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公开(公告)号：CN104637930B
公开(公告)日：2017-10-31
申请号：CN201410842007.8
申请日：2014-12-30
Applicant: 木林森股份有限公司
CPC classification number: H01L2224/48095 , H01L2224/48247
Abstract: 本发明创造提供了一种双色LED灯珠，该灯珠仅具有一对焊盘，第一LED晶体阳极与A焊盘连接，阴极与B焊盘连接，述第二LED晶体的阳极与B焊盘连接，阴极与A焊盘连接，这样如果A焊盘接正极B焊盘接负极，则第一LED晶片点亮，反之第二LED晶片被点亮，与现有技术相比，本发明创造仅用一对焊盘即实现对两个晶片的控制，封装时不需要在极小的空间内将焊盘分为两对，也不需要令焊盘精确的落在对应的杯腔中（仅有一对焊盘，只需要使焊盘在每个杯腔中具有一定的裸露部以便焊线即可），因此大幅降低了封装的难度，提高了生产效率和生产良率，此外，在分拣阶段和后期制作灯带阶段，由于该灯珠只有两个引脚，因此不需要连接/焊接次数有效的减少，效率有效提高。此外，还提供了该LED灯珠的制作方法和采用该LED灯珠的LED灯带。
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公开(公告)号：CN103883995B
公开(公告)日：2017-07-18
申请号：CN201410121762.7
申请日：2014-03-28
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: F21V23/06 , F21V19/00 , H01L33/62 , F21Y115/10
CPC classification number: F21K9/30 , F21K9/00 , F21K9/20 , F21K9/90 , F21V23/006 , F21V23/06 , F21V29/70 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/0002 , H05K1/117 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明创造涉及LED封装技术领域，特别涉及一种易于装配的COB灯珠、用于该灯珠的支架、制作该灯珠的方法和采用该灯珠的装配简单的LED模组,本发明提供的LED灯珠，由于底面具有第一金属焊接层，因此装配时仅需要将灯珠直接焊接这散热器中即可，由于具有由正极板和负极板配合形成的取电卡孔，因此装配时仅需要将驱动电路板具有导电端子的一端插入卡孔即可，因此整个装配过程十分简易，有效提高了装配效率和质量。
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公开(公告)号：CN104201273B
公开(公告)日：2017-06-09
申请号：CN201410442257.2
申请日：2014-09-02
Applicant: 木林森股份有限公司
Abstract: 本发明创造提供了一种高效的LED灯珠制造方法以及采用该方法生产获得的中间产品，该方法通过令注胶腔包括相互连通两个灯杯腔和处于两个灯杯腔之间的胶口部，即可实现一个胶口部能够同时为两个LED支架注塑，缩小相邻LED中间之间的距离，同时，通过在二次冲切时在LED支架与横向连接条之间冲切形成通孔以使LED支架与横向连接条相对隔断，并切去第二纵向连接条上的胶口部，使得LED支架仅保留LED灯杯与纵向连接条的连接关系，以此方便最终冲切，冲切时固定模从导电基板的一侧面抵紧所述第一纵向连接条和横向连接条，冲压模从导电基板的另一侧面冲压所述第二纵向连接条即可脱离导电基板。
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公开(公告)号：CN104528034B
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201410847214.2
申请日：2014-12-31
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: B65B33/02
Abstract: 自动贴膜机及使用其在点阵产品的料块进行贴膜的方法，通过自动贴膜机的压胶辊压装置将胶膜压贴在料块上，切割装置自动切断载具与载具之间的胶膜，第一推送装置将分离后的载具推送至热压装置下进行热压，经热压后的料块向卸料装置移动至承托组件插于载具的凹槽内，承托组件向上抬起使料块与载具分离，然后推料组件推动料块沿承托组件滑动至成品集料台，料块与承托组件脱离后推出组件将卸料后的载具推出，这样即完成自动卸料、贴膜的过程。本发明创造能够大大提升生产效率，并能够节省大量人力，降低生产成本。
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公开(公告)号：CN104538512A
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201510010920.6
申请日：2015-01-09
Applicant: 木林森股份有限公司
CPC classification number: H01L2224/05554 , H01L2224/48137 , H01L2224/78 , H01L2224/78301 , H01L2924/10161 , H01L2924/00012 , H01L33/005 , H01L33/62
Abstract: 一种小电极的正装LED芯片的导线焊接工艺，涉及LED芯片技术领域，其步骤为：选用瓷嘴作为焊接头，瓷嘴包括通孔、下表面和侧面，通孔包括圆柱形通孔和圆台形通孔；电极的直径与圆台形通孔的直径比是1:1.4~1.6；导线穿过通孔；将导线烧熔成球；将超声波传输至瓷嘴；将瓷嘴按压于小电极，得到第一个焊接点，压力为15g~30g，按压时间为5ms~15ms；提起瓷嘴，将瓷嘴按压于另一小电极或者LED支架的金属片上，以使得烧熔成球的导线焊接于另一个小电极或者LED支架的金属片上，得到第二个焊接点，压力为15g~30g，按压时间为5ms~15ms；提起瓷嘴，留出一定长度的导线在瓷嘴的通孔外面用于下一次焊接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104409620A
