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公开(公告)号：CN101364667A
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN200810133385.3
申请日：2008-08-11
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01P11/003 , Y10T29/49016 , Y10T29/49018
Abstract: 提供了一种小型化的并且用于低频带的天线的制造方法。该方法包括：形成并配备用于天线的辐射器；将辐射器安装到包括上闭合成型部和下闭合成型部的闭合成型部的内部；通过设置在闭合成型部的一侧上的入口将成型材料注入到闭合成型部中，成型材料包括具有可控的直径和含量的复合材料；使注入的成性材料硬化；以及将覆盖辐射器的硬化后的成型材料与闭合成型部分开。因此，可以提供小型化天线，其可以实现高集成度，防止由在处理期间产生的外部压力引起的辐射器的变形，并且通过用具有高介电常数和低损耗特征的成型材料覆盖辐射器，而用于低频带中。
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公开(公告)号：CN105555014B
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201510700780.5
申请日：2015-10-26
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4038 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/15311 , H05K1/0204 , H05K1/0206 , H05K3/0035 , H05K3/0097 , H05K3/423 , H05K3/4614 , H05K3/4682 , H05K2201/0367 , H05K2201/0379 , H05K2201/0391 , H05K2203/0723 , H05K2203/1476 , H05K2203/1536 , H01L2924/00014
Abstract: 公开一种印刷电路板、制造印刷电路板的方法以及模块。所述印刷电路板包括：多个绝缘层；金属层，分别形成在所述多个绝缘层上；过孔，形成为用于金属层的层间电连接；沟槽，贯穿绝缘层；传热结构，形成在沟槽中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104582321A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410541642.2
申请日：2014-10-14
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4682 , H05K3/007 , H05K3/0097 , H05K3/205 , H05K3/421 , H05K2203/0542 , Y10T29/49156
Abstract: 本发明提供了一种制备印刷电路板的方法，该方法包括：制备基板，所述基板的至少部分上形成有导电层；在所述基板上形成具有开口的绝缘层，以通过该开口将部分所述导电层暴露；在所述绝缘层以及暴露的导电层上面形成电镀种子层；通过对所述电镀种子层进行过电镀以在所述电镀种子层上面形成电镀层；以及将该过电镀部分一次性地蚀刻以在所述开口处形成电路层。本发明还提供了由上述方法制得的印刷电路板。本发明的方法能够解决电镀厚度不均匀和微凹的产生，使得导通孔或电路图案电镀厚度均匀，以及通过防止基板的翘曲和划痕来减少基板的应力。
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公开(公告)号：CN104640348A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201410648659.8
申请日：2014-11-14
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/184 , H05K3/244 , H05K3/384 , H05K2203/095
Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板，该印刷电路板包括：基底；形成在所述基底上的种子层；以及形成在所述种子层上的电路图案且形成的电路图案的顶部直径与该电路图案的底部宽度彼此相等或者底部直径大于顶部直径。因此，根据本发明优选的实施方式的印刷电路板形成具有底部直径大于顶部直径的电路图案，从而可以降低电信号损失以及可以阻止电路图案的分离，因而提高了该印刷电路板的整体可靠性。
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公开(公告)号：CN103575738A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310306369.0
申请日：2013-07-19
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: G01N21/88
Abstract: 本发明涉及表面异物检查系统及其控制方法。根据本发明的表面异物检查系统包括：在上部面放置被检物、调节所述上部面的高低的平台部；从所述平台部隔开、根据检查条件照射与所述被检物的表面平行的检查用光的光源照射部；可移动地安装在与所述平台部在上部方向上隔开的支撑台、从所述被检物的表面对散射光进行光接收、对包括所述被检物的异物信息的图像信息进行摄影的摄影部；与所述平台部、光源照射部及摄影部连结，从所述摄影部接收所述图像信息，检测表面异物信息的控制部；以及从所述控制部显示表面异物信息的显示部。
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公开(公告)号：CN105555014A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201510700780.5
申请日：2015-10-26
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4038 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/15311 , H05K1/0204 , H05K1/0206 , H05K3/0035 , H05K3/0097 , H05K3/423 , H05K3/4614 , H05K3/4682 , H05K2201/0367 , H05K2201/0379 , H05K2201/0391 , H05K2203/0723 , H05K2203/1476 , H05K2203/1536 , H01L2924/00014 , H05K3/00 , H05K3/429 , H05K2201/06 , H05K2201/09554
Abstract: 公开一种印刷电路板、制造印刷电路板的方法以及模块。所述印刷电路板包括：多个绝缘层；金属层，分别形成在所述多个绝缘层上；过孔，形成为用于金属层的层间电连接；沟槽，贯穿绝缘层；传热结构，形成在沟槽中。
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公开(公告)号：CN104425433A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410199160.3
申请日：2014-05-12
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/48
CPC classification number: H01L23/49811 , H01L23/3121 , H01L23/49822 , H01L23/49833 , H01L2224/16225 , H01L2924/0002 , Y02P80/30 , H01L2924/00
Abstract: 本文中公开了一种插入件、半导体封装件及制造插入件的方法，该插入件包括：插入件基板，该插入件基板通过堆叠一层或多层的绝缘层并堆叠通过过孔连接的夹层构成；腔，该腔在厚度方向上穿过插入件基板的中央；以及连接电极，所述连接电极具有柱部，该柱部设置在插入件基板的上表面和下表面中的至少一个表面上，从而提高了电特性并减少了制造成本和时间。
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