公开(公告)号：CN104054179B

公开(公告)日：2017-07-18

申请号：CN201380006534.9

申请日：2013-01-23

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 木村圭佑 ,  龟山悟 ,  小山雅纪 ,  青井佐智子

IPC: H01L29/739 ,  H01L29/861 ,  H01L29/08

CPC classification number: H01L27/0664 ,  H01L29/0646 ,  H01L29/0834 ,  H01L29/407 ,  H01L29/7395 ,  H01L29/7397 ,  H01L29/861

Abstract: 半导体装置的半导体基板在从上方观看时，隔离区、IGBT区和二极管区都彼此相邻地形成。连接至主体区和阳极区的深区形成在隔离区中。在半导体基板内跨所述隔离区、所述IGBT区和所述二极管区延伸形成了漂移区。跨所述隔离区、所述IGBT区和所述二极管区延伸形成的集电极区，以及位于二极管区中的阴极区形成在暴露于半导体基板下表面上的区域中。集电极区与阴极区之间的边界位于二极管区中，处在切过隔离区与二极管区之间的边界、将所述隔离区与所述二极管区切分的剖面内。形成在隔离区中的集电极区具有比IGBT区中的集电极区更高浓度的掺杂杂质。

公开(公告)号：CN102376759A

公开(公告)日：2012-03-14

申请号：CN201110251267.4

申请日：2011-08-16

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 小山雅纪 ,  大仓康嗣 ,  添野明高 ,  永冈达司 ,  杉山隆英 ,  青井佐智子 ,  井口纮子

IPC: H01L29/739 ,  H01L29/06 ,  H01L29/08 ,  H01L29/30 ,  H01L21/263

CPC classification number: H01L29/8611 ,  H01L21/263 ,  H01L21/26506 ,  H01L21/26513 ,  H01L21/266 ,  H01L29/063 ,  H01L29/0834 ,  H01L29/32 ,  H01L29/7397

Abstract: 在此公开了一种半导体装置，特别是公开了一种具有IGBT区和二极管区的半导体装置，其中IGBT结构设置在IGBT区中并且二极管结构设置在二极管区中，所述IGBT区和所述二极管区都位于同一个衬底内，并且所述IGBT区与所述二极管区相邻。在这种类型的半导体装置中，当IGBT结构被关断时会发生积聚在IGBT区内的载流子流入二极管区的现象。为防止这种现象，缩短载流子寿命的区域至少设置在所述IGBT区内的与所述二极管区相邻的分区中。在所述分区中，省略了IGBT结构的发射极。

公开(公告)号：CN104054179A

公开(公告)日：2014-09-17

申请号：CN201380006534.9

申请日：2013-01-23

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 木村圭佑 ,  龟山悟 ,  小山雅纪 ,  青井佐智子

IPC: H01L29/739 ,  H01L29/861 ,  H01L29/08

CPC classification number: H01L27/0664 ,  H01L29/0646 ,  H01L29/0834 ,  H01L29/407 ,  H01L29/7395 ,  H01L29/7397 ,  H01L29/861

Abstract: 半导体装置的半导体基板在从上方观看时，隔离区、IGBT区和二极管区都彼此相邻地形成。连接至主体区和阳极区的深区形成在隔离区中。在半导体基板内跨所述隔离区、所述IGBT区和所述二极管区延伸形成了漂移区。跨所述隔离区、所述IGBT区和所述二极管区延伸形成的集电极区，以及位于二极管区中的阴极区形成在暴露于半导体基板下表面上的区域中。集电极区与阴极区之间的边界位于二极管区中，处在切过隔离区与二极管区之间的边界、将所述隔离区与所述二极管区切分的剖面内。形成在隔离区中的集电极区具有比IGBT区中的集电极区更高浓度的掺杂杂质。

公开(公告)号：CN102376709B

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN201110241326.X

申请日：2011-08-17

Applicant: 株式会社电装 ,  丰田自动车株式会社

Inventor： 小山雅纪 ,  大仓康嗣 ,  添野明高 ,  永冈达司 ,  杉山隆英 ,  青井佐智子 ,  井口紘子

IPC: H01L27/06 ,  H01L29/06 ,  H01L29/10 ,  H01L29/861 ,  H01L29/739

CPC classification number: H01L29/1095 ,  H01L29/0696 ,  H01L29/407 ,  H01L29/7397 ,  H01L29/8613

Abstract: 在一种半导体器件中，IGBT单元(10)包括穿过半导体衬底(32)的基底层(31)到达半导体衬底(32)的漂移层(30)的沟槽(35)，沟槽(35)内表面上的栅极绝缘膜(36)，栅极绝缘膜(36)上的栅极电极(37a)，基底层(31)表面部分中的第一导电类型的发射极区(38)，以及基底层(31)表面部分中第二导电类型的第一接触区(39)。IGBT单元还包括设置于基底层(31)之内的第一导电类型的浮置层(40)，以将基底层(31)分成包括发射极区(38)和第一接触区(39)的第一部分以及与漂移层(30)相邻的第二部分，以及被设置成覆盖栅极电极(37a)的末端的层间绝缘膜(41)。二极管单元(20)包括基底层(31)的表面部分中的第二导电类型的第二接触区(42)。

