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公开(公告)号：CN1230783A
公开(公告)日：1999-10-06
申请号：CN98122386.9
申请日：1998-12-01
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/50 , H01L23/495
CPC classification number: H01L23/49503 , H01L23/49551 , H01L24/48 , H01L2224/32014 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01021 , H01L2924/01039 , H01L2924/01055 , H01L2924/01068 , H01L2924/01079 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2924/207
Abstract: 一种半导体装置,由引线框、半导体芯片和金线构成,其中该引线框包括模片底座、多条内引线、外引线、悬吊引线增强部件、第一悬吊引线以及第二悬吊引线。上述半导体芯片的一边的长度比模塑体外径的一边尺寸小2.5mm,悬吊引线增强部件的最外周的一边的长度不大于半导体芯片的一边的长度,在与悬吊引线增强部件连接的附近进行模片底座的下沉,在该第二悬吊引线中设置了台阶差。可降低半导体装置外形的翘曲,可得到高质量和高可靠性的半导体装置。
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公开(公告)号：CN1151555C
公开(公告)日：2004-05-26
申请号：CN98122386.9
申请日：1998-12-01
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/50 , H01L23/495
CPC classification number: H01L23/49503 , H01L23/49551 , H01L24/48 , H01L2224/32014 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01021 , H01L2924/01039 , H01L2924/01055 , H01L2924/01068 , H01L2924/01079 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2924/207
Abstract: 一种半导体装置，由引线框、半导体芯片和金线构成，其中该引线框包括模片底座、多条内引线、外引线、悬吊引线增强部件、第一悬吊引线以及第二悬吊引线。上述半导体芯片的一边的长度比模塑体外径的一边尺寸小2.5mm，悬吊引线增强部件的最外周的一边的长度不大于半导体芯片的一边的长度，在与悬吊引线增强部件连接的附近进行模片底座的下沉，在该第二悬吊引线中设置了台阶差。可降低半导体装置外形的翘曲，可得到高质量和高可靠性的半导体装置。
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公开(公告)号：CN1127764C
公开(公告)日：2003-11-12
申请号：CN97121536.7
申请日：1997-10-29
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 高桥良治
IPC: H01L23/495 , H01L23/50
CPC classification number: H01L23/49548 , H01L23/49541 , H01L24/48 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明的目的是提供一种能适应树脂封装型半导体装置的小型化和低成本化的引线框。使引线框的板厚度的一部分小于导电金属板1的板厚度T的1/2，同时将引线分开配置在导电金属板1的两个面上，可使布线部分2和电极部分的间距变窄和进行微细的布线。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1072841C
公开(公告)日：2001-10-10
申请号：CN96121301.9
申请日：1996-11-07
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/50
CPC classification number: H01L23/49558 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/00015 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/05599 , H01L2224/85399
Abstract: 在引线架(301a)中，L形支承胶带(71，72)贴于内引线(5)和悬浮引线(6a～6d)。支承胶带(71，72)的端部在悬浮引线(6b，6d)及其附近区域相互重叠以形成环状长方形，由于支承胶带(71，72)是L-形，当其中心部位于悬浮引线(6a，6c)及其附近区域，故仅存在两个重叠区域，故需准确对齐的重叠部数量减少。此外，根据本发明还可提高支承胶带材料的利用率。
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公开(公告)号：CN1154184C
公开(公告)日：2004-06-16
申请号：CN97103491.5
申请日：1997-03-18
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/50
CPC classification number: H01L24/32 , H01L21/565 , H01L23/4334 , H01L23/49503 , H01L23/49541 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/29007 , H01L2224/32014 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01068 , H01L2924/01076 , H01L2924/01082 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00015
Abstract: 半导体装置，包括芯片，连接芯片于导线框的导电体，和封包树脂。导线框包括框及其支撑的包括实质朝框中心点放射状延伸的第一内导线群和第二内导线群的多数导线。每个第一内导线有第一内端紧邻中心点，每个第二内导线有第二内端离中心点较远；且第一及第二内导线交错排列。该排列方式为至少一些内导线在半导体芯片下面延伸而提供热传导路径。导线框适用在共用于设置不同外形尺寸的半导体芯片且在该导线的间保持着必要的间隙。
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公开(公告)号：CN1162193A
公开(公告)日：1997-10-15
申请号：CN97103491.5
申请日：1997-03-18
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/50
CPC classification number: H01L24/32 , H01L21/565 , H01L23/4334 , H01L23/49503 , H01L23/49541 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/29007 , H01L2224/32014 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01068 , H01L2924/01076 , H01L2924/01082 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00015
Abstract: 半导体装置，包括芯片，连接芯片于导线框的导电体，和封包树脂。导线框包括框及其支撑的包括实质朝框中心点放射状延伸的第一内导线群和第二内导线群的多数导线。每个第一内导线有第一内端紧邻中心点，每个第二内导线有第二内端离中心点较远；且第一及第二内导线交错排列。该排列方式为至少一些内导线在半导体芯片下面延伸而提供热传导路径。导线框适用在共用于设置不同外形尺寸的半导体芯片且在该导线的间保持着必要的间隙。
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公开(公告)号：CN1187692A
公开(公告)日：1998-07-15
申请号：CN97121536.7
申请日：1997-10-29
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 高桥良治
IPC: H01L23/495 , H01L23/50
CPC classification number: H01L23/49548 , H01L23/49541 , H01L24/48 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明的目的是提供一种能适应树脂封装型半导体装置的小型化和低成本化的引线框。使引线框的板厚度的一部分小于导电金属板1的板厚度T的1/2,同时将引线分开配置在导电金属板1的两个面上,可使布线部分2和电极部分的间距变窄和进行微细的布线。
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公开(公告)号：CN1159078A
公开(公告)日：1997-09-10
申请号：CN96121301.9
申请日：1996-11-07
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/50
CPC classification number: H01L23/49558 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/00015 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/05599 , H01L2224/85399
Abstract: 在引线架(301a)中，L形支承胶带(71，72)贴于内引线(5)和悬浮引线(6a～6d)。支承胶带(71，72)的端部在悬浮引线(6b，6d)及其附近区域相互重叠以形成环状长方形，由于支承胶带(71，72)是L-形，当其中心部位于悬浮引线(6a，6c)及其附近区域，故仅存在两个重叠区域，故需准确对齐的重叠部数量减少。此外，根据本发明还可提高支承胶带材料的利用率。
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