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公开(公告)号：CN103184362A
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201210198918.2
申请日：2012-06-15
申请人： 乐金股份有限公司
CPC分类号： B32B15/018 , C22C5/06 , C22F1/14 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L2224/43 , H01L2224/43848 , H01L2224/43986 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45644 , H01L2224/45664 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01047 , H01L2924/12041 , Y10T428/12431 , Y10T428/12438 , Y10T428/12868 , Y10T428/12875 , Y10T428/12889 , Y10T428/12896 , H01L2924/01079 , H01L2924/01046 , H01L2924/2075 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/0132 , H01L2924/00015 , H01L2924/013 , H01L2924/00 , H01L2224/45669 , H01L2224/45647 , H01L2924/01204 , H01L2224/48 , H01L2924/00013 , H01L2224/4321 , H01L2924/01049 , H01L2924/01006 , H01L2924/01045 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005
摘要： 本发明提供一种电子封装用合金线材，其材质是选自由银-金合金、银-钯合金、银-金-钯合金所组成的群组中的任意一种，以及在此合金基材表面上再镀有一层或多层由纯金、纯钯、金-钯合金薄膜所组成的群组中的任意一种，此合金线材为面心立方晶相的多晶结构并且具有复数个晶粒，此合金线材的线材中心部位具有长条形晶粒或等轴晶粒，并且另外的部位由等轴晶粒构成，并且具有退火孪晶的晶粒的数量，占此合金线材的所有晶粒数量的20%以上。
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公开(公告)号：CN107962313A
公开(公告)日：2018-04-27
申请号：CN201711344468.2
申请日：2016-05-19
申请人： 日铁住金新材料股份有限公司 , 新日铁住金高新材料株式会社
CPC分类号： B23K35/0227 , B23K35/3013 , B23K35/302 , B23K2101/40 , B32B15/00 , B32B15/01 , B32B15/018 , C22C5/04 , C22C9/00 , C22C9/04 , C22C9/06 , C23C30/00 , C23C30/005 , H01L24/05 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/05624 , H01L2224/43 , H01L2224/4312 , H01L2224/43125 , H01L2224/4321 , H01L2224/4382 , H01L2224/43848 , H01L2224/43986 , H01L2224/45 , H01L2224/45005 , H01L2224/45015 , H01L2224/45105 , H01L2224/45109 , H01L2224/45111 , H01L2224/45113 , H01L2224/45118 , H01L2224/4512 , H01L2224/45147 , H01L2224/45155 , H01L2224/45169 , H01L2224/45173 , H01L2224/45178 , H01L2224/45541 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45644 , H01L2224/45664 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/4845 , H01L2224/48463 , H01L2224/48824 , H01L2224/78 , H01L2224/78251 , H01L2224/85 , H01L2224/85065 , H01L2224/85075 , H01L2224/85203 , H01L2224/85444 , H01L2224/85464 , H01L2924/01005 , H01L2924/01012 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01034 , H01L2924/01052 , H01L2924/01057 , H01L2924/0665 , H01L2924/0705 , H01L2924/10253 , H01L2924/186 , Y10T428/12868 , Y10T428/12875 , Y10T428/12882 , Y10T428/12889 , Y10T428/12896 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/2495 , Y10T428/24967 , Y10T428/265 , H01L2924/01028 , H01L2924/0103 , H01L2924/01045 , H01L2924/01049 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01031 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01083 , H01L2924/01079 , H01L2924/01046 , H01L2924/01029 , H01L2924/01202 , H01L2924/01203 , H01L2924/01204 , H01L2924/00015 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H01L2924/20108 , H01L2924/20109 , H01L2924/2011 , H01L2924/20111 , H01L2924/20752 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2924/013 , H01L2924/00013 , H01L2924/20105 , H01L2924/01001 , H01L2924/01007 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/01027 , H01L2924/01047 , H01L2924/01013
摘要： 一种半导体装置用接合线，具有Cu合金芯材和形成于其表面的Pd被覆层，可谋求高温下的球接合部的接合可靠性的提高和耐力比(＝最大耐力/0.2％耐力)为1.1～1.6。通过在线中包含赋予高温环境下的连接可靠性的元素来提高在高温下的球接合部的接合可靠性，而且，在对与接合线的线轴垂直的方向的芯材截面测定晶体取向所得到的结果中，通过使线长度方向的晶体取向之中相对于线长度方向角度差为15度以下的晶体取向＜100＞的取向比率为30％以上，使与接合线的线轴垂直的方向的芯材截面的平均结晶粒径为0.9～1.5μm，从而使耐力比为1.6以下。
