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公开(公告)号:CN101847623A
公开(公告)日:2010-09-29
申请号:CN201010145620.6
申请日:2010-03-23
Applicant: 丰田自动车株式会社
CPC classification number: H01L23/38 , H01L23/427 , H01L23/62 , H01L23/642 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L25/074 , H01L25/16 , H01L2224/73253 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107
Abstract: 本发明涉及一种功率模块,该功率模块包括一对功率装置(12、14)以及N电极(16)和P电极(18),所述一对功率装置以输出电极(10)设置在所述一对功率装置之间的状态相层叠,所述N电极和P电极以所述一对功率装置设置在所述N电极和P电极之间的状态相层叠。输出电极(10)是各向异性的,使得在与层叠方向正交的方向上的导热率大于在层叠方向上的导热率。另外,输出电极(10)从所述一对功率装置(12、14)相层叠的层叠区域沿正交方向延伸。N电极(16)和P电极(18)在保持对向位置关系的同时沿正交方向延伸。
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公开(公告)号:CN101120446A
公开(公告)日:2008-02-06
申请号:CN200680003085.2
申请日:2006-01-20
Applicant: 丰田自动车株式会社
Inventor: 古田纪文
IPC: H01L23/367 , H01L23/433 , H01L25/07
CPC classification number: H01L23/433 , H01L23/367 , H01L25/072 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/00
Abstract: 充当散热器的电极板(52、54)被布置成夹着功率管(Q1)和二极管(D1)。电极板(52、54)在它们与冷却部件(62、64)相对的表面与功率管(Q1)和二极管(D1)相对的部分被形成为:大致邻近于功率管(Q1)和二极管(D1)中心的部分的厚度比大致邻近于功率管(Q1)和二极管(D1)周边的部分的厚度小。冷却部件(62、64)被布置成在几何形状方面沿电极板(52、54)夹着电极板(52、54)。
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公开(公告)号:CN1841727A
公开(公告)日:2006-10-04
申请号:CN200610065146.X
申请日:2006-03-21
Applicant: 丰田自动车株式会社
CPC classification number: H01L25/117 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种用于包括多个排布的半导体模块在内的半导体设备的连接构件和设有该构件的半导体设备。连接器(64)包括信号线(62)嵌合到其中的嵌合孔(65)、形成为将信号线(62)的顶端部分导引到嵌合孔(65)的锥度部分(66)、以及用于将连接器(64)接合到控制衬底(60)的接合部分。锥度部分(66)在信号线(62)插入的那一侧上具有锥度形状。该锥度形状以嵌合孔(65)为中心,在信号线(62)插入的方向上从锥度部分(66)的外周部分向嵌合孔(65)倾斜。
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公开(公告)号:CN103348422A
公开(公告)日:2013-10-09
申请号:CN201280007212.1
申请日:2012-02-01
Applicant: 丰田自动车株式会社
Inventor: 古田纪文
CPC classification number: F28D15/04 , F28D15/0233 , F28D15/0275 , H01F27/18 , H01L23/427 , H01L2924/0002 , H05K7/20336 , H01L2924/00
Abstract: 热管(20)包括:层压体(21),该层压体通过层压多个平板而形成,并且具有形成在该层压体的内部的毛细管(30);和工作流体,该工作流体被容纳在毛细管中,并且可操作用于传热。在热管中,层压体具有由绝缘材料制成的绝缘层(28)和由金属材料制成的金属层(26),该绝缘层(28)和金属层(26)被交替地层压。
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公开(公告)号:CN101167186A
公开(公告)日:2008-04-23
申请号:CN200680007972.7
申请日:2006-03-16
Applicant: 丰田自动车株式会社
Inventor: 古田纪文
CPC classification number: H01L2224/33 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/13055 , H01L2924/30107 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 功率半导体元件(52)和电容器(46)二者的电极在模块中彼此接合。功率半导体元件(52)形成于具有第一、第二主要表面的半导体衬底上。功率半导体模块(11A)包括:电极(48),接合到第一主要表面,主电流流经该电极;电极(60),接合到第二主要表面,主电流流经该电极;和树脂部分(70),对半导体衬底、电容器(46)和电极(48、60)进行密封。电容器包括电极(42、44)。电容器的电极和半导体元件的电极由焊料(62)彼此接合,使得经过树脂部分而暴露的表面布置在一个连续面上,冷却器可以安装在该面上。因此可以提供一种功率半导体模块,其中可以有效地对电容器和功率半导体元件进行冷却,并可以减小电涌电压。
