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公开(公告)号：CN105144378A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201480014977.7
申请日：2014-03-10
申请人： 伊文萨思公司
IPC分类号： H01L25/065 , G11C5/02 , G11C5/04 , G11C5/06 , H01L23/538 , H01L25/10
CPC分类号： H01L23/49811 , G11C5/025 , G11C5/04 , G11C5/063 , H01L23/49816 , H01L23/5386 , H01L23/5389 , H01L24/48 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/16225 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 微电子封装件(10)可以包括下和上封装面(11)、(12)，位于下封装面处的下端子(25)、位于上封装面处的上端子(45)、均具有存储器存储阵列功能的第一和第二微电子元件(30)以及将至少一个下端子与至少一个上端子电连接的导电互连件(15)。导电互连件(15)可以包括被配置为承载地址信息的第一导电互连件(15a)，第一互连件的第一集合(70a)的信号分配相对于理论旋转轴(29)与第一互连件的第二集合(70b)具有180°旋转对称性。导电互连件(15)还可以包括被配置为承载数据信息的第二导电互连件(15b)，每个第二导电互连件的位置相对于旋转轴(29)与对应非连接导电互连件(15d)的位置具有180°旋转对称性。
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公开(公告)号：CN105144293A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201480022547.X
申请日：2014-03-12
申请人： 伊文萨思公司
IPC分类号： G11C5/06 , H01L23/498 , H01L25/065 , H01L23/13 , H01L29/40 , H01L23/31
CPC分类号： H05K7/1459 , G11C5/063 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L25/0655 , H01L2224/4824 , H01L2924/15311
摘要： 可以在多芯片微电子封装件(100)中设置封装内飞越式信令，其中该封装件具有位于封装衬底(102)上的地址线(126)，其被配置为将地址信息承载到衬底上的具有来自封装件的端子(120)的第一延迟的第一连接区域(126C)，并且地址线被配置为将超出第一连接区域(126C)外的地址信息至少承载至具有来自端子(120)的大于第一延迟的第二延迟的第二连接区域(126D)。例如半导体芯片的第一微电子元件(110)的地址输入(140)可以与第一连接区域(126C)处的每条地址线耦合，并且第二微电子元件(112)的地址输入(140)可以与第二连接区域(126D)处的每条地址线耦合。
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公开(公告)号：CN106104793A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201480070770.1
申请日：2014-10-23
申请人： 伊文萨思公司
IPC分类号： H01L23/13 , H01L25/065
摘要： 本发明公开了一种微电子封装件，所述微电子封装件具有介电元件，所述介电元件具有平行的第一孔和第二孔。第一微电子元件具有覆盖所述第一孔的触点，第二微电子元件具有覆盖所述第二孔的触点。所述第二微电子元件可覆盖所述第一微电子元件的背面，和所述介电元件的与所述第一微电子元件相同的表面。所述介电元件的第二表面上位于所述第一孔与所述第二孔之间的第一端子可被配置成载送用于对所述第一微电子元件和所述第二微电子元件内的存储器位置进行读写存取的所有数据信号。
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