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公开(公告)号:CN105517947A
公开(公告)日:2016-04-20
申请号:CN201380079527.1
申请日:2013-09-13
申请人: EV集团E·索尔纳有限责任公司
发明人: M.温普林格
CPC分类号: H01L24/83 , B81C3/001 , B81C2203/036 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/29082 , H01L2224/291 , H01L2224/29105 , H01L2224/29111 , H01L2224/29116 , H01L2224/29117 , H01L2224/29118 , H01L2224/29123 , H01L2224/29124 , H01L2224/29139 , H01L2224/29144 , H01L2224/29147 , H01L2224/29155 , H01L2224/29157 , H01L2224/2916 , H01L2224/29166 , H01L2224/29169 , H01L2224/29171 , H01L2224/29184 , H01L2224/32145 , H01L2224/32507 , H01L2224/8302 , H01L2224/83022 , H01L2224/8381 , H01L2224/83894 , H01L2924/01003 , H01L2924/01005 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01034 , H01L2924/01037 , H01L2924/01038 , H01L2924/0105 , H01L2924/01052 , H01L2924/01055 , H01L2924/01056 , H01L2924/01322 , H01L2924/10251 , H01L2924/10252 , H01L2924/10253 , H01L2924/1026 , H01L2924/10271 , H01L2924/10272 , H01L2924/10323 , H01L2924/10328 , H01L2924/10329 , H01L2924/1033 , H01L2924/10331 , H01L2924/10332 , H01L2924/10333 , H01L2924/10334 , H01L2924/10335 , H01L2924/10336 , H01L2924/10346 , H01L2924/1037 , H01L2924/10371 , H01L2924/10372 , H01L2924/10373 , H01L2924/10375 , H01L2924/10376 , H01L2924/10377 , H01L2924/10821 , H01L2924/10823 , H01L2924/10831 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/01032 , H01L2924/01013 , H01L2924/01031 , H01L2924/0103
摘要: 本发明涉及一种用于将由基本层及保护层组成的接合层施加到基板上的方法,其具有以下方法步骤:将可氧化的基本材料作为基本层施加到该基板的接合侧上,用可至少部分地溶解于该基本材料中的保护材料作为保护层来至少部分地覆盖该基本层。另外,本发明涉及一种相应的基板。
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公开(公告)号:CN102354519B
公开(公告)日:2016-03-02
申请号:CN201110219876.1
申请日:2011-05-25
申请人: 三星电子株式会社
IPC分类号: G11C5/00 , H01L23/495
CPC分类号: H01L23/481 , G11C5/06 , G11C8/18 , H01L22/32 , H01L24/05 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/73 , H01L24/94 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/05009 , H01L2224/0557 , H01L2224/05572 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/17051 , H01L2224/17515 , H01L2224/73204 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2225/06544 , H01L2225/06596 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01055 , H01L2924/014 , H01L2924/10329 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2224/05552 , H01L2924/00
摘要: 一种三维(3D)半导体器件包括芯片的层叠,该芯片包括一个主芯片与一个或多个从芯片。从芯片的I/O连接部不需连接到母板上的通路,仅主芯片的电极焊盘可连接到所述通路。仅该主芯片可提供负载到所述通路。硅贯通孔(TSV)界面可配置在半导体器件的数据输入路径、数据输出路径、地址/命令路径、以及时钟路径上,其中在该半导体器件中相同类型的半导体芯片相层叠。
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公开(公告)号:CN102569263B
公开(公告)日:2016-01-20
申请号:CN201110370054.3
申请日:2011-11-18
申请人: 日东电工株式会社
IPC分类号: H01L23/552
CPC分类号: H01L25/0657 , C09J7/28 , C09J2203/326 , H01L21/6836 , H01L23/552 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2221/68327 , H01L2224/16225 , H01L2224/27436 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/83862 , H01L2224/92247 , H01L2225/0651 , H01L2225/06537 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01037 , H01L2924/01038 , H01L2924/0104 , H01L2924/01041 , H01L2924/01042 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01055 , H01L2924/01056 , H01L2924/01057 , H01L2924/01058 , H01L2924/01059 , H01L2924/01063 , H01L2924/01072 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01076 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01088 , H01L2924/0132 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , Y10T428/28 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01014 , H01L2924/01026 , H01L2924/01028 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
