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公开(公告)号：CN112011789B
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202010459837.8
申请日：2020-05-27
申请人： 上村工业株式会社
摘要： 本发明提供一种印刷电路板的制备方法，该方法即使树脂基板的表面粗糙度Ra为例如0.2μm以下的低粗糙度，也具有优异的镀膜密着性，而且使用的处理液稳定，该处理液向树脂基板的浸透性也良好。该方法的特征在于，在所述化学镀之前，依次包括下述第1A工序或第1B工序，以及下述第2工序，第1A工序：对所述树脂基板的表面照射350nm以下的紫外线，使表面粗糙度Ra为0.2μm以下的工序；第1B工序：对所述树脂基板依次进行膨润、在50‑70℃下1‑10分钟的粗化、中和，使表面粗糙度Ra为0.2μm以下的工序；第2工序：使用具有氨基的硅烷偶联剂，以及C4H9‑(OC2H4)n‑OH(n＝1‑4的整数)表示的乙撑类二醇丁醚和/或C4H9‑(OC3H6)n‑OH(n＝1‑4的整数)表示的丙撑类二醇丁醚，在pH3‑10下进行处理的工序。
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公开(公告)号：CN104419918A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410453061.3
申请日：2014-09-05
申请人： 上村工业株式会社
IPC分类号： C23C18/30
CPC分类号： H05K3/381 , C23C18/16 , C23C18/1653 , C23C18/2086 , C23C18/22 , C23C18/30 , C23C18/38 , H05K3/181 , H05K2203/0776 , H05K2203/0783 , H05K2203/0789 , C23C18/1882
摘要： 本发明提供一种不仅绝缘树脂基板和镀膜的粘附性优良，短时间抑制气泡的产生、耐起泡性优良，且对绝缘树脂基板的浸透性也优良的新型的用于化学镀的前处理剂。本发明的用于化学镀的前处理剂含有氟化合物、表面活性剂、以及C4H9-(OC2H4)n-OH(n＝1-4的整数)所表示的乙撑系二醇丁醚和/或C4H9-(OC3H6)n-OH(n＝1-4的整数)所表示的丙撑系二醇丁醚。
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公开(公告)号：CN109983157A
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201780070895.8
申请日：2017-09-20
申请人： 上村工业株式会社
摘要： 本发明提供进一步提高含有填料的绝缘树脂基板与镀膜的密着性的新型印刷电路板的制备方法。本发明的制备方法为将含有填料的绝缘树脂基板进行膨润处理、粗化处理、还原处理，并进行化学镀以制备印刷电路板的方法，其中，在所述还原处理之后、化学镀之前，用含有选自CmH(2m+1)‑(OC2H4)n‑OH(m＝1‑4的整数，n＝1‑4的整数)表示的乙撑类二醇醚和CxH(2x+1)‑(OC3H6)y‑OH(x＝1‑4的整数，y＝1‑3的整数)表示的丙撑类二醇醚中的至少一种、且pH为7以上的第一处理液处理后，用含有胺类硅烷偶联剂、且pH为7.0以上的第二处理液处理。
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公开(公告)号：CN102550137A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201080044880.2
申请日：2010-09-24
申请人： 上村工业株式会社
CPC分类号： H05K3/0055 , H05K2203/0796 , H05K2203/122
摘要： 本发明的中和还原剂，其是在对被镀物用氧化剂进行脱污处理后，对吸附残留在被镀物上的氧化剂成分进行中和还原的中和还原剂，本发明的中和还原剂含有硫代酰胺化合物及非芳香族硫醇化合物。按照本发明，由于中和还原处理时不产生气体，故通孔或盲孔表面不产生中和还原不良的现象。另外，由于几乎不溶解铜，可以抑制白圈的发生，不发生由中和还原剂引起的内层铜和树脂间的刻蚀造成的局部隆起。
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公开(公告)号：CN101275224B
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN200710305957.7
申请日：2007-12-28
申请人： 上村工业株式会社
IPC分类号： C23C18/42
摘要： 是在将含有氰化金盐、络合剂、甲醛合酸式亚硫酸盐加成物及胺化合物的无电解镀金浴保持在70-90℃的状态下稳定地维持控制上述无电解镀金浴的镀敷能力的方法，是将碱性氰化物、甲醛合酸式亚硫酸盐加成物及胺化合物作为第1补充成分定期地补充，还对由于镀敷处理消耗了金的镀浴，只补充氰化金盐、甲醛合酸式亚硫酸盐加成物及胺化合物作为第2补充成分的无电解镀金浴的镀敷能力维持控制方法。采用本发明的方法，不引起由于镍表面进行晶界侵蚀导致的外观不良，可长期、稳定地维持控制形成良好的被膜外观的镀金被膜的无电解镀金浴的镀敷能力，还可长期、稳定地维持控制由于镀敷处理消耗氰化金盐的无电解镀金浴。
