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公开(公告)号：CN101529583B
公开(公告)日：2011-03-02
申请号：CN200780039568.2
申请日：2007-09-03
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: C22C13/00 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K35/302 , B23K2101/36 , C22C1/04 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/06 , H01L23/06 , H01L24/48 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/0102 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/09701 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/16195 , H01L2924/166 , Y10T428/12063 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种焊料层，用以替代接合功能部件的封装与盖的固相线温度为250℃以上的高温焊料，其是将混合固相线温度400℃以上的Cu系金属粉末和Sn系焊料粉末而得到焊膏，涂布于预先被实施了钎焊性优异的镀敷的、难以钎焊的材料的盖，通过加热而得到的、在该镀敷面由Cu系金属粉末和Cu6Sn5的金属间化合物和无铅焊料构成的焊料层。因为金属间化合物与难以钎焊的材料接合，并且金属间化合物彼此连结，所以这一焊料层作为高温焊料发挥功能，虽然高温焊料钎焊性不良，但根据本发明能够避免这一问题。
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公开(公告)号：CN101899601A
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN201010168133.1
申请日：2004-11-24
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 现有的易熔塞用合金，因为含有Cd和Pb等的有害元素，所以有害元素有可能造成污染。本发明提供一种易熔塞，其不含作为有害成分的Cd和Pb，即使作为冷冻装置的安全装置长时间使用，合金也不会从易熔塞中挤出，蠕变特性等机械性的强度强。解决方法是使用的易熔塞采用了如下的易熔塞用合金：约在70～75℃下熔化的合金采用Sn为0.1～2.0质量％、Bi为31～37质量％、余量In构成的易熔塞用合金，以及在90～95℃下熔化的合金采用Zn为0.05～0.4质量％、Bi为47～55质量％、余量为In构成的易熔塞用合金。
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公开(公告)号：CN101479073B
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN200780023893.X
申请日：2007-04-23
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/26
CPC classification number: H05K3/3484 , B22F1/0003 , B22F1/0059 , B22F1/025 , B23K35/0244 , B23K35/26 , B23K35/262 , C22C5/00 , C22C9/02 , C22C9/06 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K2201/0215 , H05K2201/0218 , Y10T428/12028 , Y10T428/12181 , Y10T428/2982
Abstract: 在电子部件的内部接合中，使用的是比用于印刷电路板的钎焊的焊料合金熔融温度高的高温焊料，但不含Pb的高温焊料没有得到开发。虽然也有不会在具有Sn焊球和Cu焊球的单一组成中熔融，而是以金属间化合物进行接合的高温焊料，但是对印刷电路板的焊盘和电子部件的电子的润湿性差而不能使用。本发明的焊膏，在混合有Sn粉末或Sn基无铅焊料的粉末和表面形成有Ni镀敷的Cu或Ag粉末的混合粉末中混合了助焊剂的焊膏，尽管不会使单一组成熔融而是以金属间化合物进行接合，但是该Ni镀敷会成为抑制金属间化合物生成的屏障，从而确保了印刷电路板的焊盘和电子部件的电极润湿的时间。
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公开(公告)号：CN101824573A
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN201010192794.8
申请日：2005-08-02
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 由于洒水喷头的强度试验的试验温度接近用于洒水喷头的感热分解部分的焊锡合金的熔融温度，因此，要求在自动喷水器动作的高温区域具有蠕变特性，但是，不使用Pb或Cd的In基合金制作的洒水喷头，与以往的使用Pb或Cd的洒水喷头相比，达不到自动喷水器动作的高温区域的蠕变特性，有时耐久试验不合格。本发明中，作为洒水喷头的感热分解部分的热敏材料用合金，采用于约70～75℃下Sn为0.1～2.0质量％、Bi为31～37质量％、其余为In的合金，于约90～95℃下Zn为0.05～0.4质量％、Bi为43～55质量％、其余为In的合金。
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公开(公告)号：CN101529583A
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200780039568.2
申请日：2007-09-03
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: C22C13/00 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K35/302 , B23K2101/36 , C22C1/04 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/06 , H01L23/06 , H01L24/48 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/0102 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/09701 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/16195 , H01L2924/166 , Y10T428/12063 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种焊料层，用以替代接合功能部件的封装与盖的固相线温度为250℃以上的高温焊料，其是将混合固相线温度400℃以上的Cu系金属粉末和Sn系焊料粉末而得到焊膏，涂布于预先被实施了钎焊性优异的镀敷的、难以钎焊的材料的盖，通过加热而得到的、在该镀敷面由Cu系金属粉末和Cu6Sn5的金属间化合物和无铅焊料构成的焊料层。因为金属间化合物与难以钎焊的材料接合，并且金属间化合物彼此连结，所以这一焊料层作为高温焊料发挥功能，虽然高温焊料钎焊性不良，但根据本发明能够避免这一问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101479073A