摘要: 本发明涉及半导体装置用胶粘薄膜以及半导体装置。本发明的课题在于减少从一个半导体芯片释放的电磁波对同一封装内的另一个半导体芯片、安装的衬底、相邻的器件、封装等产生的影响。一种半导体装置用胶粘薄膜,具有胶粘剂层和电磁波屏蔽层,其特征在于,透过所述半导体装置用胶粘薄膜的电磁波的衰减量,对于50MHz~20GHz范围的频域的至少一部分而言,为3dB以上。
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公开(公告)号:CN102332438B
公开(公告)日:2014-01-15
申请号:CN201110142996.6
申请日:2011-05-30
申请人: NXP股份有限公司
发明人: 伊戈尔·布莱德诺夫
IPC分类号: H01L23/48 , H01L23/485 , H01L27/02 , H01L23/552
CPC分类号: H03F1/565 , H01L23/645 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2223/6611 , H01L2224/48091 , H01L2224/4813 , H01L2224/49111 , H01L2224/4917 , H01L2224/49174 , H01L2224/49176 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01033 , H01L2924/01055 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/1423 , H01L2924/19041 , H01L2924/19104 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H03F1/0288 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
摘要: 一种键合引线电路包括键合引线,键合引线相对地布置以提供选定的电感。结合各种示例实施例,将包括前向和返回电流路径的相应键合引线环路正交地设置。每一个环路包括:前向键合引线,将输入端子与中间端子相连;和返回键合引线,将中间端子与输出端子相连。返回键合引线减轻了底层衬底中的来自中间端子的返回电流。在一些实现中,环路配置为使得在每一个相应环路中流过的电流在其他相应的环路中产生相等且自消除的电流。
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公开(公告)号:CN101506948B
公开(公告)日:2012-12-12
申请号:CN200680055616.2
申请日:2006-09-12
申请人: 日东电工株式会社
IPC分类号: H01L21/301 , H01L21/52
CPC分类号: H01L24/83 , C09J7/20 , C09J2201/36 , C09J2201/606 , C09J2201/61 , C09J2203/326 , C09J2205/31 , C09J2433/00 , H01L21/67132 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L23/3142 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336 , H01L2224/274 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29386 , H01L2224/29393 , H01L2224/48 , H01L2224/83191 , H01L2224/83855 , H01L2224/8388 , H01L2224/85 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01055 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/3025 , Y10T428/26 , H01L2924/0675 , H01L2924/0635 , H01L2924/066 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/05432 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要: 本发明的切割/芯片焊接膜是在支撑基材上依次层压有粘合剂层和芯片胶粘用胶粘剂层的切割/芯片焊接膜,其特征在于,上述粘合剂层的厚度为10~80μm,23℃下的储藏弹性率为1×104~1×1010Pa。
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公开(公告)号:CN101617403B
公开(公告)日:2012-09-26
申请号:CN200780014952.7
申请日:2007-04-24
申请人: NXP股份有限公司
发明人: 伊戈尔·布莱德诺夫
CPC分类号: H03F3/195 , H01L23/66 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2223/6611 , H01L2223/6644 , H01L2223/6655 , H01L2224/48137 , H01L2224/4911 , H01L2224/49175 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01027 , H01L2924/01031 , H01L2924/01033 , H01L2924/01055 , H01L2924/01068 , H01L2924/01072 , H01L2924/01074 , H01L2924/01076 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/30111 , H03F1/0288 , H03F1/565 , H03F2200/222 , H03F2200/387 , H03F2200/451 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要: 本发明提出了一种集成HF放大器结构,沿第一方向(FD)依次包括:输入键合焊盘(IBP)、沿第一方向(FD)彼此偏移的多个单元(CE1,CE2)、以及输出键合焊盘(OBP)。单元(CE1,CE2)中的每一个包括放大器,所述放大器具有输入焊盘(GP1,GP2)、有源区(A1,A2)以及输出焊盘(DP1,DP2)。有源区(A1,A2)被布置在输入焊盘(GP1,GP2)与输出焊盘(DPI,DP2)中间,输入焊盘(GP1,GP2)、有源区(A1,A2)和输出焊盘(DP1,DP2)在基本垂直于第一方向(FD)的第二方向(SD)上彼此偏移。第一网络(N1),包括:第一互连装置(Li,Ci;Li1,Li2,Ci1),使多个单元(CE1,CE2)中的相邻单元的输入焊盘(GP1,GP2)相互连接,并沿第一方向(FD)延伸。第二网络(N2),包括:第二互联装置(Lo,Co;Lo1,Lo2,Co1),使多个单元(CE1,CE2)中的相邻单元的输出焊盘(DP1,DP2)相互连接,并沿第一方向(FD)延伸。第一网络(N1)和第二网络(N2)构造用于在输出键合焊盘(OBP)处获得输出信号(OS),所述输出信号(OS)对于所有互连单元(CE1,CE2),针对在输入键合焊盘(IBP)的相同的输入信号,具有相等的相移和幅度。在特定的偏压和相移条件下,该结构为Doherty放大器在功率回退时提供效率改善。
