公开(公告)号：CN1230783A

公开(公告)日：1999-10-06

申请号：CN98122386.9

申请日：1998-12-01

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 秦志康 ,  川下浩 ,  高桥良治

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L23/49503 ,  H01L23/49551 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种半导体装置,由引线框、半导体芯片和金线构成,其中该引线框包括模片底座、多条内引线、外引线、悬吊引线增强部件、第一悬吊引线以及第二悬吊引线。上述半导体芯片的一边的长度比模塑体外径的一边尺寸小2.5mm,悬吊引线增强部件的最外周的一边的长度不大于半导体芯片的一边的长度,在与悬吊引线增强部件连接的附近进行模片底座的下沉,在该第二悬吊引线中设置了台阶差。可降低半导体装置外形的翘曲,可得到高质量和高可靠性的半导体装置。

公开(公告)号：CN1151555C

公开(公告)日：2004-05-26

申请号：CN98122386.9

申请日：1998-12-01

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 秦志康 ,  川下浩 ,  高桥良治

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L23/49503 ,  H01L23/49551 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种半导体装置，由引线框、半导体芯片和金线构成，其中该引线框包括模片底座、多条内引线、外引线、悬吊引线增强部件、第一悬吊引线以及第二悬吊引线。上述半导体芯片的一边的长度比模塑体外径的一边尺寸小2.5mm，悬吊引线增强部件的最外周的一边的长度不大于半导体芯片的一边的长度，在与悬吊引线增强部件连接的附近进行模片底座的下沉，在该第二悬吊引线中设置了台阶差。可降低半导体装置外形的翘曲，可得到高质量和高可靠性的半导体装置。