-
公开(公告)号：CN112272632B
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN201980037861.8
申请日：2019-11-12
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供了一种驾驶辅助系统和方法。驾驶辅助系统用于与单独的车辆接口连接，并且包括：相机系统，生成关于车辆的周围环境的图像信息；车辆控制器，生成关于所述车辆的驾驶信息；以及通信端口。驾驶辅助系统包括连接到通信端口的驾驶辅助终端和/或移动装置，通过使用通信端口获取图像信息和/或驾驶信息，并且基于图像和/或驾驶信息执行用于驾驶辅助终端和/或移动装置的行驶程序的至少一部分，以通过由驾驶辅助终端或移动装置生成并提供给车辆的控制信号，针对车辆的辅助行驶和/或自主操作中的一个或更多个来控制车辆。
-
公开(公告)号：CN105448874A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201510550173.5
申请日：2015-09-01
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/367
CPC classification number: H01L2224/73253
Abstract: 本发明涉及一种半导体封装件及利用该封装件的半导体封装件模块。根据本发明的一个实施例的半导体封装件包括：第一元件，下部形成有栅电极和发射电极，上部形成有集电极；第二元件，下部形成有正极，上部形成有负极；第一焊盘，形成于第一元件的下部，上表面电连接于栅电极；第二焊盘，形成于第一元件和第二元件的下部，上表面同时电连接于发射电极和正极；第三焊盘，形成于第一元件和第二元件的上部，下表面同时电连接于集电极和负极。
-
公开(公告)号：CN104810333A
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201410276530.9
申请日：2014-06-19
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/34
CPC classification number: H01L24/49 , H01L24/48 , H01L25/072 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48229 , H01L2224/49111 , H01L2224/49113 , H01L2224/49175 , H01L2924/00014 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
Abstract: 在此公开一种功率半导体模块。功率半导体模块包括：印制电路板；第一散热器和第二散热器，该第一散热器和第二散热器安装在所述印制电路板上，并且每个散热器的一个表面上设置有端子槽；功率器件，该功率器件安装在第一散热器上且彼此并联连接，并且电连接于至第二散热器；以及第一端子和第二端子，第一端子和第二端子设置有插入到端子槽中的突出部，并设置有用于连接外部端子的连接端子。因此，能够改善功率半导体模块的散热特性，改善与端子连接相关的可靠性问题，例如锡裂或脱层。
-
公开(公告)号：CN103378048A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201210215222.6
申请日：2012-06-26
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/473
CPC classification number: H01L23/36 , H01L23/4334 , H01L23/473 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L25/043 , H01L2224/32221 , H01L2224/32245 , H01L2224/4141 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/00 , H01L2224/37099
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件、安装结构及半导体封装模块，所述半导体封装件能够对由于发热而难以集成的功率半导体器件进行封装并使其模块化。所述半导体封装件包括：公共连接端子，被形成为具有平板形状；第一电子器件和第二电子器件，分别结合到公共连接端子的两个表面；第一连接端子和第二连接端子，具有平板形状并结合到第一电子器件；第三连接端子，具有平板形状并结合到第二电子器件。
-
公开(公告)号：CN102832191A
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN201210191200.0
申请日：2012-06-11
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L23/528 , H01L23/31 , H01L25/16
CPC classification number: H01L23/4334 , H01L23/3121 , H01L23/49531 , H01L23/49575 , H01L23/49833 , H01L24/16 , H01L24/48 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48463 , H01L2224/4847 , H01L2924/00014 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 此处公开了一种功率模块封装，该功率模块封装包括：第一衬底，该第一衬底具有安装在该第一衬底上的第一半导体芯片；以及第二衬底，该第二衬底具有安装在该第二衬底上的第二半导体芯片，所述第二衬底与所述第一衬底连接，以使得沿所述第二衬底的厚度方向的侧表面设置在所述第一衬底的上表面上。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102054924A
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN200910254371.1
申请日：2009-12-22
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L33/50 , H01L33/486 , H01L33/64 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/8592 , H01L2924/01322 , H01L2924/181 , H01L2933/0041 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本文公开了一种用于光学元件的封装基板，该用于光学元件的封装基板包括：其中形成有孔的金属芯子；在所述金属芯子的表面上形成的绝缘层；第一金属层，该第一金属层在所述绝缘层的表面上形成至预定的厚度，使得包含在所述第一金属层和所述绝缘层中的所述金属芯子通过所述绝缘层进行绝缘；安装在所述第一金属层上的光学元件，以及为了保护所述光学元件而施用于所述光学元件上的荧光树脂材料，因此，与常规的结构相比，本发明提供的所述用于光学元件的封装基板简化了封装基板的生产过程，并且提高了光学均匀性、光反射率及散热性。本发明还提供了制造该封装基板的方法。
-
公开(公告)号：CN102034787A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN200910225595.X
申请日：2009-12-07
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/48
CPC classification number: H05K3/38 , C23C18/1651 , C23C18/1653 , C23C18/1893 , C23C18/2086 , C23C18/32 , C25D5/10 , H01L23/142 , H01L23/498 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L2224/03828 , H01L2224/0401 , H01L2224/0558 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/15787 , H05K1/053 , H05K3/24 , H05K3/244 , H05K3/282 , H05K2201/09436 , H05K2203/072 , H01L2924/00
Abstract: 本文公开了金属配线结构及其制造方法，该金属配线结构包括：在绝缘层上形成的无电镀镍层；以及形成于所述无电镀镍层上的表面处理层。所述金属配线结构具有与基板的种类无关的优异的粘着性，并且易于制造。
-
公开(公告)号：CN101998755A
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN200910258854.9
申请日：2009-12-25
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4641 , H05K1/053 , H05K3/445 , H05K3/4623 , H05K2203/0315 , Y10T29/49126 , Y10T29/49162
Abstract: 本发明提供一种多层布线基底和一种该多层布线基底的制造方法。所述多层布线基底包括：堆叠的主体，包括绝缘构件、堆叠的第一、第二金属芯，绝缘构件设置在第一、第二金属芯之间，堆叠的主体具有穿透第一、第二金属芯的贯穿孔；第一、第二绝缘层，分别形成在第一、第二金属芯的除贯穿孔的内壁之外的外表面和内表面上；第一内、外层电路图案形成在第一绝缘层上，第二内、外层电路图案形成在第二绝缘层上；第一、第二通过电极，第一通过电极电连接第一内、外层电路图案，第二通过电极电连接第二内、外层电路图案；第三绝缘层，形成在贯穿孔的内壁上；贯穿电极，由填充在贯穿孔中的导电材料制成，并电连接第一外层电路图案和第二外层电路图案。
-
公开(公告)号：CN100517785C
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200710087368.6
申请日：2007-03-14
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L33/486 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/16 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/01078 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了一种发光二极管封装件，其在热辐射和易于制造方面极为卓越。在该发光二极管封装件中，Al基板具有形成于其上的反射杯。至少一个发光二极管芯片设置于反射杯的底表面上。Al阳极氧化膜延伸穿过Al基板，以将反射杯的底表面分成多个基板电极。这里，基板电极中的至少一个被Al阳极氧化膜环绕。而且，基板电极分别连接至发光二极管芯片。
-
公开(公告)号：CN114217404B
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202110809534.9
申请日：2021-07-15
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 公开了一种感测装置。该感测装置包括固定构件、设置在固定构件的两端处的旋转构件、安装在固定构件上的相机、以及安装在旋转构件上的各个雷达单元，其中，各个雷达单元配置成感测在相机的视角的边缘处的各个对象以及在相机的视角之外的各个对象。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
55
records
(took 0.035 seconds)
