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公开(公告)号：CN104733289B
公开(公告)日：2018-02-27
申请号：CN201410849043.7
申请日：2014-10-31
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司 , 陶氏环球技术有限公司
CPC classification number: C09J143/04 , B32B7/06 , B32B7/12 , C08K5/06 , C08L71/02 , C09J5/06 , C09J11/08 , C09J125/18 , C09J171/02 , C09J2471/00 , H01L21/6835 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , Y10T156/10 , Y10T428/2848
Abstract: 临时粘合。提供了一种将半导体晶片可剥离地附着到支撑衬底的方法，所述方法包括：(a)提供具有前侧和后侧的半导体晶片；(b)提供具有附着面的支撑衬底；(c)在半导体晶片的前侧和支撑衬底的附着面之间布置包含可固化粘接材料、剥离添加剂和增容剂的临时粘合组合物；以及(d)固化粘接材料以在半导体晶片的前侧和支撑衬底的附着面之间提供临时粘合层；其中邻接支撑衬底的附着面的临时粘合层包括相对较低数量的剥离添加剂，而邻接半导体晶片的前侧的临时粘合层包括相对较高数量的剥离添加剂。
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公开(公告)号：CN103788881B
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201310753600.0
申请日：2013-10-30
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
Inventor： 王子栋 , M·K·加拉赫 , K·Y·王 , G·P·普罗科普维茨
IPC: C09J5/02
CPC classification number: C09D7/63 , C07F7/0805 , C08F32/00 , C08G77/48 , C08G77/50 , C08G2261/3324 , C08G2261/3325 , C08G2261/3422 , C08G2261/418 , C08K5/544 , C08L65/00 , C09D5/00 , C09D133/08 , C09D135/06 , C09D143/04 , C09D165/00 , C09D165/02 , C09D183/14 , H01L21/02118 , H01L21/02282 , H01L21/02304
Abstract: 可以用来改进涂料组合物—例如形成电介质膜的组合物—的粘附力的组合物，其包含水解的聚烷氧基硅烷。这些组合物可以用于改进涂料组合物对基材的粘附力的方法中。
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公开(公告)号：CN101788763B
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN200910261590.2
申请日：2005-07-04
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
Inventor： M·K·加拉赫 , G·B·韦顿 , G·P·普罗科波维奇 , S·A·罗伯特森
IPC: G03F7/00
CPC classification number: G03F7/2041 , G03F7/0046 , G03F7/11
Abstract: 本发明涉及一种用于处理光刻胶组合物的方法，它包括：(a)将光刻胶组合物涂覆在基材上；(b)在该光刻胶组合物上涂覆有机阻挡组合物层；(c)在单独的步骤中，热处理所涂覆的光刻胶组合物和阻挡层组合物，以从所涂覆的光刻胶组合物和阻挡层组合物中除去溶剂，其中在涂覆所述阻挡层组合物之前，并不通过热处理除去所述光刻胶组合物的溶剂；和(d)将该光刻胶层浸渍曝光于活化辐射中。本发明主要涉及浸渍光刻技术的新材料和工艺。
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公开(公告)号：CN101788763A
公开(公告)日：2010-07-28
申请号：CN200910261590.2
申请日：2005-07-04
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
Inventor： M·K·加拉赫 , G·B·韦顿 , G·P·普罗科波维奇 , S·A·罗伯特森
IPC: G03F7/00
CPC classification number: G03F7/2041 , G03F7/0046 , G03F7/11
Abstract: 本发明涉及一种用于处理光刻胶组合物的方法，它包括：(a)将光刻胶组合物涂覆在基材上；(b)在该光刻胶组合物上涂覆有机阻挡组合物层；(c)在单独的步骤中，热处理所涂覆的光刻胶组合物和阻挡层组合物，以从所涂覆的光刻胶组合物和阻挡层组合物中除去溶剂，其中在涂覆所述阻挡层组合物之前，并不通过热处理除去所述光刻胶组合物的溶剂；和(d)将该光刻胶层浸渍曝光于活化辐射中。本发明主要涉及浸渍光刻技术的新材料和工艺。
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公开(公告)号：CN105038619A
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201510277599.8
申请日：2015-03-27
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
Inventor： M·K·加拉赫 , J·F·拉考斯基 , G·P·普罗科普维茨 , 王子栋
IPC: C09J5/02
CPC classification number: H01B3/307 , C08G2261/3328 , C08G2261/3422 , C08G2261/3424 , C08G2261/65 , C09D7/63 , C09D125/02 , C09D165/00 , C09D183/08 , H01B13/06