公开(公告)号：CN102376759B

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201110251267.4

申请日：2011-08-16

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 小山雅纪 ,  大仓康嗣 ,  添野明高 ,  永冈达司 ,  杉山隆英 ,  青井佐智子 ,  井口纮子

IPC: H01L29/739 ,  H01L29/06 ,  H01L29/08 ,  H01L29/30 ,  H01L21/263

CPC classification number: H01L29/8611 ,  H01L21/263 ,  H01L21/26506 ,  H01L21/26513 ,  H01L21/266 ,  H01L29/063 ,  H01L29/0834 ,  H01L29/32 ,  H01L29/7397

Abstract: 在此公开了一种半导体装置，特别是公开了一种具有IGBT区和二极管区的半导体装置，其中IGBT结构设置在IGBT区中并且二极管结构设置在二极管区中，所述IGBT区和所述二极管区都位于同一个衬底内，并且所述IGBT区与所述二极管区相邻。在这种类型的半导体装置中，当IGBT结构被关断时会发生积聚在IGBT区内的载流子流入二极管区的现象。为防止这种现象，缩短载流子寿命的区域至少设置在所述IGBT区内的与所述二极管区相邻的分区中。在所述分区中，省略了IGBT结构的发射极。

公开(公告)号：CN105027289B

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201380072378.6

申请日：2013-02-13

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 木村圭佑 ,  龟山悟 ,  小山雅纪 ,  青井佐智子

IPC: H01L29/739 ,  H01L27/04 ,  H01L29/78

CPC classification number: H01L29/7397 ,  H01L27/0629 ,  H01L27/0664 ,  H01L29/0696 ,  H01L29/0834 ,  H01L29/1095

Abstract: 本说明书公开了一种IGBT区域与二极管区域被形成在同一半导体基板上的半导体装置。IGBT区域具备：第一导电型的体层，其被形成在半导体基板的表面上；第一导电型的体接触层，其被局部地形成在体层的表面上，并且与体层相比第一导电型的杂质浓度较高；第二导电型的发射层，其被局部地形成在体层的表面上；第二导电型的漂移层，其被形成于体层的背面侧；第一导电型的集电层，其被形成于漂移层的背面侧；栅电极，其通过绝缘膜而被覆盖并被配置于沟槽的内部。在该半导体装置中，距二极管区域的距离较远的位置处的体接触层与距二极管区域的距离较近的位置处的体接触层相比被形成为较大。

公开(公告)号：CN105027289A

公开(公告)日：2015-11-04

申请号：CN201380072378.6

申请日：2013-02-13

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 木村圭佑 ,  龟山悟 ,  小山雅纪 ,  青井佐智子

IPC: H01L29/739 ,  H01L27/04 ,  H01L29/78

CPC classification number: H01L29/7397 ,  H01L27/0629 ,  H01L27/0664 ,  H01L29/0696 ,  H01L29/0834 ,  H01L29/1095

Abstract: 本说明书公开了一种IGBT区域与二极管区域被形成在同一半导体基板上的半导体装置。IGBT区域具备：第一导电型的体层，其被形成在半导体基板的表面上；第一导电型的体接触层，其被局部地形成在体层的表面上，并且与体层相比第一导电型的杂质浓度较高；第二导电型的发射层，其被局部地形成在体层的表面上；第二导电型的漂移层，其被形成于体层的背面侧；第一导电型的集电层，其被形成于漂移层的背面侧；栅电极，其通过绝缘膜而被覆盖并被配置于沟槽的内部。在该半导体装置中，距二极管区域的距离较远的位置处的体接触层与距二极管区域的距离较近的位置处的体接触层相比被形成为较大。

公开(公告)号：CN102376709A

公开(公告)日：2012-03-14

申请号：CN201110241326.X

申请日：2011-08-17

Applicant: 株式会社电装 ,  丰田自动车株式会社

Inventor： 小山雅纪 ,  大仓康嗣 ,  添野明高 ,  永冈达司 ,  杉山隆英 ,  青井佐智子 ,  井口紘子

IPC: H01L27/06 ,  H01L29/06 ,  H01L29/10 ,  H01L29/861 ,  H01L29/739

CPC classification number: H01L29/1095 ,  H01L29/0696 ,  H01L29/407 ,  H01L29/7397 ,  H01L29/8613

Abstract: 在一种半导体器件中，IGBT单元(10)包括穿过半导体衬底(32)的基底层(31)到达半导体衬底(32)的漂移层(30)的沟槽(35)，沟槽(35)内表面上的栅极绝缘膜(36)，栅极绝缘膜(36)上的栅极电极(37a)，基底层(31)表面部分中的第一导电类型的发射极区(38)，以及基底层(31)表面部分中第二导电类型的第一接触区(39)。IGBT单元还包括设置于基底层(31)之内的第一导电类型的浮置层(40)，以将基底层(31)分成包括发射极区(38)和第一接触区(39)的第一部分以及与漂移层(30)相邻的第二部分，以及被设置成覆盖栅极电极(37a)的末端的层间绝缘膜(41)。二极管单元(20)包括基底层(31)的表面部分中的第二导电类型的第二接触区(42)。