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公开(公告)号：CN113874880A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202080038677.8
申请日：2020-05-20
申请人： 京瓷株式会社
IPC分类号： G06K19/077
摘要： 提供具有高的ESD耐性的RFID标签。该RFID标签具备：RFID用IC以及功能模块；在凹部内收容RFID用IC以及功能模块的外壳；和配置于凹部的开口部的窗构件。并且，外壳在功能模块与凹部的侧壁之间具有位于在与侧壁之间夹着空隙的位置的肋。
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公开(公告)号：CN112168146B
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202011206741.7
申请日：2016-11-10
申请人： 京瓷株式会社
摘要： 本发明涉及抑制噪声影响并能进行高精度的测量的测量传感器用封装体以及测量传感器。测量传感器用封装体(1)包括基体(2)、盖体(3)和接地导体层(4)。基体(2)容纳发光元件和受光元件，且包括基体主体(20)、多个接地过孔导体(21)、环状接地导体层(22)、信号布线导体(23)和外部连接端子(24)。接地过孔导体(21)是与接地电位连接的过孔导体，在俯视下，配置在基体主体(20)中比第1收容凹部(20a)以及第2收容凹部(20b)更靠外向侧的位置处。
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公开(公告)号：CN109069043B
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN201780019915.9
申请日：2017-02-22
申请人： 京瓷株式会社
IPC分类号： A61B5/0285 , A61B5/026
摘要： 提供一种能够提高强度等的可靠性的测量传感器用封装件以及测量传感器。测量传感器用封装件(11)包含基体(2)、盖体(3)、接地导体层(4)、金属薄层(5)以及接合材料(6)。接地导体层(4)与金属薄层(5)在俯视透视下分别被配置于比设置为环状的接合材料(6)更靠内侧的区域。基体主体(20)的一个主面(21)与盖体(3)的对置面(3a)通过接合材料(6)在整周被直接接合。其结果，能够提高强度面的可靠性。
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公开(公告)号：CN108135516A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680060515.8
申请日：2016-11-10
申请人： 京瓷株式会社
摘要： 本发明涉及抑制噪声影响并能进行高精度的测量的测量传感器用封装体以及测量传感器。测量传感器用封装体(1)包括基体(2)、盖体(3)和接地导体层(4)。基体(2)容纳发光元件和受光元件，且包括基体主体(20)、多个接地过孔导体(21)、环状接地导体层(22)、信号布线导体(23)和外部连接端子(24)。接地过孔导体(21)是与接地电位连接的过孔导体，在俯视下，配置在基体主体(20)中比第1收容凹部(20a)以及第2收容凹部(20b)更靠外向侧的位置处。
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公开(公告)号：CN112168146A
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN202011206741.7
申请日：2016-11-10
申请人： 京瓷株式会社
摘要： 本发明涉及抑制噪声影响并能进行高精度的测量的测量传感器用封装体以及测量传感器。测量传感器用封装体(1)包括基体(2)、盖体(3)和接地导体层(4)。基体(2)容纳发光元件和受光元件，且包括基体主体(20)、多个接地过孔导体(21)、环状接地导体层(22)、信号布线导体(23)和外部连接端子(24)。接地过孔导体(21)是与接地电位连接的过孔导体，在俯视下，配置在基体主体(20)中比第1收容凹部(20a)以及第2收容凹部(20b)更靠外向侧的位置处。
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公开(公告)号：CN108135516B
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN201680060515.8
申请日：2016-11-10
申请人： 京瓷株式会社
摘要： 本发明涉及抑制噪声影响并能进行高精度的测量的测量传感器用封装体以及测量传感器。测量传感器用封装体(1)包括基体(2)、盖体(3)和接地导体层(4)。基体(2)容纳发光元件和受光元件，且包括基体主体(20)、多个接地过孔导体(21)、环状接地导体层(22)、信号布线导体(23)和外部连接端子(24)。接地过孔导体(21)是与接地电位连接的过孔导体，在俯视下，配置在基体主体(20)中比第1收容凹部(20a)以及第2收容凹部(20b)更靠外向侧的位置处。
