公开(公告)号：CN109755234A

公开(公告)日：2019-05-14

申请号：CN201811042077.X

申请日：2018-09-07

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李桢日 ,  李政昊 ,  金镇洙 ,  赵俸紸

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/498 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L21/481 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16057 ,  H01L2224/18 ,  H01L2224/24101 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/244 ,  H01L2224/25171 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/73 ,  H01L2224/73209 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/15153

Abstract: 本发明提供了一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括框架、半导体芯片、第一金属凸块、第二金属凸块、包封剂以及连接构件。框架包括绝缘层、布线层和连接过孔层，并且包括具有止挡层的凹入部。半导体芯片具有连接焊盘并设置在凹入部中以使无效表面面对止挡层。第一金属凸块设置在连接焊盘上。第二金属凸块设置在布线层的最上布线层上。包封剂覆盖框架、半导体芯片以及第一金属凸块和第二金属凸块中的每个的至少部分并且填充凹入部的至少部分。连接构件设置在框架和半导体芯片的有效表面上并且包括通过第一金属凸块和第二金属凸块电连接到连接焊盘和最上布线层的重新分布层。