公开(公告)号：CN103811449A

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：CN201310308953.X

申请日：2013-07-22

申请人： 乐金股份有限公司

发明人： 庄东汉 ,  蔡幸桦 ,  李俊德

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/60

摘要： 本发明实施例提供一种焊球凸块结构及其形成方法。焊球凸块结构包括基板；以及第一银合金焊球凸块，设置于该基板上，其中第一银合金焊球凸块中银:金:钯的重量比=60～99.98：0.01～30：0.01～10。本发明的焊球凸块结构具有极高的可靠度。

公开(公告)号：CN103184362B

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201210198918.2

申请日：2012-06-15

申请人： 乐金股份有限公司

发明人： 李俊德 ,  蔡幸桦 ,  庄东汉

IPC分类号： C22C5/06 ,  C22F1/14 ,  H01L23/48

CPC分类号： B32B15/018 ,  C22C5/06 ,  C22F1/14 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/43986 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/12041 ,  Y10T428/12431 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12868 ,  Y10T428/12875 ,  Y10T428/12889 ,  Y10T428/12896 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/45647 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005

摘要： 本发明提供一种电子封装用合金线材，其材质是选自由银-金合金、银-钯合金、银-金-钯合金所组成的群组中的任意一种，以及在此合金基材表面上再镀有一层或多层由纯金、纯钯、金-钯合金薄膜所组成的群组中的任意一种，此合金线材为面心立方晶相的多晶结构并且具有复数个晶粒，此合金线材的线材中心部位具有长条形晶粒或等轴晶粒，并且另外的部位由等轴晶粒构成，并且具有退火孪晶的晶粒的数量，占此合金线材的所有晶粒数量的20%以上。

公开(公告)号：CN103811449B

公开(公告)日：2016-12-28

申请号：CN201310308953.X

申请日：2013-07-22

申请人： 乐金股份有限公司

发明人： 庄东汉 ,  蔡幸桦 ,  李俊德

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/60

摘要： 本发明实施例提供一种焊球凸块结构及其形成方法。焊球凸块结构包括基板；以及第一银合金焊球凸块，设置于该基板上，其中第一银合金焊球凸块中银:金:钯的重量比=60～99.98：0.01～30：0.01～10。本发明的焊球凸块结构具有极高的可靠度。

公开(公告)号：CN103184362A

公开(公告)日：2013-07-03

申请号：CN201210198918.2

申请日：2012-06-15

申请人： 乐金股份有限公司

发明人： 李俊德 ,  蔡幸桦 ,  庄东汉

IPC分类号： C22C5/06 ,  C22F1/14 ,  H01L23/48

CPC分类号： B32B15/018 ,  C22C5/06 ,  C22F1/14 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/43 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/43986 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/45664 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/12041 ,  Y10T428/12431 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12868 ,  Y10T428/12875 ,  Y10T428/12889 ,  Y10T428/12896 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/45647 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2224/4321 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005

摘要： 本发明提供一种电子封装用合金线材，其材质是选自由银-金合金、银-钯合金、银-金-钯合金所组成的群组中的任意一种，以及在此合金基材表面上再镀有一层或多层由纯金、纯钯、金-钯合金薄膜所组成的群组中的任意一种，此合金线材为面心立方晶相的多晶结构并且具有复数个晶粒，此合金线材的线材中心部位具有长条形晶粒或等轴晶粒，并且另外的部位由等轴晶粒构成，并且具有退火孪晶的晶粒的数量，占此合金线材的所有晶粒数量的20%以上。

公开(公告)号：CN104766849B

公开(公告)日：2018-05-18

申请号：CN201410133209.5

申请日：2014-04-03

申请人： 乐金股份有限公司

发明人： 庄东汉 ,  蔡幸桦 ,  李俊德

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/60 ,  C22C5/06

摘要： 本发明是提供焊球凸块结构、其封装结构及其形成方法。焊球凸块结构的一例是提供一种焊球凸块结构，包括：一第一芯片；以及一第一银合金焊球凸块，设置于上述第一芯片上，其中上述第一银合金焊球凸块的组成是包含：0.01～10重量%的钯与余量的银。上述封装结构还包含一基板，藉由与上述第一芯片倒装芯片接合的形式，以其一基板上焊垫电性连接于芯片上银合金焊球凸块。

公开(公告)号：CN104766849A

公开(公告)日：2015-07-08

申请号：CN201410133209.5

申请日：2014-04-03

申请人： 乐金股份有限公司

发明人： 庄东汉 ,  蔡幸桦 ,  李俊德

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/60 ,  C22C5/06

摘要： 本发明是提供焊球凸块结构、其封装结构及其形成方法。焊球凸块结构的一例是提供一种焊球凸块结构，包括：一第一芯片；以及一第一银合金焊球凸块，设置于上述第一芯片上，其中上述第一银合金焊球凸块的组成是包含：0.01～10重量%的钯与余量的银。上述封装结构还包含一基板，藉由与上述第一芯片倒装芯片接合的形式，以其一基板上焊垫电性连接于芯片上银合金焊球凸块。