氮化物半导体装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN107017255B

    公开(公告)日:2020-09-01

    申请号:CN201611054323.4

    申请日:2016-11-25

    Abstract: 本发明涉及一种氮化物半导体装置,其具备导电性基板和氮化物半导体层。氮化物半导体层存在于导电性基板之上。氮化物半导体层包括横向型的第一晶体管结构和横向型的第二晶体管结构。导电性基板包括第一电位控制区和第二电位控制区,第二电位控制区能够相对于第一电位控制区而独立地进行电位控制。在对氮化物半导体层进行俯视观察时,第一晶体管结构与第一电位控制区重叠,并且第二晶体管结构与第二电位控制区重叠。

    半导体装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN110828572A

    公开(公告)日:2020-02-21

    申请号:CN201910724248.5

    申请日:2019-08-07

    Abstract: 本发明提供半导体装置及其制造方法。需要抑制漂移区域、JFET区域、以及主体区域这3个区域相接的部分中的绝缘破坏的技术。半导体装置具备半导体层、设置于半导体层的一方的主面上的源电极、设置于半导体层的另一方的主面上的漏电极、以及绝缘栅部,半导体层具有:第1导电类型的漂移区域;第1导电类型的JFET区域,设置于漂移区域上;第2导电类型的主体区域,设置于漂移区域上且与JFET区域邻接;以及第1导电类型的源区域,通过主体区域从JFET区域隔开,绝缘栅部和隔开JFET区域与源区域的部分的主体区域相向,在半导体层内形成有空隙,漂移区域、JFET区域、以及主体区域在空隙露出。

    氮化物半导体装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN107017255A

    公开(公告)日:2017-08-04

    申请号:CN201611054323.4

    申请日:2016-11-25

    Abstract: 本发明涉及一种氮化物半导体装置,其具备导电性基板和氮化物半导体层。氮化物半导体层存在于导电性基板之上。氮化物半导体层包括横向型的第一晶体管结构和横向型的第二晶体管结构。导电性基板包括第一电位控制区和第二电位控制区,第二电位控制区能够相对于第一电位控制区而独立地进行电位控制。在对氮化物半导体层进行俯视观察时,第一晶体管结构与第一电位控制区重叠,并且第二晶体管结构与第二电位控制区重叠。

    半导体装置
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105789297B

    公开(公告)日:2020-09-15

    申请号:CN201610021314.9

    申请日:2016-01-13

    Abstract: 本发明提供一种半导体装置。在利用GaN的电子传输层与AlGaN等的电子供给层的异质结的半导体装置中,虽然能够通过在电子供给层与栅电极之间形成p型层而成为常闭,但在局部的范围内形成p型层时电子供给层的表面粗糙,从而电阻较高。使在对在源极电极与p型层之间露出的电子供给层的表面和在漏极电极与p型层之间露出的电子供给层的表面进行覆盖的绝缘层带正电。在异质结面处感生出的二维电子气浓度上升,从而导通电阻降低。

    半导体装置
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105789297A

    公开(公告)日:2016-07-20

    申请号:CN201610021314.9

    申请日:2016-01-13

    Abstract: 本发明提供一种半导体装置。在利用GaN的电子传输层与AlGaN等的电子供给层的异质结的半导体装置中,虽然能够通过在电子供给层与栅电极之间形成p型层而成为常闭,但在局部的范围内形成p型层时电子供给层的表面粗糙,从而电阻较高。使在对在源极电极与p型层之间露出的电子供给层的表面和在漏极电极与p型层之间露出的电子供给层的表面进行覆盖的绝缘层带正电。在异质结面处感生出的二维电子气浓度上升,从而导通电阻降低。

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