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN200780023893.X
申请日：2007-04-23
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/26
CPC classification number: H05K3/3484 , B22F1/0003 , B22F1/0059 , B22F1/025 , B23K35/0244 , B23K35/26 , B23K35/262 , C22C5/00 , C22C9/02 , C22C9/06 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K2201/0215 , H05K2201/0218 , Y10T428/12028 , Y10T428/12181 , Y10T428/2982
Abstract: 在电子部件的内部接合中，使用的是比用于印刷电路板的钎焊的焊料合金熔融温度高的高温焊料，但不含Pb的高温焊料没有得到开发。虽然也有不会在具有Sn焊球和Cu焊球的单一组成中熔融，而是以金属间化合物进行接合的高温焊料，但是对印刷电路板的焊盘和电子部件的电子的润湿性差而不能使用。本发明的焊膏，在混合有Sn粉末或Sn基无铅焊料的粉末和表面形成有Ni镀敷的Cu或Ag粉末的混合粉末中混合了助焊剂的焊膏，尽管不会使单一组成熔融而是以金属间化合物进行接合，但是该Ni镀敷会成为抑制金属间化合物生成的屏障，从而确保了印刷电路板的焊盘和电子部件的电极润湿的时间。
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公开(公告)号：CN101065604A
公开(公告)日：2007-10-31
申请号：CN200480044460.9
申请日：2004-11-24
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: F16K17/38
CPC classification number: F16K17/383
Abstract: 现有的易熔塞用合金，因为含有Cd和Pb等的有害元素，所以有害元素有可能造成污染。本发明提供一种易熔塞，其不含作为有害成分的Cd和Pb，即使作为冷冻装置的安全装置长时间使用，合金也不会从易熔塞中挤出，蠕变特性等机械性的强度强。解决方法是使用的易熔塞采用了如下的易熔塞用合金：约在70～75℃下熔化的合金采用Sn为0.1～2.0质量％、Bi为31～37质量％、余量In构成的易熔塞用合金，以及在90～95℃下熔化的合金采用Zn为0.05～0.4质量％、Bi为47～55质量％、余量为In构成的易熔塞用合金。
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公开(公告)号：CN101048521A
公开(公告)日：2007-10-03
申请号：CN200580036464.7
申请日：2005-10-24
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: C22C5/02 , B23K35/262 , B23K35/3006 , C22C13/00 , C22C30/04 , H01L23/10 , H01L24/48 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01057 , H01L2924/01063 , H01L2924/01066 , H01L2924/01067 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/1617 , H01L2924/16195 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 近几年来，由于控制Pb的使用，多采用以Sn作主成分的无铅焊锡。该无铅焊锡，液相线温度达到220℃附近，该无铅焊锡用于安装时，高温焊锡的固相线温度必需达到270℃以上。作为固相线温度达到270℃以上的高温焊锡，有Au－Sn共晶合金，但因Au的添加量多而昂贵。本发明的高温焊锡是由Ag2～12质量％、Au40～55质量％、其余为Sn构成的高温焊锡，另外，采用该高温焊锡，把容器本体与盖构件进行接合的半导体储存用封装件。
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公开(公告)号：CN101824573B
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201010192794.8
申请日：2005-08-02
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 由于洒水喷头的强度试验的试验温度接近用于洒水喷头的感热分解部分的焊锡合金的熔融温度，因此，要求在自动喷水器动作的高温区域具有蠕变特性，但是，不使用Pb或Cd的In基合金制作的洒水喷头，与以往的使用Pb或Cd的洒水喷头相比，达不到自动喷水器动作的高温区域的蠕变特性，有时耐久试验不合格。本发明中，作为洒水喷头的感热分解部分的热敏材料用合金，采用于约70～75℃下Sn为0.1～2.0质量％、Bi为31～37质量％、其余为In的合金，于约90～95℃下Zn为0.05～0.4质量％、Bi为43～55质量％、其余为In的合金。
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公开(公告)号：CN101133174B
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN200580048820.7
申请日：2005-08-02
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 由于洒水喷头的强度试验的试验温度接近用于洒水喷头的感热分解部分的焊锡合金的熔融温度，因此，要求在自动喷水器动作的高温区域具有蠕变特性，但是，不使用Pb或Cd的In基合金制作的洒水喷头，与以往的使用Pb或Cd的洒水喷头相比，达不到自动喷水器动作的高温区域的蠕变特性，有时耐久试验不合格。本发明中，作为洒水喷头的感热分解部分的热敏材料用合金，采用于约70～75℃下Sn为0.1～2.0质量％、Bi为31～37质量％、其余为In的合金，于约90～95℃下Zn为0.05～0.4质量％、Bi为43～55质量％、其余为In的合金。
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