用于半导体设备的连接构件和设有该构件的半导体设备

    公开(公告)号:CN1841727A

    公开(公告)日:2006-10-04

    申请号:CN200610065146.X

    申请日:2006-03-21

    CPC classification number: H01L25/117 H01L2924/0002 H01L2924/00

    Abstract: 本发明公开了一种用于包括多个排布的半导体模块在内的半导体设备的连接构件和设有该构件的半导体设备。连接器(64)包括信号线(62)嵌合到其中的嵌合孔(65)、形成为将信号线(62)的顶端部分导引到嵌合孔(65)的锥度部分(66)、以及用于将连接器(64)接合到控制衬底(60)的接合部分。锥度部分(66)在信号线(62)插入的那一侧上具有锥度形状。该锥度形状以嵌合孔(65)为中心,在信号线(62)插入的方向上从锥度部分(66)的外周部分向嵌合孔(65)倾斜。

    功率半导体模块
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101167186A

    公开(公告)日:2008-04-23

    申请号:CN200680007972.7

    申请日:2006-03-16

    Inventor: 古田纪文

    Abstract: 功率半导体元件(52)和电容器(46)二者的电极在模块中彼此接合。功率半导体元件(52)形成于具有第一、第二主要表面的半导体衬底上。功率半导体模块(11A)包括:电极(48),接合到第一主要表面,主电流流经该电极;电极(60),接合到第二主要表面,主电流流经该电极;和树脂部分(70),对半导体衬底、电容器(46)和电极(48、60)进行密封。电容器包括电极(42、44)。电容器的电极和半导体元件的电极由焊料(62)彼此接合,使得经过树脂部分而暴露的表面布置在一个连续面上,冷却器可以安装在该面上。因此可以提供一种功率半导体模块,其中可以有效地对电容器和功率半导体元件进行冷却,并可以减小电涌电压。

    用于半导体设备的连接构件和设有该构件的半导体设备

    公开(公告)号:CN100583430C

    公开(公告)日:2010-01-20

    申请号:CN200610065146.X

    申请日:2006-03-21

    CPC classification number: H01L25/117 H01L2924/0002 H01L2924/00

    Abstract: 本发明公开了一种用于包括多个排布的半导体模块在内的半导体设备的连接构件和设有该构件的半导体设备。连接器(64)包括信号线(62)嵌合到其中的嵌合孔(65)、形成为将信号线(62)的顶端部分导引到嵌合孔(65)的锥度部分(66)、以及用于将连接器(64)接合到控制衬底(60)的接合部分。锥度部分(66)在信号线(62)插入的那一侧上具有锥度形状。该锥度形状以嵌合孔(65)为中心,在信号线(62)插入的方向上从锥度部分(66)的外周部分向嵌合孔(65)倾斜。

    功率半导体模块
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100517705C

    公开(公告)日:2009-07-22

    申请号:CN200680007972.7

    申请日:2006-03-16

    Inventor: 古田纪文

    Abstract: 功率半导体元件(52)和电容器(46)二者的电极在模块中彼此接合。功率半导体元件(52)形成于具有第一、第二主要表面的半导体衬底上。功率半导体模块(11A)包括:电极(48),接合到第一主要表面,主电流流经该电极;电极(60),接合到第二主要表面,主电流流经该电极;和树脂部分(70),对半导体衬底、电容器(46)和电极(48、60)进行密封。电容器包括电极(42、44)。电容器的电极和半导体元件的电极由焊料(62)彼此接合,使得经过树脂部分而暴露的表面布置在一个连续面上,冷却器可以安装在该面上。因此可以提供一种功率半导体模块,其中可以有效地对电容器和功率半导体元件进行冷却,并可以减小电涌电压。

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