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公开(公告)号：CN104471109B
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201380037493.X
申请日：2013-07-11
申请人： 东洋钢钣株式会社
发明人： 迎展彰
CPC分类号： C23C18/1831 , B32B15/01 , B32B15/017 , B32B15/018 , B32B15/043 , C22C5/02 , C22C19/00 , C22C21/06 , C23C18/16 , C23C18/1633 , C23C18/165 , C23C18/1651 , C23C18/1653 , C23C18/32 , C23C18/34 , C23C18/36 , C23C18/38 , C23C18/40 , C23C18/42 , C23C18/44 , C23C18/48 , C23C18/50 , C23C18/52 , C23C18/54 , C23C28/00 , C23C28/02 , C23C28/021 , C23C30/00 , C23C30/005 , H01M8/0228 , Y10T428/12708 , Y10T428/12715 , Y10T428/12722 , Y10T428/12861 , Y10T428/12868 , Y10T428/12875 , Y10T428/12882 , Y10T428/12889 , Y10T428/12896 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/12917 , Y10T428/12924 , Y10T428/12931 , Y10T428/12937 , Y10T428/12944 , Y10T428/12972 , Y10T428/2495 , Y10T428/24967 , Y10T428/24975
摘要： 本发明提供一种化学镀金处理方法，该化学镀金处理方法具有如下工序：在基材上形成基底合金层的工序；以及使用非氰基系金镀浴、通过化学还原镀直接在所述基底合金层上形成金镀层的工序，该化学镀金处理方法的特征在于，所述基底合金层为M1－M2－M3合金(其中，M1是从Ni、Fe、Co、Cu、Zn和Sn中选择出的至少一种元素，M2是从Pd、Re、Pt、Rh、Ag和Ru中选择出的至少一种元素，M3是从P和B中选择出的至少一种元素。)。
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公开(公告)号：CN104471109A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201380037493.X
申请日：2013-07-11
申请人： 东洋钢钣株式会社
发明人： 迎展彰
CPC分类号： C23C18/1831 , B32B15/01 , B32B15/017 , B32B15/018 , B32B15/043 , C22C5/02 , C22C19/00 , C22C21/06 , C23C18/16 , C23C18/1633 , C23C18/165 , C23C18/1651 , C23C18/1653 , C23C18/32 , C23C18/34 , C23C18/36 , C23C18/38 , C23C18/40 , C23C18/42 , C23C18/44 , C23C18/48 , C23C18/50 , C23C18/52 , C23C18/54 , C23C28/00 , C23C28/02 , C23C28/021 , C23C30/00 , C23C30/005 , H01M8/0228 , Y10T428/12708 , Y10T428/12715 , Y10T428/12722 , Y10T428/12861 , Y10T428/12868 , Y10T428/12875 , Y10T428/12882 , Y10T428/12889 , Y10T428/12896 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/12917 , Y10T428/12924 , Y10T428/12931 , Y10T428/12937 , Y10T428/12944 , Y10T428/12972 , Y10T428/2495 , Y10T428/24967 , Y10T428/24975
摘要： 本发明提供一种化学镀金处理方法，该化学镀金处理方法具有如下工序：在基材上形成基底合金层的工序；以及使用非氰基系金镀浴、通过化学还原镀直接在所述基底合金层上形成金镀层的工序，该化学镀金处理方法的特征在于，所述基底合金层为M1－M2－M3合金(其中，M1是从Ni、Fe、Co、Cu、Zn和Sn中选择出的至少一种元素，M2是从Pd、Re、Pt、Rh、Ag和Ru中选择出的至少一种元素，M3是从P和B中选择出的至少一种元素。)。
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公开(公告)号：CN103184362B
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201210198918.2
申请日：2012-06-15
申请人： 乐金股份有限公司
CPC分类号： B32B15/018 , C22C5/06 , C22F1/14 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L2224/43 , H01L2224/43848 , H01L2224/43986 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45565 , H01L2224/45644 , H01L2224/45664 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01047 , H01L2924/12041 , Y10T428/12431 , Y10T428/12438 , Y10T428/12868 , Y10T428/12875 , Y10T428/12889 , Y10T428/12896 , H01L2924/01079 , H01L2924/01046 , H01L2924/2075 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/0132 , H01L2924/00015 , H01L2924/013 , H01L2924/00 , H01L2224/45669 , H01L2224/45647 , H01L2924/01204 , H01L2224/48 , H01L2924/00013 , H01L2224/4321 , H01L2924/01049 , H01L2924/01006 , H01L2924/01045 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005
摘要： 本发明提供一种电子封装用合金线材，其材质是选自由银-金合金、银-钯合金、银-金-钯合金所组成的群组中的任意一种，以及在此合金基材表面上再镀有一层或多层由纯金、纯钯、金-钯合金薄膜所组成的群组中的任意一种，此合金线材为面心立方晶相的多晶结构并且具有复数个晶粒，此合金线材的线材中心部位具有长条形晶粒或等轴晶粒，并且另外的部位由等轴晶粒构成，并且具有退火孪晶的晶粒的数量，占此合金线材的所有晶粒数量的20%以上。