Abstract: 粘合促进剂。提供了一种组合物，所述组合物包含：一种或多种具有被保护的氨基结构的水解氨基-烷氧基硅烷；水和有机溶剂。可用于提高涂料组合物如电介质成膜组合物的粘合力的组合物，其包括具有被保护的氨基结构的水解氨基-烷氧基硅烷。这些组合物可用于提高涂料组合物对基材例如电子装置基材的粘合力的方法中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104733289A
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201410849043.7
申请日：2014-10-31
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司 , 陶氏环球技术有限公司
CPC classification number: C09J143/04 , B32B7/06 , B32B7/12 , C08K5/06 , C08L71/02 , C09J5/06 , C09J11/08 , C09J125/18 , C09J171/02 , C09J2471/00 , H01L21/6835 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , Y10T156/10 , Y10T428/2848
Abstract: 临时粘合。提供了一种将半导体晶片可剥离地附着到支撑衬底的方法，所述方法包括：(a)提供具有前侧和后侧的半导体晶片；(b)提供具有附着面的支撑衬底；(c)在半导体晶片的前侧和支撑衬底的附着面之间布置包含可固化粘接材料、剥离添加剂和增容剂的临时粘合组合物；以及(d)固化粘接材料以在半导体晶片的前侧和支撑衬底的附着面之间提供临时粘合层；其中邻接支撑衬底的附着面的临时粘合层包括相对较低数量的剥离添加剂，而邻接半导体晶片的前侧的临时粘合层包括相对较高数量的剥离添加剂。
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公开(公告)号：CN1737685A
公开(公告)日：2006-02-22
申请号：CN200510109853.X
申请日：2005-07-04
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
Inventor： M·K·加拉赫 , G·B·韦顿 , G·P·普罗科波维奇 , S·A·罗伯特森
CPC classification number: G03F7/2041 , G03F7/0046 , G03F7/11
Abstract: 本发明涉及涂覆在用于浸渍光刻工艺的光刻胶组合物上的阻挡组合物。另一方面，提供用于浸渍光刻工艺的新方法。
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公开(公告)号：CN105038619B
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201510277599.8
申请日：2015-03-27
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
Inventor： M·K·加拉赫 , J·F·拉考斯基 , G·P·普罗科普维茨 , 王子栋
IPC: C09J5/02
CPC classification number: H01B3/307 , C08G2261/3328 , C08G2261/3422 , C08G2261/3424 , C08G2261/65 , C09D7/63 , C09D125/02 , C09D165/00 , C09D183/08 , H01B13/06
Abstract: 粘合促进剂。提供了一种组合物，所述组合物包含：一种或多种具有被保护的氨基结构的水解氨基‑烷氧基硅烷；水和有机溶剂。可用于提高涂料组合物如电介质成膜组合物的粘合力的组合物，其包括具有被保护的氨基结构的水解氨基‑烷氧基硅烷。这些组合物可用于提高涂料组合物对基材例如电子装置基材的粘合力的方法中。
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公开(公告)号：CN103779255B
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201310717281.8
申请日：2013-10-25
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
IPC: H01L21/67
CPC classification number: H01L21/6835 , C09J5/00 , C09J11/08 , C09J143/04 , C09J2203/326 , C09J2205/302 , C09J2423/00 , C09J2471/00 , H01L21/78 , H01L29/06 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381
Abstract: 暂时性粘合。提供了一种可剥离地使半导体晶片附着到载体基材的方法，所述方法包括：(a)提供具有正面和背面的半导体晶片；(b)提供具有附着表面的载体基材；(c)在半导体晶片正面和载体基材的附着表面之间分布包含可固化粘合剂材料和剥离添加剂的短暂性粘合组合物；以及(d)使粘合剂材料固化，从而提供分布在半导体晶片正面和载体基材的附着表面之间的短暂性粘合层；其中与载体基材的附着表面邻近的短暂性粘合层包含较低含量的剥离添加剂，以及与半导体晶片正面邻近的短暂性粘合层包含较高含量的剥离添加剂。
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公开(公告)号：CN1936708A
公开(公告)日：2007-03-28
申请号：CN200610129020.4
申请日：2006-08-29
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
IPC: G03F7/09
CPC classification number: G03F7/0752 , G03F7/0757 , G03F7/091 , G03F7/11 , H01L21/0276 , H01L21/3081
Abstract: 本发明包括新的含有有机物质的组合物，所述组合物可用作外涂的光致抗蚀剂的减反射层。本发明的组合物还通过所显示的对底涂层足够的等离子蚀刻选择性而被有效用作硬掩模层。本发明优选的组合物具有高的Si含量并含有不同树脂的掺混物。
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