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公开(公告)号：CN118422187A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410550388.6
申请日：2024-05-06
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所 , 上海交通大学
Abstract: 本发明提供一种超声及电磁复合场协同控制的激光熔覆系统及方法，涉及一种激光熔覆装置，包括工作台、磁场发生装置、电场电源、超声振动源、送丝头和激光发射器；所述磁场发生装置用于对设于工作台上的多孔金属材料基底施加磁场A；所述电场电源用于对设于工作台上的多孔金属材料基底提供直流电A；所述超声振动源用于为金属丝材施加高频振动；所述激光发射器用于在多孔金属材料基底表面形成熔池；所述送丝头用于将高频振动的金属丝材送入熔池；所述激光发射器与第一多向驱动装置连接；所述送丝头和超声振动源构成的整体与第二多向驱动装置连接；本发明可对熔池精准施加高频振动，便于精确控制熔池内气泡分布。
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公开(公告)号：CN118829083A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202411031064.8
申请日：2024-07-30
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明涉及雷达电子收发分系统制造技术领域，具体涉及一种贴装AOP射频前端多功能板的制造方法，包括：(1)分别制作包含两层埋阻图形的微波层图形；(2)通过层压和内部金属化孔以及背钻制作完成两部分网络微波层；(3)通过层压和金属化孔以及背钻完成微波层；(4)制作数字层图形；(5)通过层压、金属化孔(含侧边)制作、表面涂镀和外形加工完成最终射频前端多功能板，该方法有效解决了AOP贴装精度低、贴装困难、多功能板制造难度大、成本高、成品率低的系列问题。
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公开(公告)号：CN116934298A
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202310875833.1
申请日：2023-07-17
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: G06Q10/20 , G06Q10/063
Abstract: 本发明提供了一种3D打印设备养护次序获取方法及装置，涉及3D打印设备检修和养护技术领域。本发明通过监测3D打印设备基础属性以及监测3D打印复合材料质量的影响因素，综合分析了各种影响因素对3D打印复合材料质量的影响，并通过对3D打印复合材料质量的影响因素进行调整，精准地找到3D打印设备需要进行养护时的重要程度，从而获取准确的、科学合理的3D打印设备养护次序，实现了提高3D打印设备打印复合材料的质量的目的。
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公开(公告)号：CN114406625B
公开(公告)日：2023-01-24
申请号：CN202210211978.7
申请日：2022-03-04
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明提供一种超常规尺寸共形曲面反射板制造工艺及设备包括分段数控加工共形反射板，利用共形装配工装对共形反射板进行整体铆接；根据预拉伸材料规格数据设计共形反射板的分段反射板，利用五轴数控加工、粗精加工、自然时效工艺分段加工共形反射板，以得到分段反射板；利用与共形反射板共形的共形装配工装，铆接分段反射板的分段处，以装配共形反射板；利用预设温度条件及时效条件低温去应力，以消除共形反射板的装配应力；并利用三坐标检测和摄影测量法监测共形反射板的面轮廓度和尺寸精度。解决了大曲率特征共形反射板加工及反射板轮廓度和连接器等安装位置处的尺寸精度控制难度大的技术问题。
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公开(公告)号：CN113438831B
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN202110621030.4
申请日：2021-06-03
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明涉及雷达电子功能部件制造技术领域，具体涉及一种任意层互联内埋芯片微波多功能组件及其制造方法，包含数字层和微带层共计16层以上；数字部分采用HDI积层工艺，微带层部分使用微波PCB工艺制造，与芯片电气互连的图形使用LDI配合真空蚀刻的方法，形成与芯片焊端匹配的焊盘尺寸；内埋芯片通过焊接或粘接的方法，与上层微带层连通，并对焊端位置进行保护，芯片顶面贴具有一定柔性和弹性的导热胶膜；通过任意层互连方式将下层数字层和上层微带层合而为一，绝缘层为热固性半固化片。本发明有效解决了有效解决采用传统二维互连多功能板元器件表面安装密度低、电气布线密度低、散热路径长、散热能力有限等问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112018481B
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN202010790102.3
