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公开(公告)号：CN112899493A
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN202110082147.X
申请日：2021-01-21
申请人： 有研亿金新材料有限公司
摘要： 本发明公开了一种从铂钨合金回收提纯铂的方法，包括将铂钨合金进行物理破碎分解后采用湿法工艺进行湿法浸出，对浸出渣进行物理烘干、球磨破碎，然后再次采用湿法工艺进行二次浸出，将两次浸出后过滤得到的浸出液合并后，还原，实现了铂钨合金的快速回收提纯，提高回收提纯率，获得了高纯海绵铂。
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公开(公告)号：CN112894112A
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN202110063392.6
申请日：2021-01-18
申请人： 有研亿金新材料有限公司
摘要： 本发明提供了一种减小大尺寸靶材扩散焊接变形的方法及靶材焊接组件，采用对称焊接的方式抵消因线膨胀系数差异所导致的变形，扩散焊接后采用振动的方式去除扩散焊接时所产生的内应力后解除包套，获得靶材变形小于0.5mm的12英寸扩散焊接组件。
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公开(公告)号：CN112846660A
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN202011633795.1
申请日：2020-12-31
申请人： 有研亿金新材料有限公司
摘要： 本发明公开了属于靶材制造技术领域的一种厚壁大长径比高纯铜管靶的加工方法，包括以下步骤：1)高纯铜铸锭制备2)高纯铜管材制备3)高纯铜管坯制备4)高纯铜管靶的加工；并经过后续清洗烘干和包装过程得到成品高纯铜管靶；本发明从根本上解决了传统制备工艺生产的铜管靶纯度低、氧含量高、加工流程长、生产成本高、难以实现批量化生产的难题。
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公开(公告)号：CN112813296A
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN202011561113.0
申请日：2020-12-25
申请人： 有研亿金新材料有限公司
摘要： 本发明公开了属于电接触材料制备技术领域的一种AuPdFeIr合金丝材电接触材料的制备方法。其质量百分比为钯30％～35％，铁4％～6％，铱2.5％～5％，余量为金；制备方法为：按材料质量配比原料，将原料采用真空非自耗电弧熔炼后浇铸到水冷铜模装置中进行水冷铜模凝固冷却凝固，得到铸锭；然后进行冷轧冷拉得到丝径≥0.01mm的AuPdFeIr合金丝材；所述方法流程简单，可稳定、批量生产出丝材，丝材性能硬度大于280Hv；抗拉强度大于1100MPa，电阻率大于170μΩ·㎝。
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公开(公告)号：CN111004985B
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN201911164952.6
申请日：2019-11-25
申请人： 有研亿金新材料有限公司
摘要： 本发明属于金属材料加工和微电子材料制造技术领域的一种镍钒溅射靶材的制备方法。所述镍钒溅射靶材的制备方法，包括对镍钒铸锭依次进行1)热锻造、2)退火、3)冷变形和4)二次退火。所述镍钒溅射靶材中V的含量为7±0.7％，镍钒铸锭的纯度为99.9％‑99.995％。所得镍钒溅射靶材的晶粒度≤150μm，晶粒细小，分布均匀。本发明所述的镍钒溅射靶材，纯度高，在99.9％以上；组织结构致密无气孔，晶粒细小均匀，晶粒度≤150μm，无磁性，溅镀效率高，可广泛应用于电子元器件、通讯、太阳能光伏光电等行业。
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公开(公告)号：CN110983147B
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN201911325348.7
申请日：2019-12-20
申请人： 有研亿金新材料有限公司
