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公开(公告)号：CN103219309B
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201310006527.0
申请日：2013-01-08
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L25/0655 , H01L21/31053 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/5386 , H01L23/5389 , H01L23/544 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/24 , H01L24/742 , H01L24/82 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L24/96 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2221/68331 , H01L2223/54426 , H01L2224/02311 , H01L2224/0401 , H01L2224/05124 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/11002 , H01L2224/11334 , H01L2224/1134 , H01L2224/1184 , H01L2224/12105 , H01L2224/13022 , H01L2224/13023 , H01L2224/13024 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/2101 , H01L2224/211 , H01L2224/214 , H01L2224/215 , H01L2224/24011 , H01L2224/24101 , H01L2224/24137 , H01L2224/244 , H01L2224/24991 , H01L2224/82005 , H01L2224/82106 , H01L2224/8213 , H01L2224/82132 , H01L2224/92 , H01L2224/94 , H01L2924/181 , H01L2924/18162 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2224/82 , H01L2224/11 , H01L2224/19 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及多芯片扇出型封装及其形成方法，其中，该封装包括：管芯，位于管芯顶面的导电焊盘；柱状凸块，位于导电焊盘上方并与导电焊盘连接；以及再分布线，位于柱状凸块上方并与柱状凸块连接。电连接件位于再分布线上方并与再分布线电耦合。
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公开(公告)号：CN104425397A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410064021.X
申请日：2014-02-25
申请人： 南茂科技股份有限公司
发明人： 廖宗仁
CPC分类号： H01L24/81 , H01L21/561 , H01L23/13 , H01L23/49816 , H01L23/5384 , H01L24/10 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/0655 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/1624 , H01L2224/24101 , H01L2224/24137 , H01L2224/24227 , H01L2224/244 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/821 , H01L2224/83191 , H01L2224/9202 , H01L2224/92144 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2224/11 , H01L2224/83 , H01L2924/00014
摘要： 本发明提供一种晶圆级封装方法及封装结构，其包含下列步骤：例如，形成一贯穿孔于一中介层，其中该中介层的厚度不大于第一导电柱的长度；设置该第一导电柱于该贯穿孔；沉积一线路重布层，其电性连接该第一导电柱；设置一锡球于该线路重布层上，以形成一晶圆级封装结构。
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公开(公告)号：CN103579029B
公开(公告)日：2017-09-08
申请号：CN201310344356.2
申请日：2013-08-08
申请人： 乾坤科技股份有限公司
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/488 , H01L25/065
CPC分类号： H01L24/19 , H01L23/13 , H01L23/49816 , H01L23/5389 , H01L24/20 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L25/0652 , H01L25/16 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/24101 , H01L2224/24155 , H01L2224/244 , H01L2224/2518 , H01L2924/12042 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15787 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开一种封装结构及其制造方法，该封装结构具有至少一部分的第一导电元件配置在第一基板的贯穿开口(through‑opening)中。一导电结构配置在第一基板和第一导电元件上方，其中该导电结构电性连接至该第一基板和该第一导电元件的该至少一第一输入/输出端。导电结构包含一第二导电元件、一第二基板或一导电图案其中至少一个。
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公开(公告)号：CN103283008B
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201180059481.8
申请日：2011-09-26
申请人： 英闻萨斯有限公司
发明人： 基思·莱克·巴里 , 苏塞特·K·潘格尔 , 格兰特·维拉维森西奥 , 杰弗里·S·莱亚尔
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/83 , H01L23/293 , H01L23/3185 , H01L24/05 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/82 , H01L25/0657 , H01L2224/0345 , H01L2224/0346 , H01L2224/038 , H01L2224/0381 , H01L2224/0401 , H01L2224/05022 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05567 , H01L2224/05573 , H01L2224/05644 , H01L2224/05664 , H01L2224/1131 , H01L2224/11848 , H01L2224/13017 , H01L2224/1329 , H01L2224/133 , H01L2224/13311 , H01L2224/13313 , H01L2224/13347 , H01L2224/16145 , H01L2224/24051 , H01L2224/24105 , H01L2224/24146 , H01L2224/24226 , H01L2224/244 , H01L2224/245 , H01L2224/24992 , H01L2224/24997 , H01L2224/25175 , H01L2224/2919 , H01L2224/82009 , H01L2224/82039 , H01L2224/82101 , H01L2224/831 , H01L2225/06524 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/0665 , H01L2924/00012 , H01L2224/05552 , H01L2924/00