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公开(公告)号:CN101350345B
公开(公告)日:2012-07-18
申请号:CN200810130350.4
申请日:2008-07-11
申请人: 株式会社日立制作所
CPC分类号: H01L25/0657 , H01L23/48 , H01L24/06 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/18 , H01L2224/0401 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/06527 , H01L2225/06541 , H01L2225/06562 , H01L2225/06575 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01055 , H01L2924/01075 , H01L2924/01082 , H01L2924/1305 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要: 本发明提供一种半导体器件,提供如下这样的技术:在半导体器件中,能够层叠相同设计的多个芯片、废除垫片和中继基板而提高三维耦合的信息传送能力。在封装基板上层叠有第一半导体集成电路(SoC301)、第二半导体集成电路(存储器A302)和第三半导体集成电路(存储器B303),该第一半导体集成电路具有第一三维耦合电路(三维耦合发送端子组和三维耦合接收端子组),该第二半导体集成电路具有三维耦合电路和贯通电极(电源贯通孔和接地贯通孔),该第三半导体集成电路具有三维耦合电路和贯通电极。
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公开(公告)号:CN102522351A
公开(公告)日:2012-06-27
申请号:CN201110421800.7
申请日:2008-10-06
申请人: 三星电子株式会社
IPC分类号: H01L21/66
CPC分类号: H01L22/22 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2224/05573 , H01L2224/16145 , H01L2225/06503 , H01L2225/06513 , H01L2924/01019 , H01L2924/01021 , H01L2924/01055
摘要: 本发明提供一种使用多个垂直连接路径配置横贯堆叠的多个器件的合并垂直信号路径的方法,其中所述堆叠的多个器件包括多个段。该方法包括:分别检测所述多个段中的每一个是合格段还是故障段;以及将来自所述多个垂直连接路径中的至少两个中的每一个的至少一个合格段合并-连接以配置所述合并垂直信号路径。
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公开(公告)号:CN101467162B
公开(公告)日:2011-11-23
申请号:CN200780021331.1
申请日:2007-05-16
申请人: NXP股份有限公司
发明人: 克里斯蒂安·舍尔伯 , 安东·赛尔费尔纳 , 沃尔夫冈·施泰因鲍尔 , 杰西姆·斯考伯
IPC分类号: G06K19/077
CPC分类号: G06K19/07749 , G06K19/07756 , H01L23/49855 , H01L23/642 , H01L23/645 , H01L24/06 , H01L24/14 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2223/6677 , H01L2224/0401 , H01L2224/13013 , H01L2224/13144 , H01L2224/1403 , H01L2224/17106 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/83851 , H01L2224/9211 , H01L2924/00011 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01033 , H01L2924/01055 , H01L2924/01061 , H01L2924/01079 , H01L2924/12042 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/00014 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2224/29075 , H01L2924/00
摘要: 一种用于应答机(3,93)的半导体芯片(1,91),包括:具有表面(5)的芯片衬底(4);安置在所述表面(5)上的芯片端子(6,7);以及钝化层(22),所述钝化层覆盖所述表面(5)并完全覆盖所述芯片端子(6,7),使带有天线端子(24,25)的天线(2,30)能够在所述芯片端子(6,7)的上方被附着于所述芯片(1,91),使所述芯片端子(6,7)、所述钝化层(22)和所述天线端子(24,25)形成第一电容器。
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公开(公告)号:CN102224575A
公开(公告)日:2011-10-19
申请号:CN200980147025.1
申请日:2009-11-19
申请人: 日本电工株式会社
IPC分类号: H01L21/301 , C09J7/02 , H01L21/683
CPC分类号: H01L21/67132 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/36 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2307/51 , B32B2405/00 , C09J7/29 , C09J2201/162 , C09J2203/326 , C09J2205/31 , H01L21/6836 , H01L24/27 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2224/274 , H01L2924/01019 , H01L2924/01055 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , Y10T428/28 , Y10T428/2848 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
摘要: 在切割步骤中,用于切割步骤中的表面保护带通过将其贴附在待切断体的表面上并与待切断体一起被切断来防止待切断体的表面由于粉尘例如切削粉尘的附着而受到污染,并且该表面保护带在切割步骤之后容易从各芯片剥离和去除。将切割用表面保护带贴附在待切断体的表面上并与待切断体一起切断。在该带中,层压收缩性膜层和约束层,该收缩性膜层由于刺激至少沿一个轴方向收缩,该约束层限制该收缩性膜层的收缩,当被施加引起收缩的刺激时,该表面保护带在从一个端部沿一个方向或从相对的两个端部朝向中心的自发卷起并形成一个或两个筒状卷起体的同时剥离。
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