公开(公告)号：CN101740424A

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200910126407.8

申请日：2009-02-26

申请人： 南茂科技股份有限公司 ,  百慕达南茂科技股份有限公司

发明人： 沈更新 ,  林峻莹

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H01L21/56 ,  H01L23/488

CPC分类号： H01L24/97 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明揭示一种芯片封装结构的制程如下所述。首先，提供一具有多个第一开口的图案化导电层与一配置于其上的第一图案化防焊层。接着，形成一第二图案化防焊层于图案化导电层上，以使第一与第二图案化防焊层分别配置于图案化导电层的相对二表面上。然后，接合多个芯片至第一图案化防焊层上。之后，借由多条导线电性连接芯片至图案化导电层，其中导线贯穿图案化导电层的第一开口。接着，形成至少一封装胶体。然后，分割封装胶体、第一与第二图案化防焊层。

公开(公告)号：CN101661918A

公开(公告)日：2010-03-03

申请号：CN200910004408.5

申请日：2009-02-12

申请人： 南茂科技股份有限公司 ,  百慕达南茂科技股份有限公司

发明人： 沈更新 ,  林峻莹 ,  周世文

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L23/522

CPC分类号： H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明揭示一种四方扁平无引脚封装，包括一图案化导电层、一第一焊罩层、一芯片、多条焊线及一封装胶体。图案化导电层具有一表面。第一焊罩层配置于表面，其中第一焊罩层暴露出部分表面。芯片配置于第一焊罩层，其中第一焊罩层位于图案化导电层及芯片之间。焊线电性连接于芯片及第一焊罩层暴露出的图案化导电层。封装胶体包覆图案化导电层、第一焊罩层、芯片及焊线。本发明的四方扁平无引脚封装具有用以强化其结构强度的焊罩层，以使得图案化导电层可具有较小的厚度。

公开(公告)号：CN100524736C

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200510115213.X

申请日：2005-11-11

申请人： 南茂科技股份有限公司 ,  百慕达南茂科技股份有限公司

发明人： 沈更新

IPC分类号： H01L25/00 ,  H01L23/488

CPC分类号： H01L2224/16145 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明是有关于一种堆叠型晶片封装结构，其包括一基板、一第一晶片、多数条打线导线、一第二晶片和多个具有B阶特性的导电凸块(B-stageconductive bump)。其中，第一晶片设置在基板上，且第一焊垫是配置于其主动表面上。此外，第一焊垫经由打线导线而与基板电性连接。第二晶片设置在第一晶片的上方，且其主动表面上设置有多个第二焊垫。第二晶片上的第二焊垫分别经由各具有B阶特性的导电凸块而电性连接至第一晶片的第一焊垫，且各具有B阶特性的导电凸块覆盖于相应的打线导线的一部分。

公开(公告)号：CN101431067A

公开(公告)日：2009-05-13

申请号：CN200710165730.7

申请日：2007-11-06

申请人： 南茂科技股份有限公司 ,  百慕达南茂科技股份有限公司

发明人： 沈更新 ,  陈煜仁

IPC分类号： H01L25/00 ,  H01L23/488 ,  H01L23/495 ,  H01L23/367 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L2224/16245 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明一种多芯片堆叠的封装结构，包括：导线架，是由多个内引脚与多个外引脚构成，而内引脚的末端是以一间隔相对排列的，其中于内引脚群的中央区域，各配置一散热鳍片；第一芯片，固接于导线架的下表面，其主动面上接近中央区域配置有多个第一焊垫；数条第一金属导线，用以电性连接第一焊垫及内引脚；第二芯片，固接于导线架之上表面，其主动面上接近中央区域配置有多个第二焊垫；一对金属间隔元件，配置于导线架的散热鳍片之上并与第二芯片的背面接触；多条第二金属导线，用以电性连接内引脚至第二焊垫；及一封装体。

公开(公告)号：CN101086952A

公开(公告)日：2007-12-12

申请号：CN200610083380.5

申请日：2006-06-06

申请人： 南茂科技股份有限公司 ,  百慕达南茂科技股份有限公司

发明人： 沈更新 ,  林俊宏

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L21/78 ,  H01L25/065 ,  H01L23/31 ,  H01L23/488

CPC分类号： H01L24/73 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 一种用以制造具有胶层的晶片的晶圆处理方法。在晶圆的表面上涂布具有两阶特性的液态胶层。接着，通过加热或照射紫外光，以使液态胶层预固化而转换为具有B阶特性的粘合膜。在定位晶圆之后，晶圆经切割后而形成具有胶层的多数个晶片。

