公开(公告)号：CN104253624A

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN201310465273.9

申请日：2013-10-08

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 赵珉基

IPC: H04B1/38

Abstract: 本发明提供一种前端模块和使用前端模块执行无线通信的无线通信装置，该前端模块具有腔体，该腔体中包括用于无线通信的主集成电路，其中根据实例的前端模块被安装在无线通信装置的主基板的一个表面上。前端模块包括：模块基板部，该基板部包括具有腔体的模块基板，该腔体具有形成在其中的预定形状；以及电路部，该电路部包括由多个电子装置形成的前端电路并且被安装在模块基板的一个表面上。模块基板部被固定到主基板上，以便将无线通信装置的主集成电路包括在腔体内。

公开(公告)号：CN104766840B

公开(公告)日：2017-12-12

申请号：CN201410344731.8

申请日：2014-07-18

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 赵珉基

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L21/563 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/113 ,  H05K1/144 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/1327

Abstract: 提供了一种电子元件模块，该电子元件模块能够通过将电子元件安装在基板的两个表面上来增大集成度。根据本公开的示例性实施方式的电子元件模块包括：第一基板，具有在其上安装了至少一个电子元件的一个表面；以及第二基板，粘合至所述第一基板的一个表面并且包括其中收纳了至少一个电子元件的至少一个元件收纳部，其中，该第二基板包括核心层和金属配线层，该金属配线层形成在核心层的两个表面上并且具有多个电极垫。

公开(公告)号：CN104183565A

公开(公告)日：2014-12-03

申请号：CN201310359405.X

申请日：2013-08-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 赵珉基

IPC: H01L23/498 ,  H01L25/065

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2924/15192

Abstract: 本发明提供了一种无线通信装置，包括：在其中具有导线的基板；固定到所述基板表面的主集成电路，主集成电路的多个输入/输出引脚中的至少一部分被电连接至导线；以及固定至所述基板另一表面的前端模块集成电路，前端模块的作为第二输入/输出引脚单元的多个输入/输出引脚中的至少一部分通过导线电连接至主集成电路。

公开(公告)号：CN104766840A

公开(公告)日：2015-07-08

申请号：CN201410344731.8

申请日：2014-07-18

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 赵珉基

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L21/563 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/113 ,  H05K1/144 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/1327

Abstract: 提供了一种电子元件模块，该电子元件模块能够通过将电子元件安装在基板的两个表面上来增大集成度。根据本公开的示例性实施方式的电子元件模块包括：第一基板，具有在其上安装了至少一个电子元件的一个表面；以及第二基板，粘合至所述第一基板的一个表面并且包括其中收纳了至少一个电子元件的至少一个元件收纳部，其中，该第二基板包括核心层和金属配线层，该金属配线层形成在核心层的两个表面上并且具有多个电极垫。

公开(公告)号：CN104183554A

公开(公告)日：2014-12-03

申请号：CN201310344098.8

申请日：2013-08-08

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 赵珉基

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/81

Abstract: 提供一种电子器件模块及其制造方法，该电子器件模块允许通过将电子零件安装在基板的两侧上而使集成度提高。电子器件模块包括：第一基板，在第一基板的两侧上形成有安装电极；多个电子器件，通过安装电极安装在第一基板的两侧上；第二基板，包括位于第二基板中的通透部分，第二基板结合到第一基板的下表面，以将安装在第一基板的下表面上的电子器件容纳在通透部分中，其中，第二基板形成为具有比第一基板的尺寸小的尺寸。

公开(公告)号：CN203481214U

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN201320483877.1

申请日：2013-08-08

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 赵珉基

IPC: H01L23/488 ,  H05K13/04 ,  H05K1/11 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/81

Abstract: 提供一种电子器件模块，该电子器件模块允许通过将电子零件安装在基板的两侧上而使集成度提高。电子器件模块包括：第一基板，在第一基板的两侧上形成有安装电极；多个电子器件，通过安装电极安装在第一基板的两侧上；第二基板，包括位于第二基板中的通透部分，第二基板结合到第一基板的下表面，以将安装在第一基板的下表面上的电子器件容纳在通透部分中，其中，第二基板形成为具有比第一基板的尺寸小的尺寸。根据本实用新型的电子器件模块，由于多个电子器件可安装在一个基板上，所以可提高集成度。此外，由于安装有电子器件的第一基板的外部连接端子利用单独的第二基板形成，所以可容易地形成双侧安装型电子器件模块的外部连接端子。