摘要： 本发明公开了属于弱电接触技术领域的一种高强度钯基弱电接触材料及其制备方法。以质量百分数计，本发明钯基弱电接触材料包括：30～40％Pd、35～45％Ag、10～30％Cu、0.2～3％Pt和0.05～0.3％Ni。本发明提供的用于弱电接触材料领域的钯基合金拉伸强度高、硬度好、高弹性、耐腐蚀，在微电机中应用效果佳。
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公开(公告)号：CN112695225A
公开(公告)日：2021-04-23
申请号：CN202011494803.9
申请日：2020-12-17
申请人： 有研亿金新材料有限公司 , 北京翠铂林有色金属技术开发中心有限公司
摘要： 本发明属于有色金属合金技术领域，尤其涉及一种银铜镍铝合金导电环的制备方法，其包括以下步骤：1)将银铜镍铝合金材料熔炼成铸锭；2)将铸锭通过均匀化热处理、开坯锻造、多火锻造、冲孔、扩孔、环锻制成管坯，然后将管坯经旋压、热处理制成银铜合金管；3)将银铜合金管切割成大直径银铜镍铝合金导电环；其合金组成为：Cu 20‑21wt％，Ni1‑2wt％，Al 3‑5wt％，Ag余量。该导电环通过增加Al元素改善银铜镍合金的组织，提高了合金的硬度，电阻率满足要求，并且节约了生产成本，满足导电环的使用。
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公开(公告)号：CN112680680A
公开(公告)日：2021-04-20
申请号：CN202011417964.8
申请日：2020-12-07
申请人： 有研亿金新材料有限公司 , 北京翠铂林有色金属技术开发中心有限公司
摘要： 本发明公开了属于金属及合金加工技术领域的一种Pt‑25Ag合金材料的加工方法。所述Pt‑25Ag合金材料为Pt‑25Ag合金板坯或Pt‑25Ag合金箔材；所述Pt‑25Ag合金箔材的制备方法包括：采用锻造开坯、多道次轧制的制备Pt‑25Ag合金箔材，具体步骤为：将Pt‑25Ag合金原料在950℃开坯锻造，轧制道次加工率为10％～15％；当总加工率为50％～60％时，对Pt‑25Ag合金进行退火处理；退火温度900～950℃，退火时间为30‑60min；然后经过后续轧制并退火，退火时间为10‑30min。
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公开(公告)号：CN111015301B
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN201911407364.0
申请日：2019-12-31
申请人： 有研亿金新材料有限公司
摘要： 本发明公开了一种溅射环件安装孔位与开口区域的加工方法，所述加工方法包括以下步骤：1：根据待加工溅射环尺寸在主体工装上加工出定位孔；2：在主体工装上加工出开口区域、倒角区域以及加工让刀区域；3：将待加工溅射环设置在主体工装和工装内撑之间，盖上紧固盖板，并通过主体工装、工装内撑和紧固盖板上预留的安装孔，将待加工溅射环紧固在加工工装上，在主体工装圆周方向上加工出孔位；4：在开口区域的两端进行固定，通过定位销对待加工溅射环进行定位；5：对开口区域的待加工溅射环加工出开口，使用圆弧成型刀完成开口区域的圆弧加工；6：松开螺栓、垫片和螺母，去除紧固盖板，取出工装内撑，取下溅射环，进行检验并包装备存。
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公开(公告)号：CN109536770B
公开(公告)日：2020-10-16
申请号：CN201811471664.0
申请日：2018-12-04
申请人： 有研亿金新材料有限公司
摘要： 本发明公开了一种半导体器件用金铍合金材料及制备方法，该方法包括如下步骤：1)以金、铍金属为原料，在真空感应熔炼炉上，先将金完全熔化之后，再添加金属铍，熔炼铸造获得金铍合金铸锭；其中，合金铸锭中铍含量为合金名义成分0.5～2wt.％再多配一定比例，余量为金；2)利用加热炉对步骤1获得的合金铸锭进行热处理；3)利用塑性加工设备将铸锭沿厚度方向进行热塑性加工；4)每完成1～2道次加工将坯料于加热炉进行回火热处理；5)重复步骤3)和4)，直到所需的板材厚度尺寸；6)采用冲压模具，加工成所需金铍合金材料。通过本方法得到的金铍合金材料成分均匀，合金稳定，形状规则，可满足半导体器件欧姆接触电极的性能要求。
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