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公开(公告)号:CN101847623B
公开(公告)日:2012-10-10
申请号:CN201010145620.6
申请日:2010-03-23
Applicant: 丰田自动车株式会社
CPC classification number: H01L23/38 , H01L23/427 , H01L23/62 , H01L23/642 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L25/074 , H01L25/16 , H01L2224/73253 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107
Abstract: 本发明涉及一种功率模块,该功率模块包括一对功率装置(12、14)以及N电极(16)和P电极(18),所述一对功率装置以输出电极(10)设置在所述一对功率装置之间的状态相层叠,所述N电极和P电极以所述一对功率装置设置在所述N电极和P电极之间的状态相层叠。输出电极(10)是各向异性的,使得在与层叠方向正交的方向上的导热率大于在层叠方向上的导热率。另外,输出电极(10)从所述一对功率装置(12、14)相层叠的层叠区域沿正交方向延伸。N电极(16)和P电极(18)在保持对向位置关系的同时沿正交方向延伸。
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公开(公告)号:CN101120446B
公开(公告)日:2010-05-19
申请号:CN200680003085.2
申请日:2006-01-20
Applicant: 丰田自动车株式会社
Inventor: 古田纪文
IPC: H01L23/367 , H01L23/433 , H01L25/07
CPC classification number: H01L23/433 , H01L23/367 , H01L25/072 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/00
Abstract: 充当散热器的电极板(52、54)被布置成夹着功率管(Q1)和二极管(D1)。电极板(52、54)在它们与冷却部件(62、64)相对的表面与功率管(Q1)和二极管(D1)相对的部分被形成为:大致邻近于功率管(Q1)和二极管(D1)中心的部分的厚度比大致邻近于功率管(Q1)和二极管(D1)周边的部分的厚度小。冷却部件(62、64)被布置成在几何形状方面沿电极板(52、54)夹着电极板(52、54)。
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公开(公告)号:CN100583430C
公开(公告)日:2010-01-20
申请号:CN200610065146.X
申请日:2006-03-21
Applicant: 丰田自动车株式会社
CPC classification number: H01L25/117 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种用于包括多个排布的半导体模块在内的半导体设备的连接构件和设有该构件的半导体设备。连接器(64)包括信号线(62)嵌合到其中的嵌合孔(65)、形成为将信号线(62)的顶端部分导引到嵌合孔(65)的锥度部分(66)、以及用于将连接器(64)接合到控制衬底(60)的接合部分。锥度部分(66)在信号线(62)插入的那一侧上具有锥度形状。该锥度形状以嵌合孔(65)为中心,在信号线(62)插入的方向上从锥度部分(66)的外周部分向嵌合孔(65)倾斜。
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公开(公告)号:CN100517705C
公开(公告)日:2009-07-22
申请号:CN200680007972.7
申请日:2006-03-16
Applicant: 丰田自动车株式会社
Inventor: 古田纪文
CPC classification number: H01L2224/33 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/13055 , H01L2924/30107 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 功率半导体元件(52)和电容器(46)二者的电极在模块中彼此接合。功率半导体元件(52)形成于具有第一、第二主要表面的半导体衬底上。功率半导体模块(11A)包括:电极(48),接合到第一主要表面,主电流流经该电极;电极(60),接合到第二主要表面,主电流流经该电极;和树脂部分(70),对半导体衬底、电容器(46)和电极(48、60)进行密封。电容器包括电极(42、44)。电容器的电极和半导体元件的电极由焊料(62)彼此接合,使得经过树脂部分而暴露的表面布置在一个连续面上,冷却器可以安装在该面上。因此可以提供一种功率半导体模块,其中可以有效地对电容器和功率半导体元件进行冷却,并可以减小电涌电压。
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