公开(公告)号：CN101740538A

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200910126084.2

申请日：2009-03-09

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 崔晋源 ,  金承玩

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L21/48 ,  H01L21/56 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/305 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01079 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0505 ,  H05K2203/0568 ,  H05K2203/0588 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49142 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明公开了具有防流坝的印刷电路板及其制造方法。印刷电路板包括具有焊盘的基底、在基底的焊盘上形成的焊料凸点、以及在基底的外围区域用干膜抗蚀剂形成的防流坝。防流坝可防止底部填充溶液的流出并可简单地形成。

公开(公告)号：CN103129107B

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201210479412.9

申请日：2012-11-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 向井范昭 ,  金承玩 ,  崔晋源

IPC: B41F15/08

Abstract: 一种根据本发明的用于在基板上印刷图案的设备，该设备包括具有图案孔的掩模、用于在掩模的一个表面上支撑掩模的掩模支撑单元以及用于在掩模的另一个表面上按压掩模的掩模按压单元；并且能够响应于基板的收缩或膨胀而改变在掩模上形成的图案的规模。因此，能够准确地匹配基板与掩模，并且从而显著地提高基板的印刷质量。进一步，因为根据本发明的用于在基板上印刷图案的设备能够通过部分改造现有的装备而实施，所以不需要生产新设备并且能够减少装备费用。

公开(公告)号：CN103635032A

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN201310367466.0

申请日：2013-08-21

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 崔晋源 ,  柳然镐

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H01L2224/11

Abstract: 本发明涉及一种印刷电路基板的制备方法。本发明的实施例的印刷电路基板的制备方法包括：提供包括接合衬垫的基底基板的步骤，形成以在接合衬垫的上部露出的方式形成有第一开口部的焊阻的步骤，在焊阻的上部形成以在接合衬垫的上部露出的方式形成有第二开口部的掩模（マスク）的步骤，在接合衬垫的上部安装焊锡球的步骤，在焊锡球的上部涂布助焊剂（Flux）的步骤，进行回流焊的步骤，以及除去掩模的步骤。

公开(公告)号：CN104349606B

公开(公告)日：2018-10-30

申请号：CN201410224744.1

申请日：2014-05-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金承玩 ,  崔晋源 ,  曹淳镇 ,  文先载

IPC: H05K3/34

Abstract: 本发明提供一种焊膏印刷装置和焊膏印刷方法。本发明的一种实施例的焊膏印刷装置包括用于在印刷电路基板上印刷焊膏的刮刀、检测所述焊膏的粘度的粘度检测工具、向所述焊膏供给助焊剂的供给工具，该焊膏印刷装置能够控制所述助焊剂的供给来调节所述焊膏的粘度。

公开(公告)号：CN104349606A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201410224744.1

申请日：2014-05-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金承玩 ,  崔晋源 ,  曹淳镇 ,  文先载

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/34 ,  B41F15/08 ,  B41F15/20 ,  B41F15/46 ,  B41M1/12 ,  B41M1/22

Abstract: 本发明提供一种焊膏印刷装置和焊膏印刷方法。本发明的一种实施例的焊膏印刷装置包括用于在印刷电路基板上印刷焊膏的刮刀、检测所述焊膏的粘度的粘度检测工具、向所述焊膏供给助焊剂的供给工具，该焊膏印刷装置能够控制所述助焊剂的供给来调节所述焊膏的粘度。

公开(公告)号：CN103579050A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201310325726.8

申请日：2013-07-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 崔晋源 ,  柳然镐

IPC: H01L21/67

CPC classification number: H01L21/68735 ,  H01L21/67103

Abstract: 本发明涉及基板处理装置。本发明的实施例的基板处理装置能够包括：处理室，在其内部形成有腔室；主体，其位于所述腔室，用于安装基板，其以上表面与所述基板相对的形态形成；真空部，其形成于所述主体的内部，用于使所述基板吸附于所述主体的上表面；加热部，其形成于所述主体的内部，用于对所述基板进行加热。

公开(公告)号：CN103129107A

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN201210479412.9

申请日：2012-11-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 向井范昭 ,  金承玩 ,  崔晋源

IPC: B41F15/08

Abstract: 一种根据本发明的用于在基板上印刷图案的设备，该设备包括具有图案孔的掩模、用于在掩模的一个表面上支撑掩模的掩模支撑单元以及用于在掩模的另一个表面上按压掩模的掩模按压单元；并且能够响应于基板的收缩或膨胀而改变在掩模上形成的图案的规模。因此，能够准确地匹配基板与掩模，并且从而显著地提高基板的印刷质量。进一步，因为根据本发明的用于在基板上印刷图案的设备能够通过部分改造现有的装备而实施，所以不需要生产新设备并且能够减少装备费用。

公开(公告)号：CN101740538B

公开(公告)日：2012-05-16

申请号：CN200910126084.2

申请日：2009-03-09

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 崔晋源 ,  金承玩

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L21/48 ,  H01L21/56 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/305 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01079 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0505 ,  H05K2203/0568 ,  H05K2203/0588 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49142 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明公开了具有防流坝的印刷电路板及其制造方法。印刷电路板包括具有焊盘的基底、在基底的焊盘上形成的焊料凸点、以及在基底的外围区域用干膜抗蚀剂形成的防流坝。防流坝可防止底部填充溶液的流出并可简单地形成。