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公开(公告)号：CN115097228A
公开(公告)日：2022-09-23
申请号：CN202210164489.0
申请日：2022-02-22
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
摘要： 本发明提供了一种高低温自动测试系统，属于高低温测试技术领域，包括高低温测试单元和自动上下料单元；高低温测试单元包括烘箱、设于烘箱内的测试夹具以及多维取放机构，多维取放机构用于将送入烘箱内料盘上的待测产品移动至测试夹具进行测试，并将测试后的产品取回至料盘上；烘箱的侧面设有供料盘进入的进料门；自动上下料单元包括上下料机构、物料传输机构、进料机构及进料门自动打开机构；上下料机构将料盘送入物料传输机构，进料门自动打开机构将进料门打开，进料机构将料盘经进料门送入烘箱；测试后的产品料盘经进料机构、物料传输机构返回至上下料机构，下料取走。本发明提供的高低温自动测试系统，自动化程度高，测试效率高，测试精度高。
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公开(公告)号：CN113140485B
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202110348367.2
申请日：2021-03-31
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/677
摘要： 本发明提供了一种晶圆清洗设备，属于半导体清洗技术领域，包括固定架、清洗池、清洗盘、清洗组件、第一驱动组件、第二驱动组件和喷流组件；清洗池设于固定架上；清洗盘转动设于清洗池内，清洗盘用于容置晶圆；清洗组件转动设于固定架上，清洗组件能够进出清洗池，并能够旋转对晶圆进行清洗；第一驱动组件与清洗盘连接，以驱动清洗盘转动；第二驱动组件与清洗组件连接，以驱动清洗组件进出清洗池并能够清洗晶圆；喷流组件设于固定架上，用于向清洗池内喷射液体，以对晶圆进行清洗，并能在清洗完成后对晶圆喷射气体进行烘干。本发明提供的晶圆清洗设备，解决现有技术中对于晶圆清洗效率低下，表面残存的液体不易烘干的问题。
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公开(公告)号：CN118858713A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202411028018.2
申请日：2024-07-30
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
发明人： 李晓光 , 李军凯 , 吴立丰 , 赵华 , 刘丙凯 , 宋学峰 , 孙磊磊 , 庞克俭 , 杨东旭 , 刘瑞丰 , 何普 , 崔贝贝 , 安加林 , 肖宁 , 霍现荣 , 魏少伟 , 杨建春
摘要： 本发明提供了一种移动式探针操作摇杆机构，属于半导体射频探针测试技术领域，包括操作面板、摇杆以及磁吸块，摇杆设置于所述操作面板上；摇杆和操作面板构成摇杆开关；磁吸块设置于操作面板连接；磁吸块上设置有磁吸开关，通过磁吸开关产生磁场或消磁，以使操作面板和所述摇杆随所述磁吸块移动至不同的测试位置。本发明提供的移动式探针操作摇杆机构，利用磁吸开关的磁性改变可以将摇杆机构移动到测试板的任意位置，不需要打孔或设置其他的夹持工具，提高了操作的便捷性，从而提高了整体的使用效率。
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公开(公告)号：CN116243084A
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202310077207.8
申请日：2023-02-06
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
摘要： 本发明提供了一种射频组件测试设备，包括顺次连接的常温室、低温室、中转室和高温室，其保证了测试的准确性，测试过程避免人工介入，提升了测试效率，适应于全自动的测试需求。本发明还提供一种射频组件测试方法，其过程简单，不需要人工参与，能准确的控制射频组件的测试温度；还能充分兼顾射频组件测试过程中需要保温一定时间和单个射频组件测试时长的关系，提高射频组件的流转效率，继而提升测试效率。
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公开(公告)号：CN118455105A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202410758407.4
申请日：2024-06-13
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
摘要： 本发明提供了一种用于芯片分选机的摆臂推料器组合装置，属于芯片分选技术领域，包括：机架、两轴移动机构、顶升推料机构以及升降驱动机构；两轴移动机构设置于所述机架的底板上，具有纵向和横向两个方向的移动自由度；顶升推料机构可随所述两轴移动机构纵横移动，并驱动顶针器上下移动；旋转摆动机构固定于所述机架上，以驱动摆臂在预设角度内摆动；升降驱动机构与旋转摆动机构关联，以驱动摆臂上下运动；摆臂的悬置端设置有吸嘴；吸嘴在所述旋转摆动机构及升降驱动机构的带动下，摘取所述顶针器上的芯片。本发明通过顶升推料机构和旋转摆动机构上下配合调整的组合方式，能够减小摆臂的转动惯量，提高摆臂的稳定性与速度，能够避免对芯片的损坏。
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公开(公告)号：CN113140485A
公开(公告)日：2021-07-20
申请号：CN202110348367.2
申请日：2021-03-31
申请人： 中国电子科技集团公司第十三研究所
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/677
摘要： 本发明提供了一种晶圆清洗设备，属于半导体清洗技术领域，包括固定架、清洗池、清洗盘、清洗组件、第一驱动组件、第二驱动组件和喷流组件；清洗池设于固定架上；清洗盘转动设于清洗池内，清洗盘用于容置晶圆；清洗组件转动设于固定架上，清洗组件能够进出清洗池，并能够旋转对晶圆进行清洗；第一驱动组件与清洗盘连接，以驱动清洗盘转动；第二驱动组件与清洗组件连接，以驱动清洗组件进出清洗池并能够清洗晶圆；喷流组件设于固定架上，用于向清洗池内喷射液体，以对晶圆进行清洗，并能在清洗完成后对晶圆喷射气体进行烘干。本发明提供的晶圆清洗设备，解决现有技术中对于晶圆清洗效率低下，表面残存的液体不易烘干的问题。
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