信息处理装置、信息处理方法以及系统

    公开(公告)号:CN113496616A

    公开(公告)日:2021-10-12

    申请号:CN202110280364.X

    申请日:2021-03-16

    IPC分类号: G08G1/14

    摘要: 本公开提供一种更适当地促进与场所相应的服务的提供或与服务相应的场所的提供的信息处理装置、信息处理方法以及系统。本公开的作为信息处理装置的服务器装置的控制部执行如下处理,即:从场所提供者的装置中取得所述场所提供者可提供的场所的属性信息;从服务提供者的装置中取得所述服务提供者可提供的服务的属性信息;在所述场所的所述属性信息以及所述服务的所述属性信息具备规定的条件时,执行向所述场所提供者的装置发送促进将所述场所租赁给所述服务提供者的通知、以及向所述服务提供者的装置发送促进所述场所的利用的通知中的至少一方。

    半导体装置的制造方法

    公开(公告)号:CN109285787A

    公开(公告)日:2019-01-29

    申请号:CN201810786958.6

    申请日:2018-07-18

    摘要: 本发明涉及半导体装置的制造方法,关于该半导体装置,金属板在树脂封装体的两面露出,提供气泡不易残留于封装体内的制造方法。本说明书公开的制造方法具备准备工序、设置工序、成型工序、去除工序。在准备工序中,准备半导体元件和金属板的组件。在设置工序中,将组件设置于用于使树脂封装体成型的模具的腔体。使一个金属板与腔体的底表面接触而在另一个金属板的上方设置空间地设置组件。在成型工序中,以覆盖金属板的方式将熔融树脂注入到腔体,在腔体的上部残留空间的一部分地停止熔融树脂的注入,并使树脂硬化。在去除工序中,去除覆盖金属板的树脂部分。

    信息处理装置、信息处理方法以及系统

    公开(公告)号:CN113496616B

    公开(公告)日:2023-08-25

    申请号:CN202110280364.X

    申请日:2021-03-16

    IPC分类号: G06Q30/0645

    摘要: 本公开提供一种更适当地促进与场所相应的服务的提供或与服务相应的场所的提供的信息处理装置、信息处理方法以及系统。本公开的作为信息处理装置的服务器装置的控制部执行如下处理,即:从场所提供者的装置中取得所述场所提供者可提供的场所的属性信息;从服务提供者的装置中取得所述服务提供者可提供的服务的属性信息;在所述场所的所述属性信息以及所述服务的所述属性信息具备规定的条件时,执行向所述场所提供者的装置发送促进将所述场所租赁给所述服务提供者的通知、以及向所述服务提供者的装置发送促进所述场所的利用的通知中的至少一方。