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公开(公告)号：CN102138191A
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN201080002521.0
申请日：2010-05-28
申请人： 田中贵金属工业株式会社
CPC分类号： H01H1/023 , B32B15/018 , C22C5/02 , C22C30/04 , C22C30/06 , H01H1/36 , Y10T428/12868
摘要： 本发明是含有40～60重量％的Au、15～25重量％的Pd，还必须含有Sn和In，并且Sn和In的含量以总量计为1～4重量％，其余部分为Ag的滑动接点材料；以及含有40～60重量％的Au、15～25重量％的Pd，还含有Zn，并且Zn的含量为0.1～5重量％，其余部分为Ag的滑动接点材料。本发明的滑动接点材料不易受到与使用接点材料时必须使用的润滑脂的相互作用的影响，接触电阻的稳定性良好，可长时间使用。
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公开(公告)号：CN101559658A
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：CN200910134036.8
申请日：2009-04-03
申请人： 日立电线株式会社
CPC分类号： B32B15/013 , B32B15/018 , C22C38/18 , C22C38/40 , C22C38/44 , C23C14/025 , C23C14/165 , H01R13/03 , Y10T428/12771 , Y10T428/12868
摘要： 本发明提供一种附带电接点层的金属材料及其制造方法，可以达到减低电接点层的形成材料的贵金属的使用量，且可以不用担心电接点层的剥离等进行冲压成形加工。附带电接点层的金属材料(10)具备金属基体(1)、粘结层(2)和电接点层(3)，粘结层(2)形成于金属基体(1)的表面上，由以铬为主成分的金属形成，厚度为5nm以上～200nm以下，电接点层(3)形成于所述粘结层(2)的表面上，由贵金属形成，厚度为1nm以上～20nm以下。
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公开(公告)号：CN1443357A
公开(公告)日：2003-09-17
申请号：CN01813148.4
申请日：2001-07-30
申请人： 住友特殊金属株式会社
CPC分类号： H01F10/3222 , B82Y25/00 , B82Y40/00 , C23C14/00 , C23C14/16 , H01F10/007 , H01F10/126 , H01F10/28 , H01F10/3227 , H01F41/302 , Y10T428/1129 , Y10T428/115 , Y10T428/12861 , Y10T428/12868 , Y10T428/12875 , Y10T428/12931 , Y10T428/12937 , Y10T428/24975 , Y10T428/32 , Y10T428/325
摘要： 本发明之目的在于，提供一种可以使利用气相生长形成的薄膜在层叠方向上各向异性化的薄膜稀土族永久磁铁及其制造方法，通过在具有平面平滑性的非磁性材料的基片1上层叠稀土族元素的单原子层10后，多次重复原子层叠体单元13的形成操作，层叠多个构成特性的原子层叠体单元13，其中，该单元13是通过层叠设置层叠了多层过渡金属元素的单原子层11的过渡金属元素的原子层叠体12形成的，从而使各原子层叠体12在单原子层11的层叠方向上具有易磁化轴，并且抑制被稀土族元素的单原子层10，10夹着的抗磁区的产生，使产生强矫顽力，而且通过提高过渡金属元素对稀土族元素的含有比率，使残余磁通密度有了飞越性提高。
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公开(公告)号：CN86101652A
公开(公告)日：1986-11-12
申请号：CN86101652
申请日：1986-03-14
申请人： 奥林公司
发明人： 迈克尔·J·普约 , 米利斯·C·费斯特 , 纳伦德拉·N·辛格迪奥 , 迪帕克·马胡利卡 , 萨特亚姆·C·奇鲁库里
CPC分类号： H01L24/32 , H01L23/3735 , H01L23/3736 , H01L24/29 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L2224/29111 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/8319 , H01L2224/83801 , H01L2224/83805 , H01L2224/8385 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/0101 , H01L2924/01013 , H01L2924/01018 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/15787 , H01L2924/351 , Y10T428/12528 , Y10T428/12535 , Y10T428/12674 , Y10T428/12833 , Y10T428/12868 , Y10T428/12875 , Y10T428/12889 , Y10T428/12896 , Y10T428/12931 , H01L2924/01014 , H01L2924/00 , H01L2924/01026 , H01L2924/01028 , H01L2924/0133 , H01L2924/3512 , H01L2224/45099
摘要： 提供了一个适合于将半导体芯片12附着到衬底14上的半导体芯片附着装置10。用于消散热应力的金属缓冲部件20置于衬底14和半导体芯片12之间，以消散衬底和芯片在热循环中产生的应力。金属缓冲部件20是用银-锡组分的焊封材料焊封在衬底和芯片之间，焊接材料50于单独应用于将一芯片焊到衬底上并消散由热循环产生的应力。
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公开(公告)号：CN104937503A
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201380057831.6
申请日：2013-09-25
申请人： 斯沃奇集团研究和开发有限公司
发明人： D·克努歇尔
IPC分类号： G04B37/22
CPC分类号： G04B37/22 , B23K31/02 , B32B15/01 , G04B37/00 , Y10T29/49579 , Y10T428/12868
摘要： 本发明涉及一种制造焊接的双金属钟表成品部件(100)的方法，其特征在于：提供由包括钛和/或第一钛合金的第一材料制成的金属基部(10)；提供由第二材料制成的金属盖板(20)，该第二材料包括选自金、铂和钯的第二金属和/或至少包括金、铂或钯的第二合金，该盖板(20)的厚度不小于0.5毫米；将所述盖板(20)焊接到基部(10)上以形成双金属坯件(30)；以及，对该双金属坯件(30)进行成形和/或机加工，以使得该结构部件(100)具有其最终的形状。
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