排气装置、处理装置以及排气方法

    公开(公告)号:CN110010437B

    公开(公告)日:2021-07-20

    申请号:CN201811464877.0

    申请日:2018-12-03

    IPC分类号: H01J37/32 C23C16/44

    摘要: 本发明提供一种排气装置、处理装置以及排气方法。目的在于减少处理室的压力的偏差。提供一种排气装置,该排气装置具有:排气机构,其具有第1叶片构件和第2叶片构件,该第1叶片构件和该第2叶片构件在处理容器的排气空间中同轴地配置于比被处理体靠外周侧的位置,且至少一者能够旋转,该处理容器在真空气氛的处理空间中对被处理体实施处理;以及排气部,其与所述排气空间连通,在所述排气机构的下游侧进行所述处理容器内的排气。

    排气装置、处理装置以及排气方法

    公开(公告)号:CN110010437A

    公开(公告)日:2019-07-12

    申请号:CN201811464877.0

    申请日:2018-12-03

    IPC分类号: H01J37/32 C23C16/44

    摘要: 本发明提供一种排气装置、处理装置以及排气方法。目的在于减少处理室的压力的偏差。提供一种排气装置,该排气装置具有:排气机构,其具有第1叶片构件和第2叶片构件,该第1叶片构件和该第2叶片构件在处理容器的排气空间中同轴地配置于比被处理体靠外周侧的位置,且至少一者能够旋转,该处理容器在真空气氛的处理空间中对被处理体实施处理;以及排气部,其与所述排气空间连通,在所述排气机构的下游侧进行所述处理容器内的排气。

    等离子体处理装置
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102760632A

    公开(公告)日:2012-10-31

    申请号:CN201210125069.8

    申请日:2012-04-25

    IPC分类号: H01J37/32

    摘要: 本发明提供一种等离子处理装置,其具备:处理容器;工作台;电介质部件;导入微波的单元;喷射器;和电场屏蔽部。处理容器在其内部划分形成处理空间。工作台设置在处理容器内。电介质部件面对工作台设置。导入微波的单元经由电介质部件将微波导入处理空间内。喷射器为电介质制,具有一个以上的贯通孔。喷射器例如由松散电介质材料构成。该喷射器配置在电介质部件的内部。喷射器与形成在电介质部件上的贯通孔一起划分形成用于向处理空间供给处理气体的路径。电场屏蔽部覆盖喷射器的周围。

    溅射方法及溅射装置
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101595241A

    公开(公告)日:2009-12-02

    申请号:CN200880003117.8

    申请日:2008-01-25

    摘要: 本发明提供一种溅射方法及溅射装置,其构成简单,能够实现低温低损伤成膜,并且生产性高。本发明是在真空容器内在被成膜对象物上形成初期层后再在初期层上形成第二层的溅射方法,其特征在于,在所述真空容器内,将一对靶子配置为,其表面之间隔开间隔地相互面对,并且该表面朝向配置于靶子间的侧方的被成膜对象物倾斜,在所述一对靶子的对置面侧产生磁场空间而进行溅射,用该被溅射出的溅射粒子在被成膜对象物上形成初期层,再以比初期层的成膜速度快的成膜速度在被成膜对象物上形成第二层。

    等离子体处理系统和等离子体处理方法

    公开(公告)号:CN114050100A

    公开(公告)日:2022-02-15

    申请号:CN202111174570.9

    申请日:2019-01-28

    IPC分类号: H01J37/32

    摘要: 本发明提供一种等离子体处理系统和等离子体处理方法,以更简易的方法从排出气体中分离回收稀有气体。等离子体处理系统具备腔室、第一气体供给部、排气部、气体纯化单元、升压泵以及储存部。第一气体供给部向腔室内供给第一稀有气体和工艺气体。腔室用于利用第一稀有气体与工艺气体混合而成的气体的等离子体对半导体晶圆进行处理。气体纯化单元从通过排气部自腔室内排出的气体中分离出第一稀有气体。储存部储存通过气体纯化单元分离出并通过升压泵而升压后的第一稀有气体。另外,储存部将所储存的第一稀有气体供给到第一气体供给部。