层叠型冷却器
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103222049A

    公开(公告)日:2013-07-24

    申请号:CN201080070246.6

    申请日:2010-11-24

    Abstract: 层叠型冷却器(24)包括多个制冷剂流路(26)和多个半导体模块(20、22)。交替地层叠制冷剂流路(26)与半导体模块(20、22),通过使半导体模块(20、22)的层叠方向上的双面与制冷剂流路(26)接触而对半导体模块(20、22)进行冷却。半导体模块(20、22)的发热量各不相同。在各配置空间中分别配置有一个或多个半导体模块(20、22),使得与制冷剂流路(26)相邻的各配置空间中的发热量之差减小。由此,能够实现各配置空间的冷却能力的均匀化,能够减小由于过剩冷却引起的浪费。

    连接端子
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109216988A

    公开(公告)日:2019-01-15

    申请号:CN201810710077.6

    申请日:2018-07-02

    Abstract: 本发明实现能够保持接点部件的位置。包括:导电性的端子主体(10),具有阴连接器(30);接点部件(20),在阴连接器的内部空间(31)的一个区域与阴连接器的内周面(32)对置地配置;卡止构造(62),将接点部件保持在内部空间中的完成容纳后的位置;和姿态调整构造(70),调整接点部件在内部空间中的姿态,其中,姿态调整构造包括设置在接点部件的被卡止保持体(71)和设置在端子主体的卡止保持体(72),卡止保持体具有卡止保持部(72a),该卡止保持部(72a)能够在接点部件向内部空间的容纳完成后保持卡止构造的被卡止部(24b1)和卡止部(35a)在阳端子插拔方向的对置配置状态的范围内卡止被卡止保持体的被卡止保持部(71a),并且,能够以该卡止状态保持被卡止保持部。

    连接端子
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109216988B

    公开(公告)日:2020-04-07

    申请号:CN201810710077.6

    申请日:2018-07-02

    Abstract: 本发明实现能够保持接点部件的位置。包括:导电性的端子主体(10),具有阴连接器(30);接点部件(20),在阴连接器的内部空间(31)的一个区域与阴连接器的内周面(32)对置地配置;卡止构造(62),将接点部件保持在内部空间中的完成容纳后的位置;和姿态调整构造(70),调整接点部件在内部空间中的姿态,其中,姿态调整构造包括设置在接点部件的被卡止保持体(71)和设置在端子主体的卡止保持体(72),卡止保持体具有卡止保持部(72a),该卡止保持部(72a)能够在接点部件向内部空间的容纳完成后保持卡止构造的被卡止部(24b1)和卡止部(35a)在阳端子插拔方向的对置配置状态的范围内卡止被卡止保持体的被卡止保持部(71a),并且,能够以该卡止状态保持被卡止保持部。

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