公开(公告)号：CN1559162A

公开(公告)日：2004-12-29

申请号：CN02818891.8

申请日：2002-09-30

申请人： 凸版印刷株式会社

发明人： 塚本健人 ,  松泽宏 ,  秋本聪 ,  前原正孝 ,  末本匠 ,  大出雅之 ,  榊祐一

IPC分类号： H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC分类号： H01L23/49827 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/386 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0733 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供多层电路布线板、集成电路封装及多层电路布线板的制造方法。该多层电路布线板，层叠多个膜(131a、131b、131c)，在各膜(131a、131b、131c)的至少一个面上形成布线图形(17a、17b、21、23)，在分别形成于相邻的膜(131a、131b、131c)的面上的布线图形(17a、17b、21、23)，经由形成于一个膜(131a、131b、131c)中的导通孔接触层(19a、19b)相互电连接。