申请日：2020-08-07
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: H01P5/16
Abstract: 本发明公开了一种传输线不对称近金属格栅小型化集成微波功分器，属于微波无源器件技术领域，包括多组射频电路、垂直互联结构、自上而下设置的第一叠层微带板与第二叠层微带板，所述第一叠层微带板与所述第二叠层微带板均通过两个微带板压接而成，且所述第一叠层微带板与所述第二叠层微带板压接，多组所述射频电路独立工作。本发明集成了两只同样功能可独立运行的功分器，由四片微带板经半固化片压接而成，以最大限度压缩平面尺寸；两只功分器电讯功能独立，各端口通过射频垂直互联机构与顶层或底层的SMP连接器进行射频匹配连接；射频电路边缘与金属化通孔格栅间距最小仅半个介质厚度，且不对称，实现了在苛刻横向尺寸上的布板及性能设计。
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公开(公告)号：CN110238479B
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN201910487700.0
申请日：2019-06-05
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开了一种同轴连接器的装配方法及配套工装，计算装配连接器所需焊料的理论量V理论量，在连接器外导体表面涂覆助焊剂，并进行搪锡去金处理，然后计算连接器表面的搪锡焊料量V搪锡焊料量，在安装孔表面涂覆助焊剂，然后在安装孔的焊料槽内预置焊料，预置焊料的体积V预置焊料量＝A×V理论量‑V搪锡焊料量，0.6＜A＜1，预置焊料后再将连接器置于壳体的安装孔内，然后将焊接工装与壳体固定，得焊接组合体，对焊接组合体进行焊接处理，冷却至室温，完成装配，本发明有效避免连接器与其壳体焊接出现焊接空洞和连接器内腔泛锡的焊接问题，保证了连接器装配质量的稳定性和一致性，提高了产品合格率。
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公开(公告)号：CN111584154A
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN202010464903.0
申请日：2020-05-26
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明公开一种多功能板任意层互联用塞孔银浆的制备方法及塞孔银浆，包括步骤：中空无机微珠表面镀银制备镀银微珠；将所述镀银微珠制备为组分A；制备组分B；将所述组分A加入所述组分B，真空脱泡混合形成混合产物；所述混合产物真空灌装，获得塞孔银浆；本发明中制备得到的多功能板任意层互联用塞孔银浆中导电粒子的密度与树脂基体接近，彻底避免了在混合搅拌和多功能板加工使用中的导电粒子沉降、塞孔工艺困难可靠性低、任意层互联孔电阻率偏高的问题，由此引入更有效可靠的任意层互联金属化孔，获得更高的批次一致性和质量可靠性。
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公开(公告)号：CN111518501A
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN202010464902.6
申请日：2020-05-26
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
IPC: C09J163/02 , C09J9/02 , C09J11/04 , C23C14/18 , C23C14/35
Abstract: 本发明公开一种高导热系数新型导电银胶的制备方法及导电银胶，包括步骤：中空导热微珠表面镀银制备镀银微珠；将所述镀银微珠制备为组分A；制备组分B；将所述组分A加入所述组分B，真空脱泡混合形成混合产物；所述混合产物真空灌装，获得导电银胶；本发明中制备得到的多功能板任意层导电银胶中导电粒子的密度与树脂基体接近，彻底避免了在混合搅拌和加工使用中的导电粒子沉降问题，由此引入更有效可靠的导电网络，批次一致性和质量可靠性更高。
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公开(公告)号：CN108724900B
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN201810531757.1
申请日：2018-05-29
Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
Abstract: 本发明涉及一种干法微波复合介质板的制备方法。操作步骤如下：(1)将偶联剂、水解溶剂和微米陶瓷粉混合球磨；(2)将改性陶瓷粉、聚四氟乙烯微粉和氟树脂改性剂混匀，烘干，球磨；(3)将干法混合料通过模具模压，得到初胚；(4)烧结，得到棒胚；(5)将棒胚通过机械加工制成平滑均匀、厚度小于0.1mm的矩形片材；(6)将矩形片材正反两面进行等离子活化处理；(7)将活化的片材和纯PTFE薄膜重叠配合作为一层基本单位材料，将多层基本单位材料依次叠加直至达到设计要求的厚度，得到复合基础板；在两侧面上分别添加金属箔，高温真空压合，制得PTFE基的微波复合介质板。本发明制备过程基本不需要废气收集和处理，绿色节能，符合环保要求。
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