公开(公告)号：CN103129107B

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201210479412.9

申请日：2012-11-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 向井范昭 ,  金承玩 ,  崔晋源

IPC: B41F15/08

Abstract: 一种根据本发明的用于在基板上印刷图案的设备，该设备包括具有图案孔的掩模、用于在掩模的一个表面上支撑掩模的掩模支撑单元以及用于在掩模的另一个表面上按压掩模的掩模按压单元；并且能够响应于基板的收缩或膨胀而改变在掩模上形成的图案的规模。因此，能够准确地匹配基板与掩模，并且从而显著地提高基板的印刷质量。进一步，因为根据本发明的用于在基板上印刷图案的设备能够通过部分改造现有的装备而实施，所以不需要生产新设备并且能够减少装备费用。

公开(公告)号：CN101740538A

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200910126084.2

申请日：2009-03-09

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 崔晋源 ,  金承玩

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L21/48 ,  H01L21/56 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/305 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01079 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0505 ,  H05K2203/0568 ,  H05K2203/0588 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49142 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明公开了具有防流坝的印刷电路板及其制造方法。印刷电路板包括具有焊盘的基底、在基底的焊盘上形成的焊料凸点、以及在基底的外围区域用干膜抗蚀剂形成的防流坝。防流坝可防止底部填充溶液的流出并可简单地形成。

公开(公告)号：CN102825900A

公开(公告)日：2012-12-19

申请号：CN201110273031.0

申请日：2011-09-15

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金善文 ,  朴丽日 ,  金承玩 ,  朴俊炯

IPC: B41F15/08 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明公开了一种印刷设备和一种使用该印刷设备制造半导体封装基板的方法。所述印刷设备包括：印刷台，该印刷台包括设置在该印刷台上的基板，该基板具有形成在该基板上的印刷干膜；涂刷器，该涂刷器在所述基板上印刷凸块；以及一对夹持件，该对夹持件包括第一夹持件和和第二夹持件，所述第一夹持件和所述第二夹持件的与所述基板相接触的一侧分别形成有斜面，该斜面朝向所述基板倾斜，并且所述一对夹持件能够产生上升或下降运动，其中，在所述一对夹持件中，位于印刷起始点的夹持件上升到所述基板的上表面，并且位于印刷终止点的夹持件下降到所述基板的下表面。

公开(公告)号：CN104349606A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201410224744.1

申请日：2014-05-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金承玩 ,  崔晋源 ,  曹淳镇 ,  文先载

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/34 ,  B41F15/08 ,  B41F15/20 ,  B41F15/46 ,  B41M1/12 ,  B41M1/22

Abstract: 本发明提供一种焊膏印刷装置和焊膏印刷方法。本发明的一种实施例的焊膏印刷装置包括用于在印刷电路基板上印刷焊膏的刮刀、检测所述焊膏的粘度的粘度检测工具、向所述焊膏供给助焊剂的供给工具，该焊膏印刷装置能够控制所述助焊剂的供给来调节所述焊膏的粘度。

公开(公告)号：CN103129107A

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN201210479412.9

申请日：2012-11-22

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 向井范昭 ,  金承玩 ,  崔晋源

IPC: B41F15/08

Abstract: 一种根据本发明的用于在基板上印刷图案的设备，该设备包括具有图案孔的掩模、用于在掩模的一个表面上支撑掩模的掩模支撑单元以及用于在掩模的另一个表面上按压掩模的掩模按压单元；并且能够响应于基板的收缩或膨胀而改变在掩模上形成的图案的规模。因此，能够准确地匹配基板与掩模，并且从而显著地提高基板的印刷质量。进一步，因为根据本发明的用于在基板上印刷图案的设备能够通过部分改造现有的装备而实施，所以不需要生产新设备并且能够减少装备费用。

公开(公告)号：CN101740538B

公开(公告)日：2012-05-16

申请号：CN200910126084.2

申请日：2009-03-09

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 崔晋源 ,  金承玩

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L21/48 ,  H01L21/56 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/305 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01079 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0505 ,  H05K2203/0568 ,  H05K2203/0588 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49142 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明公开了具有防流坝的印刷电路板及其制造方法。印刷电路板包括具有焊盘的基底、在基底的焊盘上形成的焊料凸点、以及在基底的外围区域用干膜抗蚀剂形成的防流坝。防流坝可防止底部填充溶液的流出并可简单地形成。

公开(公告)号：CN104349606B

公开(公告)日：2018-10-30

申请号：CN201410224744.1

申请日：2014-05-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金承玩 ,  崔晋源 ,  曹淳镇 ,  文先载

IPC: H05K3/34

Abstract: 本发明提供一种焊膏印刷装置和焊膏印刷方法。本发明的一种实施例的焊膏印刷装置包括用于在印刷电路基板上印刷焊膏的刮刀、检测所述焊膏的粘度的粘度检测工具、向所述焊膏供给助焊剂的供给工具，该焊膏印刷装置能够控制所述助焊剂的供给来调节所述焊膏的粘度。

公开(公告)号：CN102825900B

公开(公告)日：2014-09-10

申请号：CN201110273031.0

申请日：2011-09-15

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金善文 ,  朴丽日 ,  金承玩 ,  朴俊炯

IPC: B41F15/08 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明公开了一种印刷设备和一种使用该印刷设备制造半导体封装基板的方法。所述印刷设备包括：印刷台，该印刷台包括设置在该印刷台上的基板，该基板具有形成在该基板上的印刷干膜；涂刷器，该涂刷器在所述基板上印刷凸块；以及一对夹持件，该对夹持件包括第一夹持件和和第二夹持件，所述第一夹持件和所述第二夹持件的与所述基板相接触的一侧分别形成有斜面，该斜面朝向所述基板倾斜，并且所述一对夹持件能够产生上升或下降运动，其中，在所述一对夹持件中，位于印刷起始点的夹持件上升到所述基板的上表面，并且位于印刷终止点的夹持件下降到所述基板的下表面。