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公开(公告)号：CN108067471B
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN201711096693.9
申请日：2017-11-09
申请人： 上村工业株式会社
摘要： 本发明提供能够超声波处理装置，该超声波处理装置具有如下要点：该超声波处理装置具有用于对被处理物实施超声波处理的超声波槽，在所述被处理物的表面侧振荡超声波的第一超声波振动体，以及在所述被处理物的里面侧振荡超声波的第二超声波振动体，所述第一超声波振动体配置为与所述第二超声波振动体不相对，从而能够防止超声波处理不均匀。
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公开(公告)号：CN104419918B
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201410453061.3
申请日：2014-09-05
申请人： 上村工业株式会社
IPC分类号： C23C18/30
CPC分类号： H05K3/381 , C23C18/16 , C23C18/1653 , C23C18/2086 , C23C18/22 , C23C18/30 , C23C18/38 , H05K3/181 , H05K2203/0776 , H05K2203/0783 , H05K2203/0789
摘要： 本发明提供一种不仅绝缘树脂基板和镀膜的粘附性优良，短时间抑制气泡的产生、耐起泡性优良，且对绝缘树脂基板的浸透性也优良的新型的用于化学镀的前处理剂。本发明的用于化学镀的前处理剂含有氟化合物、表面活性剂、以及C4H9‑(OC2H4)n‑OH(n＝1‑4的整数)所表示的乙撑系二醇丁醚和/或C4H9‑(OC3H6)n‑OH(n＝1‑4的整数)所表示的丙撑系二醇丁醚。
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公开(公告)号：CN102795694B
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201210164801.2
申请日：2012-05-24
申请人： 上村工业株式会社
摘要： 本发明提供一种电解再生处理组件以及电解再生处理装置。本发明的阳极导管包括主导管部和副导管部。阳极导管具有作为阳极发挥功能的内周面。主导管部具有第1连接端部及第2连接端部。主导管部形成从第1连接端部延续到第2连接端部的处理液的流路。副导管部从主导管部的中途呈筒状延伸。副导管部的内部与主导管部内的流路连通。阴极与阳极导管的内周面隔离。阴极在副导管部内从阴极安装端部朝向主导管部延伸。据此，能够使电解再生处理组件以及电解再生处理装置小型化，并且能够减少对去钻污处理后的处理液进行电解再生的部分的液量。
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公开(公告)号：CN101319319B
公开(公告)日：2012-04-25
申请号：CN200710307630.3
申请日：2007-12-06
申请人： 上村工业株式会社
IPC分类号： C23C18/42
摘要： 一种含有水溶性金化合物、络合剂、甲醛焦亚硫酸盐加合物、和一种由R1-NH-C2H4-NH-R2或R3-(CH2-NH-C2H4-NH-CH2)n-R4所表征的胺类化合物的无电镀金浴(其中R1至R4代表-OH、-CH3、-CH2OH、-C2H4OH、-CH2N(CH3)2、-CH2NH(CH2OH)、-CH2NH(C2H4OH)、-C2H4NH(CH2OH)、-C2H4NH(C2H4OH)、-CH2N(CH2OH)2、-CH2N(C2H4OH)2、-C2H4N(CH2OH)2或者-C2H4N(C2H4OH)2，且n是一个1到4的整数)。可形成外观良好的金镀层，而不会由于镍表面晶间腐蚀的进行而导致外观不良。
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公开(公告)号：CN102383139A
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN201110249984.3
申请日：2011-08-26
申请人： 上村工业株式会社
CPC分类号： C25B1/28 , C25B15/08 , H05K3/0055
摘要： 本发明提供一种电解再生处理装置，其中，再生处理部(19)包括具有作为阳极发挥功能的内周面(31)的筒状部(23)和设置在筒状部内且在与内周面隔开的状态下沿筒状部的延设方向延伸的阴极(25)。实施去钻污处理后的处理液通过筒状部(23)的内周面(31)与阴极(25)之间的间隙被输送。送出侧导管(15)的下游侧端部(15b)连接于筒状部(23)，将从去钻污处理槽(13)排出的处理液引导至再生处理部(19)。送回侧导管(17)的上游侧端部(17a)连接于筒状部(23)，将从再生处理部(19)排出的处理液引导至去钻污处理槽(13)。据此，能够实现小型且能够减少总液量的电解再生处理装置。
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