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公开(公告)号：CN114096633A
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN202080049294.0
申请日：2020-07-09
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09J183/07 , C09J183/05 , C09J153/02 , H01L21/683
Abstract: 本发明为一种基板加工用临时粘合材料，其用于将应加工背面的基板临时粘合于支撑体，所述基板加工用临时粘合材料的特征在于，所述临时粘合材料相对于总质量100份含有10质量份以上100质量份以下的含硅氧烷键聚合物，该含硅氧烷键聚合物的利用GPC测定的重均分子量为3,000以上700,000以下，所述临时粘合材料具有第一临时粘合材料层和与所述第一临时粘合材料层不同的第二临时粘合材料层，所述第一临时粘合材料层与所述第二临时粘合材料层中的至少一层的剪切粘度的最小值在130℃以上250℃以下的范围内为1Pa·s以上10,000Pa·s以下。由此，提供一种基板加工用临时粘合材料、及使用该临时粘合材料的层叠体的制造方法，该基板加工用临时粘合材料容易将基板与支撑体临时粘合及剥离，临时粘合材料层形成工序快，尺寸稳定性、对热处理的耐性也优异，能够提高薄型基板的生产率。
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公开(公告)号：CN106467715B
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN201610682302.0
申请日：2016-08-18
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09J183/04 , C09J153/02 , C09J183/07 , C09J183/05 , C09J163/00 , C09J133/12 , C09J11/04 , C09J11/08 , H01L23/10
Abstract: 本发明涉及晶片加工用粘接材料、晶片层叠体及薄型晶片的制造方法，具体提供晶片加工用粘接材料、通过该粘接材料使晶片和支承体贴合而成的晶片层叠体、及使用其的薄型晶片的制造方法；晶片加工用粘接材料能够抑制将晶片和支承体剥离时成为污染源的颗粒的产生，具有耐热性，易于暂时粘接且在高度差基板上也能以均匀的膜厚形成膜，对TSV形成工序、晶片背面配线工序的工序适合性高，进而对如CVD等的晶片热工艺耐性优异，剥离也容易，能够提高薄型晶片的生产率。一种晶片加工用粘接材料，其特征在于，其为用于将晶片和支承体临时贴装的含有有机硅系粘接剂的粘接材料，其含有抗静电剂。
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公开(公告)号：CN106104765B
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201580014475.9
申请日：2015-03-03
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L21/304 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J183/04 , C09J183/06 , C09J201/00 , H01L21/02 , H01L21/683
Abstract: 本发明是一种晶片加工用暂时粘着材料，其用于将表面具有电路面且背面需加工的晶片暂时粘着于支撑体上，所述晶片加工用暂时粘着材料的特征在于，具备复合暂时粘着材料层，所述复合暂时粘着材料层具有以下三层结构：第一暂时粘着层，其能够可剥离地粘着于所述晶片的表面上，由非硅酮热塑性树脂层(A)构成；第二暂时粘着层，其积层于该第一暂时粘着层上，由热固化性硅氧烷聚合物层(B)构成；以及，第三暂时粘着层，其积层于该第二暂时粘着层上，并能够可剥离地粘着于所述支撑体上，由热固化性硅氧烷改性聚合物层(C)构成。由此，提供一种晶片加工体、晶片加工用暂时粘着材料以及使用它们的薄型晶片的制造方法，所述晶片加工体，暂时粘着和剥离较为容易，CVD耐受性优异，能够提高薄型晶片的生产率。
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公开(公告)号：CN108666224A
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：CN201810254959.6
申请日：2018-03-27
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 提供了半导体器件，其包括支撑体、粘合树脂层、绝缘层、重布线层、芯片层和模塑树脂层。粘合树脂层树脂层(A)和树脂层(B)组成，所述树脂层(A)包含在其主链中含有稠环的光分解性树脂，所述树脂层(B)包含非有机硅系热塑性树脂并且具有在25℃为1-500MPa的储能弹性模量E’和5至50MPa的拉伸断裂强度。所述半导体器件易于制造并且具有耐热加工性，容易分离所述支撑体并且有效地生产半导体封装。
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公开(公告)号：CN106992133A
公开(公告)日：2017-07-28
申请号：CN201610878936.3
申请日：2016-10-08
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/683 , C08G77/38
CPC classification number: C09J7/24 , C08G77/52 , C09J5/00 , C09J5/06 , C09J7/22 , C09J7/243 , C09J7/35 , C09J125/06 , C09J163/00 , C09J183/04 , C09J183/14 , C09J2203/326 , C09J2205/114 , C09J2205/302 , C09J2423/041 , C09J2483/00 , H01L21/02057 , H01L21/304 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L21/76898 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , H01L21/67132 , C08G77/38 , H01L21/67092 , H01L2221/68386
Abstract: 本发明提供一种暂时粘着方法，隔着暂时粘着材料将晶片暂时粘着至支撑体上，使用具备复合暂时粘着材料层的晶片加工用暂时粘着材料作为所述材料。所述材料层具有：热塑性树脂层(A)，在25℃时储存弹性模量E’是1～500MPa，拉伸断裂强度是5～50MPa；热固化性聚合物层(B)，在25℃时固化后的E’是1～1000MPa，拉伸断裂强度是1～50MPa。所述方法包含：贴合步骤，将在表面使用液状组合物(A’)形成层(A)的晶片和通过层压薄膜状树脂(B’)形成层(B)的支撑体在减压下加热贴合，或将在表面形成层(A)且在层(A)上形成层(B)的晶片与所述支撑体在减压下加热贴合；热固化步骤，使所述层(B)热固化。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106318291A
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201610505786.1
申请日：2016-06-30