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201410780106.8
申请日：2014-12-17
Applicant: 木林森股份有限公司
CPC classification number: H01L2224/48227
Abstract: 本发明创造提供了一种小尺寸LED灯珠组和利用该灯珠组裁切成的灯珠，构成该灯珠组的支架组由多个支架拼接而成，多个支架共用顶点，并在共用顶点处开设通孔以镀设导电层，因此一个导电通孔可以为多个支架所共用，从而有效的减少了所需通孔数量，降低了通孔的密度，通孔的孔径也可设置得更大，因此能够有效降低工艺难度，同时提高产品良率。
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公开(公告)号：CN104409618A
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201410735191.6
申请日：2014-12-05
Applicant: 木林森股份有限公司
CPC classification number: H01L2224/48227 , H01L2224/49113 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L33/642
Abstract: 本发明创造提供了一种的小尺寸多彩LED灯珠，该灯珠在支架的通孔中填充满铜材形成导电铜柱，因此支架上表面产生的热量能够通过导电铜柱有效的传导则增加下表面，再通过LED灯珠的连接件散去，有效改善灯珠的散热性能，此外，由于通孔中充满铜材，通孔的整体位置可以从支架边缘适当向内移动，而且即使在冲切时通孔部分被冲切掉，通孔中的铜材仍能够保留一部分，因此对于冲切精度的要求降低，有效提高了产品的良率，此外，由于通过铜柱散热，同时LED晶片与焊盘铜箔的连接是通过跳线连接的，因此支架上表面的铜箔面积可以大幅减少，而固晶铜箔大致呈一字排列，光源集中于一条线上，减少了支架上表面的铜箔杂乱无章的反射，因此发光效果更好。
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公开(公告)号：CN104409451A
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201410780272.8
申请日：2014-12-17
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/62 , H01L33/48
Abstract: 本发明创造提供了一种小尺寸LED的支架组和利用该支架组裁切成的支架，该支架组由多个支架拼接而成，多个支架共用顶点，并在共用顶点处开设通孔以镀设导电层，因此一个导电通孔可以为多个支架所共用，从而有效的减少了所需通孔数量，降低了通孔的密度，通孔的孔径也可设置得更大，因此能够有效降低工艺难度，同时提高产品良率。
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公开(公告)号：CN104315434A
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201410661889.8
申请日：2014-11-19
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: F21S8/04 , F21V29/89 , F21V21/005 , F21Y101/02
CPC classification number: F21S8/04 , F21V19/001 , F21V21/002 , F21V23/06 , F21Y2105/10 , F21Y2105/12
Abstract: 本发明涉及LED灯具技术领域，特别是涉及一种LED吸顶灯，其结构包括灯罩、底盘、设置于底盘中部的电源PCB和若干条形的LED灯片，电源PCB通过电源线与LED灯片电连接，电源PCB的上方设置有电源盖，电源盖和底盘之间设置有若干个金属连接片，金属连接片包括有第一连接端和第二连接端，第一连接端和第二连接端分别与其相对应的LED灯片的端部的焊盘触接。与现有技术相比，本发明的LED灯片之间通过金属连接片实现电连接，大大简化了LED吸顶灯的组装工序，降低了生产成本，而且散热性能好。
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公开(公告)号：CN104075170A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201410329823.9
申请日：2014-07-11
Applicant: 木林森股份有限公司
IPC: F21S4/00 , F21V23/06 , F21V19/00 , F21Y101/02
Abstract: 本申请提供了一种LED基板和采用该基板的LED灯条，该LED基板在每个固晶位的侧面开设透光孔，封装时，将LED晶体固定至固晶位上，同时在其上点注固定胶，且使固定胶填充至透光孔中，由于LED晶体发出的光线要先经过固定胶再出射至空气中，这些光线在固定胶与空气的交界面上时会部分被折射后直接出射至空气中，部分被反射回固定胶中并经透光孔传送至基板的另一面，从基板的另一面出射，从而大幅减少了基板对LED晶体发射光线的限制，即使基板为非透明材质，LED晶体发射光线也能透过基板进行发射，实现360度发光。
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