摘要： 一种管芯具有位于互连边缘附近的互连面上的互连焊盘和具有被保形介质涂层覆盖的至少部分互连面，其中，介质涂层上的互连迹线与介质涂层的表面形成高界面角。因为迹线具有高界面角，减轻互连材料横向“渗出”的趋势且避免相邻迹线的接触或重叠。互连迹线包括可固化的导电互连材料，即包括可以以可流动方式施加的材料，然后被固化或被允许固化以形成导电迹线。而且，一种方法包括：在形成迹线之前，对保形介质涂层的表面进行CF4等离子体处理。
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公开(公告)号：CN103579029A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310344356.2
申请日：2013-08-08
申请人： 乾坤科技股份有限公司
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/488 , H01L25/065
CPC分类号： H01L24/19 , H01L23/13 , H01L23/49816 , H01L23/5389 , H01L24/20 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L25/0652 , H01L25/16 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/24101 , H01L2224/24155 , H01L2224/244 , H01L2224/2518 , H01L2924/12042 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15787 , H01L23/49582 , H01L21/4825 , H01L23/49548 , H01L25/04 , H01L2924/00
摘要： 本发明公开一种封装结构及其制造方法，该封装结构具有至少一部分的第一导电元件配置在第一基板的贯穿开口(through-opening)中。一导电结构配置在第一基板和第一导电元件上方，其中该导电结构电性连接至该第一基板和该第一导电元件的该至少一第一输入/输出端。导电结构包含一第二导电元件、一第二基板或一导电图案其中至少一个。
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公开(公告)号：CN103219309A
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201310006527.0
申请日：2013-01-08
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L25/0655 , H01L21/31053 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/5386 , H01L23/5389 , H01L23/544 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/24 , H01L24/742 , H01L24/82 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L24/96 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2221/68331 , H01L2223/54426 , H01L2224/02311 , H01L2224/0401 , H01L2224/05124 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/11002 , H01L2224/11334 , H01L2224/1134 , H01L2224/1184 , H01L2224/12105 , H01L2224/13022 , H01L2224/13023 , H01L2224/13024 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/2101 , H01L2224/211 , H01L2224/214 , H01L2224/215 , H01L2224/24011 , H01L2224/24101 , H01L2224/24137 , H01L2224/244 , H01L2224/24991 , H01L2224/82005 , H01L2224/82106 , H01L2224/8213 , H01L2224/82132 , H01L2224/92 , H01L2224/94 , H01L2924/181 , H01L2924/18162 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2224/82 , H01L2224/11 , H01L2224/19 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及多芯片扇出型封装及其形成方法，其中，该封装包括：管芯，位于管芯顶面的导电焊盘；柱状凸块，位于导电焊盘上方并与导电焊盘连接；以及再分布线，位于柱状凸块上方并与柱状凸块连接。电连接件位于再分布线上方并与再分布线电耦合。
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公开(公告)号：CN105493279A
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201480048572.5
申请日：2014-08-19
申请人： 奥斯兰姆施尔凡尼亚公司
IPC分类号： H01L23/498 , H01L21/48 , H01L21/60 , H05K1/18 , H05K3/12
CPC分类号： H05K3/10 , H01L21/4867 , H01L23/4985 , H01L24/24 , H01L24/81 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/14155 , H01L2224/24011 , H01L2224/24101 , H01L2224/24226 , H01L2224/244 , H01L2224/25171 , H01L2224/29007 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/30155 , H01L2224/32227 , H01L2224/32235 , H01L2224/73203 , H01L2224/73209 , H01L2224/73217 , H01L2224/80903 , H01L2224/8092 , H01L2224/80951 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/8159 , H01L2224/81639 , H01L2224/81855 , H01L2224/81903 , H01L2224/8192 , H01L2224/81951 , H01L2224/82101 , H01L2224/82102 , H01L2224/83192 , H01L2224/83851 , H01L2224/83855 , H01L2224/9202 , H01L2224/92124 , H01L2224/92144 , H01L2224/97 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H05K1/189 , H05K3/0044 , H05K3/0094 , H05K3/1241 , H05K3/305 , H05K3/321 , H05K3/4069 , H05K13/04 , H05K2201/10106 , H05K2203/1469 , H05K2203/173 , Y10T156/1057 , H01L2924/0665 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H05K3/4664 , H01L2924/00