公开(公告)号：CN1917195A

公开(公告)日：2007-02-21

申请号：CN200510091771.7

申请日：2005-08-17

申请人： 南茂科技股份有限公司 ,  百慕达南茂科技股份有限公司

发明人： 沈弘哲 ,  刘宏信 ,  沈更新

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/12 ,  H01L23/00 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L2224/50 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明提供了一种用于半导体管芯封装的柔性基板。该柔性基板包含柔性绝缘膜、多个第一引线以及至少一个圈状的第二引线。第一引线以及至少一个第二引线形成于柔性绝缘膜上。至少一个第二引线用以加强角位置的引线的强度以及防止断裂。优选地，至少一个第二引线排列于第一引线的两侧，并且至少一个第二引线的前端与半导体管芯相重叠的部位可为L形、U形或是Y形。

公开(公告)号：CN1909217A

公开(公告)日：2007-02-07

申请号：CN200510089824.1

申请日：2005-08-05

申请人： 南茂科技股份有限公司 ,  百慕达南茂科技股份有限公司

发明人： 杜武昌 ,  沈更新

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/488

CPC分类号： H01L2224/32245 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00

摘要： 一种不对称铸模的晶片封装体，其包括一导线架、一晶片、一粘着层、多条打线与一封装胶体，其中导线架包括一导线架本体与至少一扰流板。导线架本体具有多个内引脚部与外引脚部。扰流板为向下弯折形成一凹陷部，且扰流板的第一端与导线架本体连接，且扰流板的第二端低于内引脚部。晶片固着于这些内引脚部下方，且扰流板位于晶片的一侧。粘着层配置于晶片与这些内引脚部之间，而这些打线分别电性连接这些内引脚部与晶片之间。封装胶体至少包覆晶片、这些打线、这些内引脚部、粘着层与扰流板，其中位于扰流板的凹陷部上方的封装胶体的厚度与位于扰流板的凹陷部下方的封装胶体的厚度的比值大于1，且位于外引脚部下方的封装胶体的厚度与位于外引脚部上方的封装胶体的厚度为不相等。

公开(公告)号：CN101604684B

公开(公告)日：2012-02-08

申请号：CN200810099634.1

申请日：2008-06-13

申请人： 南茂科技股份有限公司 ,  百慕达南茂科技股份有限公司

发明人： 沈更新 ,  林峻莹 ,  陈雅琪 ,  陈煜仁 ,  毛苡馨

IPC分类号： H01L25/00 ,  H01L23/488 ,  H01L23/495 ,  H01L23/485

CPC分类号： H01L2224/32145 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明提供一种导线架的内引脚具有金属焊盘的交错堆叠式芯片封装结构，包含：一个由多个相对排列的内引脚群、多个外引脚群以及一芯片承座所组成的导线架，其中芯片承座配置于多个相对排列的内引脚群之间，且与多个相对排列的内引脚群形成一高度差；一多芯片交错堆叠结构，由多个芯片交错堆叠而成，多芯片交错堆叠结构配置于芯片承座上且与多个相对排列的内引脚群形成电性连接；以及一封装体，包覆多芯片交错堆叠结构及导线架并将多个外引脚群伸出于该封装体外；其特征在于导线架中的内引脚还被覆一绝缘层且绝缘层上再选择性地形成多个金属焊盘。

公开(公告)号：CN101740410B

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：CN200910008383.6

申请日：2009-02-25

申请人： 南茂科技股份有限公司 ,  百慕达南茂科技股份有限公司

发明人： 沈更新 ,  林峻莹

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/782

CPC分类号： H01L24/97 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 一种芯片封装结构的制程如下所述。首先，提供一图案化导电层与一图案化防焊层，图案化防焊层配置于图案化导电层上。接着，接合多个芯片至图案化导电层上，以使芯片与图案化防焊层分别配置于图案化导电层的相对二表面上。然后，借由多条导线电性连接芯片至图案化导电层，其中芯片与导线位于图案化导电层的同一侧。之后，形成一封装胶体，以包覆图案化导电层、芯片以及导线。然后，分离封装胶体、图案化导电层与图案化防焊层。本发明的芯片封装结构的制程可在不需用到核心介电层的情况下，制作出芯片封装结构，故所制得的芯片封装结构的厚度小于现有的芯片封装结构的厚度。

公开(公告)号：CN101661918B

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：CN200910004408.5

申请日：2009-02-12

申请人： 南茂科技股份有限公司 ,  百慕达南茂科技股份有限公司

发明人： 沈更新 ,  林峻莹 ,  周世文

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L23/522

CPC分类号： H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明揭示一种四方扁平无引脚封装，包括一图案化导电层、一第一焊罩层、一芯片、多条焊线及一封装胶体。图案化导电层具有一表面。第一焊罩层配置于表面，其中第一焊罩层暴露出部分表面。芯片配置于第一焊罩层，其中第一焊罩层位于图案化导电层及芯片之间。焊线电性连接于芯片及第一焊罩层暴露出的图案化导电层。封装胶体包覆图案化导电层、第一焊罩层、芯片及焊线。本发明的四方扁平无引脚封装具有用以强化其结构强度的焊罩层，以使得图案化导电层可具有较小的厚度。