公开(公告)号：CN116263516A

公开(公告)日：2023-06-16

申请号：CN202211596975.6

申请日：2022-12-12

申请人： 凸版印刷株式会社

发明人： 野崎涉 ,  藤原豊 ,  松泽宏

IPC分类号： G02B3/00 ,  H04N23/55

摘要： 本发明涉及一种透镜阵列，具有排列配置的多个微透镜，其中，在将具有开口的屏幕配置于上述透镜阵列的上方的状态下经由上述开口向上述透镜阵列照射了激光时，在上述屏幕上产生的衍射图案的亮度的平均值为36以下。

公开(公告)号：CN100531526C

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200480002365.2

申请日：2004-01-16

申请人： 凸版印刷株式会社

发明人： 上田龙二 ,  田中聪 ,  古贺修 ,  高城总夫 ,  松泽宏 ,  小野田祐介 ,  赤尾慎吾

IPC分类号： H05K3/42 ,  C23F1/00

CPC分类号： C23F1/02 ,  H01L23/49548 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/06 ,  H05K3/064 ,  H05K3/202 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T428/12361 ,  Y10T428/12368 ,  Y10T428/24273 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种具有加工部的金属光蚀刻制品，其中所述加工部具有金属图案，所述金属图案在金属层的表层侧具有通过一次蚀刻形成的侧壁、并具有沿一次蚀刻形成的侧壁在膜厚方向上是延续的并通过使用了电沉积抗蚀剂的1次或多次蚀刻形成的至少一个侧壁，并且所述金属图案还具有与通过一次蚀刻形成的凹部不同形状的并通过二次蚀刻或其后的蚀刻形成的凹部的形状。

公开(公告)号：CN1738927A

公开(公告)日：2006-02-22

申请号：CN200480002365.2

申请日：2004-01-16

申请人： 凸版印刷株式会社

发明人： 上田龙二 ,  田中聪 ,  古贺修 ,  高城总夫 ,  松泽宏 ,  小野田祐介 ,  赤尾慎吾

IPC分类号： C23F1/00

CPC分类号： C23F1/02 ,  H01L23/49548 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/06 ,  H05K3/064 ,  H05K3/202 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T428/12361 ,  Y10T428/12368 ,  Y10T428/24273 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种具有加工部的金属光蚀刻制品，其中所述加工部具有金属图案，所述金属图案在金属层的表层侧具有通过一次蚀刻形成的侧壁、并具有沿一次蚀刻形成的侧壁在膜厚方向上是延续的并通过使用了电沉积抗蚀剂的1次或多次蚀刻形成的至少一个侧壁，并且所述金属图案还具有与通过一次蚀刻形成的凹部不同形状的并通过二次蚀刻或其后的蚀刻形成的凹部的形状。

公开(公告)号：CN1559162A

公开(公告)日：2004-12-29

申请号：CN02818891.8

申请日：2002-09-30

申请人： 凸版印刷株式会社

发明人： 塚本健人 ,  松泽宏 ,  秋本聪 ,  前原正孝 ,  末本匠 ,  大出雅之 ,  榊祐一

IPC分类号： H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC分类号： H01L23/49827 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/386 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0733 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供多层电路布线板、集成电路封装及多层电路布线板的制造方法。该多层电路布线板，层叠多个膜(131a、131b、131c)，在各膜(131a、131b、131c)的至少一个面上形成布线图形(17a、17b、21、23)，在分别形成于相邻的膜(131a、131b、131c)的面上的布线图形(17a、17b、21、23)，经由形成于一个膜(131a、131b、131c)中的导通孔接触层(19a、19b)相互电连接。