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公开(公告)号：CN106471620B
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201580033807.8
申请日：2015-03-26
申请人： 京瓷株式会社
IPC分类号： H01L27/14 , H01L27/146 , H01L23/053 , H01L23/498 , H01L31/02 , H01L31/0203 , H01L31/0232 , H01L33/48 , H01L33/62 , H04N5/335 , H05K1/02 , H05K3/46
摘要： 提供能够提高耐冲击性的电子元件安装用基板及电子装置。电子元件安装用基板(1)具有：将内侧部分作为第1贯通孔(2a)的四边形的框状的第1布线基板(2)；四边形的框状或板状的第2布线基板(6)，被设置成与第1布线基板(2)的下表面重叠，其外缘的1条边位于第1布线基板(2)的外缘的对应的1条边的外侧，并且被电连接至第1布线基板(2)；金属板(4)，被设置成与第2布线基板(6)的下表面重叠，以使得与第1布线基板(2)之间夹持第2布线基板(6)，其外缘位于第1布线基板(2)的外缘的外侧、并且位于第2布线基板(6)的外缘的第1条边的内侧；和作为盖体的透镜支架(5)，将第2布线基板(6)的外缘的1条边侧的部分夹在其间地被固定于金属板(4)的外周部分，以便覆盖第1布线基板(2)及第2布线基板(6)。第1布线基板(2)的框内或第1布线基板(2)及第2布线基板(6)的框内被作为电子元件安装空间(11)。
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公开(公告)号：CN107112299B
公开(公告)日：2019-10-01
申请号：CN201680004290.4
申请日：2016-01-23
申请人： 京瓷株式会社
摘要： 电路基板包括：金属电路板；金属制的热扩散板，配置在金属电路板的下方；金属制的散热板，配置在热扩散板的下方；绝缘基板，配置在金属电路板与热扩散板之间，上表面与金属电路板的下表面接合，下表面与热扩散板的上表面接合；以及绝缘基板，配置在热扩散板与散热板之间，上表面与热扩散板的下表面接合，下表面与散热板的上表面接合。热扩散板含有的金属粒子的粒径随着从热扩散板的上表面以及下表面分别接近热扩散板的厚度方向上的中央部而减小。
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公开(公告)号：CN108351366A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201680067923.6
申请日：2016-11-10
申请人： 京瓷株式会社
IPC分类号： G01P5/26 , A61B5/02 , A61B5/0285 , G01P5/00
摘要： 本发明涉及能抑制噪声影响来进行高精度测量的测量传感器用封装体以及测量传感器。测量传感器用封装体(1)包括基体(2)。基体(2)包括：第1收容凹部(20a)，具有安装发光元件的第1底面(20d)和配置第1连接焊盘(23a)的第1台阶面(20f)；以及第2收容凹部(20b)，具有安装受光元件的第2底面(20e)和配置第2连接焊盘(23b)的第2台阶面(20g)。俯视观察下，在将第1底面(20d)的中心(c1)和第2底面(20e)的中心(c2)连起来的方向上，第1台阶面(20f)位于比第1底面(20d)更靠外向侧的位置处，并且第2台阶面(20g)位于比第2底面(20e)更靠外向侧的位置处。
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公开(公告)号：CN107004643A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201580067691.X
申请日：2015-12-14
申请人： 京瓷株式会社
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/13 , H01L23/373 , H05K1/02
CPC分类号： H01L23/3735 , H01L21/4857 , H01L23/12 , H01L23/13 , H01L23/15 , H01L23/373 , H01L23/3736 , H01L33/641 , H01L51/529 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2924/0002 , H05K1/02 , H01L2924/00014
摘要： 电路基板(1)具有：绝缘基板(2)、被接合到绝缘基板(2)的一个主面的金属电路板(3)、被接合到绝缘基板(2)的与一个主面相反侧的主面的金属制的散热板(4)，散热板(4)的厚度为金属电路板(3)的厚度的3.75倍以上，散热板(4)所含有的金属粒子的粒径小于金属电路板(3)所含有的金属粒子的粒径，距绝缘基板(2)的相反侧的主面的距离越大则变得越小。
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