摘要： 本公开针对用于将器件附接到柔性衬底的系统。器件可以以在粘接剂有害的同时防止粘接剂接触导电墨水的方式被耦合到柔性衬底。如果导电环氧树脂被用于将器件中的导电焊盘锚定到柔性衬底，则可以超越其上可以应用导电墨水的器件的边沿来应用导电环氧树脂以作成电连接。小孔也可以被形成在柔性衬底中，允许导电环氧树脂暴露在与器件位置相对的柔性衬底的表面上，所述导电墨水连接是在所述相对的表面上作成的。导电墨水也可以在延伸超过器件的边沿时被直接应用到导电焊盘。柔性衬底可以预先印刷有电路路径，导电墨水将器件耦合到电路路径。
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公开(公告)号：CN103050458B
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201210481197.6
申请日：2012-11-23
申请人： 香港应用科技研究院有限公司
IPC分类号： H01L23/48 , H01L21/768
CPC分类号： H01L23/481 , H01L21/76898 , H01L23/562 , H01L24/02 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/24 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/82 , H01L2224/02313 , H01L2224/02351 , H01L2224/02371 , H01L2224/02372 , H01L2224/024 , H01L2224/0401 , H01L2224/05008 , H01L2224/05017 , H01L2224/05018 , H01L2224/05569 , H01L2224/13023 , H01L2224/13024 , H01L2224/131 , H01L2224/24011 , H01L2224/24051 , H01L2224/244 , H01L2224/2919 , H01L2224/73253 , H01L2224/9202 , H01L2224/92242 , H01L2224/92244 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L2224/11 , H01L2224/81 , H01L2924/014 , H01L2224/0231 , H01L2224/03 , H01L2224/05552
摘要： 本发明披露了一种为具有图案化表面、图案化侧壁和局部隔离的硅通孔结构以及制作该结构的方法。在一个实施例中，TSV结构包括一个从所述第一侧表面延伸到所述第二侧表面穿透芯片的通孔，其在第一侧表面有第一端，在第二侧表面有第二端。一局部隔离层沉积在通孔侧壁上和第一端周围的部分第一侧表面上。TSV结构还包括多个密集的微结构，其被安排成非随机图案，并被制作在所述第一端周围的至少部分第一侧表面上，所述局部隔离层覆盖于所述微结构上，用于提高局部隔离层到芯片的粘附力。大部分微结构的深度至少为1μm。
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公开(公告)号：CN103050458A
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN201210481197.6
申请日：2012-11-23
申请人： 香港应用科技研究院有限公司
IPC分类号： H01L23/48 , H01L21/768
CPC分类号： H01L23/481 , H01L21/76898 , H01L23/562 , H01L24/02 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/24 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/82 , H01L2224/02313 , H01L2224/02351 , H01L2224/02371 , H01L2224/02372 , H01L2224/024 , H01L2224/0401 , H01L2224/05008 , H01L2224/05017 , H01L2224/05018 , H01L2224/05569 , H01L2224/13023 , H01L2224/13024 , H01L2224/131 , H01L2224/24011 , H01L2224/24051 , H01L2224/244 , H01L2224/2919 , H01L2224/73253 , H01L2224/9202 , H01L2224/92242 , H01L2224/92244 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L2224/11 , H01L2224/81 , H01L2924/014 , H01L2224/0231 , H01L2224/03 , H01L2224/05552
摘要： 本发明公开了一种为具有图案化表面、图案化侧壁和局部隔离的硅通孔结构以及制作该结构的方法。在一个实施例中，TSV结构包括一个从所述第一侧表面延伸到所述第二侧表面穿透芯片的通孔，其在第一侧表面有第一端，在第二侧表面有第二端。一局部隔离层沉积在通孔侧壁上和第一端周围的部分第一侧表面上。TSV结构还包括多个密集的微结构，其被安排成非随机图案，并被制作在所述第一端周围的的至少部分第一侧表面上，所述局部隔离层覆盖于所述微结构上，用于提高局部隔离层到芯片的粘附力。大部分微结构的深度至少为1μm。
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公开(公告)号：CN102034799B
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201010001542.2
申请日：2010-01-08
申请人： 精材科技股份有限公司
CPC分类号： H01L23/544 , H01L21/561 , H01L23/13 , H01L23/5389 , H01L24/13 , H01L24/20 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L2223/5442 , H01L2223/54426 , H01L2224/12105 , H01L2224/13022 , H01L2224/24051 , H01L2224/24101 , H01L2224/24105 , H01L2224/24137 , H01L2224/24146 , H01L2224/24226 , H01L2224/244 , H01L2224/245 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/821 , H01L2224/8313 , H01L2224/83132 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83851 , H01L2224/92244 , H01L2224/97 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/181 , Y10S438/975 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/83 , H01L2924/00012
摘要： 本发明公开一种芯片封装体，包括：一承载基板以及设置于其上的至少两个半导体芯片。每一半导体芯片包括多个导电垫。一定位结构设置于承载基板上，以固定半导体芯片位于承载基板上的位置。一填充材料层形成于承载基板上并覆盖半导体芯片及定位结构，具有多个开口以对应露出导电垫。一重布局层设置于填充材料层上，且经由开口而电连接至导电垫。一保护层覆盖填充材料层及重布局层。多个导电凸块设置于保护层上，且电连接至重布局层。本发明也揭示上述芯片封装体的制造方法。
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