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09J153/02 , C09J183/04 , C09J183/07 , C09J183/05 , C09J7/02 , H01L21/683
CPC classification number: H01L21/6835 , B32B7/12 , B32B9/04 , B32B9/043 , B32B9/045 , B32B25/08 , B32B25/20 , B32B27/08 , B32B27/325 , B32B2255/26 , B32B2255/28 , B32B2264/105 , B32B2270/00 , B32B2274/00 , B32B2307/302 , B32B2307/50 , B32B2457/08 , B32B2457/14 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08L83/00 , C09J109/06 , C09J183/04 , H01L21/02013 , H01L21/302 , H01L21/304 , H01L21/31133 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , H01L2221/68386 , C09J153/025 , C08L2205/025 , C09J7/22 , C09J7/35 , C09J2203/326 , H01L21/6836 , C08L83/04
Abstract: 本发明提供晶片加工用临时粘合构件、晶片加工用层叠体以及薄晶片的制造方法。本发明的晶片加工用临时粘合构件为用于晶片加工的临时粘合构件，其包括热塑性树脂的第一临时粘合层(A)、热固性硅氧烷聚合物的第二临时粘合层(B)以及热固性聚合物的第三临时粘合层(C)。使用与层(B)邻接设置的层(A)中所含有的固化催化剂使层(B)固化。在不发生台阶覆盖不充分和其他缺陷的情况下，形成厚度均匀的粘接层。
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公开(公告)号：CN106104765A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201580014475.9
申请日：2015-03-03
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L21/304 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J183/04 , C09J183/06 , C09J201/00 , H01L21/02 , H01L21/683
CPC classification number: H01L21/6836 , B32B7/04 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B27/26 , B32B27/283 , B32B37/12 , B32B2037/1269 , B32B2250/03 , B32B2264/00 , B32B2264/02 , B32B2307/732 , B32B2307/748 , B32B2405/00 , B32B2457/08 , B32B2457/14 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08K5/56 , C08L83/00 , C09J7/201 , C09J7/203 , C09J7/30 , C09J7/401 , C09J7/403 , C09J7/50 , C09J183/04 , H01L21/6835 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68386 , H01L2224/13147 , H01L2924/0715 , H01L2924/10253
Abstract: 本发明是一种晶片加工用暂时粘着材料，其用于将表面具有电路面且背面需加工的晶片暂时粘着于支撑体上，所述晶片加工用暂时粘着材料的特征在于，具备复合暂时粘着材料层，所述复合暂时粘着材料层具有以下三层结构：第一暂时粘着层，其能够可剥离地粘着于所述晶片的表面上，由非硅酮热塑性树脂层(A)构成；第二暂时粘着层，其积层于该第一暂时粘着层上，由热固化性硅氧烷聚合物层(B)构成；以及，第三暂时粘着层，其积层于该第二暂时粘着层上，并能够可剥离地粘着于所述支撑体上，由热固化性硅氧烷改性聚合物层(C)构成。由此，提供一种晶片加工体、晶片加工用暂时粘着材料以及使用它们的薄型晶片的制造方法，所述晶片加工体，暂时粘着和剥离较为容易，CVD耐受性优异，能够提高薄型晶片的生产率。
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公开(公告)号：CN107919315B
公开(公告)日：2023-07-11
申请号：CN201710941396.3
申请日：2017-10-11
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L21/683 , B32B7/12 , B32B37/12
Abstract: 提供了允许载体与晶片之间容易结合、允许晶片容易从载体脱层、能够提高薄晶片的生产率并且适合于生产薄晶片的晶片层合体以及制备所述晶片层合体的方法。所述晶片层合体包括载体、在所述载体上形成的粘合剂层和以使其具有电路表面的正面朝向所述粘合剂层的方式层合的晶片。所述粘合剂层从载体侧依序包括遮光性树脂层A和包含非有机硅热塑性树脂涂料的树脂层B。所述树脂层A由包含具有稠合环的重复单元的树脂组成，和树脂层B具有1至500MPa的在25℃的储能弹性模量E’和5至50MPa的拉伸断裂强度。
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公开(公告)号：CN106318291B
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN201610505786.1
申请日：2016-06-30
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L21/683 , C09J153/02 , C09J183/04 , C09J183/07 , C09J183/05 , C09J7/30
Abstract: 本发明提供晶片加工用临时粘合构件、晶片加工用层叠体以及薄晶片的制造方法。本发明的晶片加工用临时粘合构件为用于晶片加工的临时粘合构件，其包括热塑性树脂的第一临时粘合层(A)、热固性硅氧烷聚合物的第二临时粘合层(B)以及热固性聚合物的第三临时粘合层(C)。使用与层(B)邻接设置的层(A)中所含有的固化催化剂使层(B)固化。在不发生台阶覆盖不充分和其他缺陷的情况下，形成厚度均匀的粘接层。
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公开(公告)号：CN110875235A
公开(公告)日：2020-03-10
申请号：CN201910826854.8
申请日：2019-09-03
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L21/683
Abstract: 用于生产薄晶片的方法包括：通过用光从晶片层合体的支持体侧照射晶片层合体而将支持体从晶片层合体分离，所述晶片层合体包括支持体、在支持体上形成的粘合剂层和以其表面层合的包括朝向粘合剂层的电路平面的晶片；和在分离之后通过剥离将晶片上残留的树脂层从晶片去除；其中粘合剂层从支持体侧依序仅包括具有遮光性的树脂层A和包括热固性有机硅树脂或非有机硅热塑性树脂的树脂层B。
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