公开(公告)号：CN106444958A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201610635873.9

申请日：2016-08-05

Applicant: 日本电气太空技术株式会社

Inventor： 坂田智

IPC: G05F3/20

CPC classification number: H03K3/011 ,  G05F3/20

Abstract: 提供了一种对分压的非线性进行抑制的温度补偿的分压器电路。温度补偿的分压器电路包括第一分压器单元和第二分压器单元，多个二极管串联连接在第一分压器单元中，第一分压器单元的一端是阳极端，并且第一分压器单元的另一端是阴极端，第二分压器单元连接至第一分压器单元，第二分压器单元包括并联连接的电阻器和温度补偿器，温度补偿器具有基本上线性的温度特性并且抑制电阻器的温度变化。

公开(公告)号：CN102737483B

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201210093053.3

申请日：2012-03-31

Applicant: 日本电气株式会社 ,  日本电气太空技术株式会社 ,  独立行政法人宇宙航空研究开发机构

Inventor： 小石洋一 ,  塚岛隆 ,  辻畑昭夫

IPC: G08C17/00 ,  G01D21/00 ,  H04B7/185

Abstract: 本发明提供一种基于卫星的数据收集系统，该数据收集系统在卫星上搭载了接收性能出色的反射镜天线，可有效地收集来自配置于海洋、山岳等的各种环境观测传感器的观测数据。环境观测传感器除了具备观测预先确定的种类的环境数据的功能之外，还具备与带GPS的便携终端相同的大小及收发功能。根据该数据收集系统，能够将环境观测数据作为与配备环境观测传感器的位置信息相对应的数据来获取。

公开(公告)号：CN107926112B

公开(公告)日：2021-03-05

申请号：CN201680048905.3

申请日：2016-08-17

Applicant: 日本电气太空技术株式会社

Inventor： 尼野理

IPC: H05K1/02 ,  H01P3/08 ,  H01P5/08 ,  H05K3/46

Abstract: 提供了一种电路结构体，其被形成为包括多层基板、层间连接导体和侧面接地导体的形状，所述多层基板包括多层第一到第N三板结构体，所述第一到第N三板结构体每个包括第一到第N(N为2或以上的整数)平面导体；所述层间连接导体被配置为将所述第一到第N平面导体彼此连接；所述侧面接地导体被形成在所述多层基板的侧面上，大致平行于并且靠近手术层间连接导体。

公开(公告)号：CN105321887B

公开(公告)日：2019-05-28

申请号：CN201510300993.9

申请日：2015-06-03

Applicant: 日本电气太空技术株式会社

Inventor： 大内利枝佳 ,  石井康博 ,  田中英树

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/08 ,  H01L23/10 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC classification number: H05K5/069 ,  H01L21/4817 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/50 ,  H01L23/047 ,  H01L23/057 ,  H01L23/08 ,  H01L23/10 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/16195 ,  Y10T29/49149 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明公开了一种封装体及用于制造封装体的方法。将集成电路气密性地密封的封装体包括金属盖(7)和具有开口上部的金属壳体(10)。在封装体中，壳体(10)在其壁表面中包括将多个引线端子密封在其中的玻璃单元(2)。玻璃单元(2)设置在壳体(10)的壁表面中，使得玻璃单元(2)的上侧上的壁表面的在垂直方向上的厚度是根据形成玻璃单元(2)的玻璃与形成壁表面的金属之间的温度上的差异的阈值极限值来确定的。

公开(公告)号：CN102576942B

公开(公告)日：2018-06-15

申请号：CN201080039318.0

申请日：2010-09-01

Applicant: 日本电气太空技术株式会社 ,  国立大学法人东京工业大学

Inventor： 尼野理 ,  安藤真

IPC: H01Q13/22 ,  H01Q21/20 ,  H01Q21/24

CPC classification number: H01Q21/064 ,  H01Q21/0012 ,  H01Q21/20 ,  H01Q21/22 ,  H01Q21/26

Abstract: 径向线缝隙阵列天线包括将多个缝隙排列形成螺旋状的缝隙导体板。使缝隙导体板中的与多个缝隙的径向有关的配置间隔在基于第一频率决定的第一部分与基于第二频率决定的第二部分之间逐渐变化，所述第二频率部与第一频率不同。

公开(公告)号：CN105321887A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201510300993.9

申请日：2015-06-03

Applicant: 日本电气太空技术株式会社

Inventor： 大内利枝佳 ,  石井康博 ,  田中英树

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/08 ,  H01L23/10 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC classification number: H05K5/069 ,  H01L21/4817 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/50 ,  H01L23/047 ,  H01L23/057 ,  H01L23/08 ,  H01L23/10 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/16195 ,  Y10T29/49149 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明公开了一种封装体及用于制造封装体的方法。将集成电路气密性地密封的封装体包括金属盖(7)和具有开口上部的金属壳体(10)。在封装体中，壳体(10)在其壁表面中包括将多个引线端子密封在其中的玻璃单元(2)。玻璃单元(2)设置在壳体(10)的壁表面中，使得玻璃单元(2)的上侧上的壁表面的在垂直方向上的厚度是根据形成玻璃单元(2)的玻璃与形成壁表面的金属之间的温度上的差异的阈值极限值来确定的。

公开(公告)号：CN107926112A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201680048905.3

申请日：2016-08-17

Applicant: 日本电气太空技术株式会社

Inventor： 尼野理

IPC: H05K1/02 ,  H01P3/08 ,  H01P5/08 ,  H05K3/46

Abstract: 提供了一种电路结构体，其被形成为包括多层基板、层间连接导体和侧面接地导体的形状，所述多层基板包括多层第一到第N三板结构体，所述第一到第N三板结构体每个包括第一到第N(N为2或以上的整数)平面导体；所述层间连接导体被配置为将所述第一到第N平面导体彼此连接；所述侧面接地导体被形成在所述多层基板的侧面上，大致平行于并且靠近手术层间连接导体。

公开(公告)号：CN102623787B

公开(公告)日：2016-02-17

申请号：CN201210021574.8

申请日：2012-01-29

Applicant: 日本电气太空技术株式会社 ,  独立行政法人宇宙航空研究开发机构

Inventor： 田畑稔 ,  藤井清志 ,  新馆恭嗣 ,  小泽悟

IPC: H01Q1/08 ,  H01Q15/16 ,  H01Q1/28

CPC classification number: H01Q15/161 ,  H01Q1/288

Abstract: 一种可展开天线，其通过设置成至少三段的四边连杆而具有较大的孔径，并且其包括：六个连杆展开机构(20)，其从中心轴径向布置，以便支撑柔性反射器镜面的外缘部；以及一个展开驱动机构(30)，其布置在六个连杆展开机构的布置中心的下部，用于打开六个连杆展开机构。六个连杆展开机构中的每个连杆展开机构均包括以从六个连杆展开机构所围绕布置的中心轴的位置朝着六个连杆展开机构中的每个连杆展开机构的外侧的顺序布置的第一四边连杆(5)、第二四边连杆(6)和第三四边连杆(7)，使得六个连杆展开机构中的每个连杆展开机构均构造成可以三段折叠。