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公开(公告)号：CN104780718B
公开(公告)日：2018-04-10
申请号：CN201510206346.1
申请日：2015-04-27
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种印制电路板中埋入电容的方法及其印制电路板；属于电路板制作工艺技术领域；其技术要点包括下述步骤：(1)基体制作；(2)压合，将基体1、基体2、基体3和金属层，根据多层板制作工艺，将基体1与基体2、基体3和金属层中的一种或多种组合压合形成多层线路板，在基体2、基体3和金属层三者的接触部之间均设有基体1；(3)钻孔及金属化；(4)外层图形制作，形成内埋多层电容个体和/或多层电容个体并联结构的多层印制电路板；本发明旨在提供一种在无需额外增加成本的前提下实现埋入电容阻值的精确控制，工艺简单的印制电路板中埋入电容的方法及其印制电路板；用于电路板制作。
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公开(公告)号：CN104797083A
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201510206299.0
申请日：2015-04-27
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种印制电路板中埋入电阻的方法及其印制电路板；属于电路板技术领域；其方法包括下述步骤：(1)在基材上钻孔；(2)在孔内塞入电阻油墨；(3)待电阻油墨固化后，在电阻油墨上钻孔，孔内塞入绝缘油墨或者导电油墨；(4)待绝缘油墨或者导电油墨固化后，研磨，去除凸出的电阻油墨和绝缘油墨或者导电油墨；(5)将电阻油墨与金属导体电连接；(6)图形制作；本发明旨在提供一种操作工艺简便、加工效率高、所埋入电阻可精确控制的印制电路板中埋入电阻的方法及具有该电阻的印制电路板；用于电路板制备。
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公开(公告)号：CN105642938B
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201610164677.8
申请日：2016-03-21
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种三轴垫板钻孔机；属于电路板加工设备技术领域；其技术要点包括机架，在机架上分布有三个钻孔单元，三个钻孔单元上用于放置待钻孔垫板的平台的上端面位于同一水平面；三个钻孔单元配合对待加工垫板进行钻孔；其中一个钻孔单元固定在机架上，另一个钻孔单元通过水平横向调节机构与机架连接；第三个钻孔单元通过水平四向调节机构与机架连接；本发明旨在提供一种使用方便、效果良好的三轴垫板钻孔机；用于对垫板进行钻孔。
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公开(公告)号：CN105642938A
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201610164677.8
申请日：2016-03-21
Applicant: 博敏电子股份有限公司
CPC classification number: B23B41/00 , B23Q1/26 , B23Q3/062 , B23Q3/082 , B23Q11/0046 , B23Q17/2419
Abstract: 本发明公开了一种三轴垫板钻孔机；属于电路板加工设备技术领域；其技术要点包括机架，在机架上分布有三个钻孔单元，三个钻孔单元上用于放置待钻孔垫板的平台的上端面位于同一水平面；三个钻孔单元配合对待加工垫板进行钻孔；其中一个钻孔单元固定在机架上，另一个钻孔单元通过水平横向调节机构与机架连接；第三个钻孔单元通过水平四向调节机构与机架连接；本发明旨在提供一种使用方便、效果良好的三轴垫板钻孔机；用于对垫板进行钻孔。
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公开(公告)号：CN104797083B
公开(公告)日：2018-08-10
申请号：CN201510206299.0
申请日：2015-04-27
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种印制电路板中埋入电阻的方法及其印制电路板；属于电路板技术领域；其方法包括下述步骤：(1)在基材上钻孔；(2)在孔内塞入电阻油墨；(3)待电阻油墨固化后，在电阻油墨上钻孔，孔内塞入绝缘油墨或者导电油墨；(4)待绝缘油墨或者导电油墨固化后，研磨，去除凸出的电阻油墨和绝缘油墨或者导电油墨；(5)将电阻油墨与金属导体电连接；(6)图形制作；本发明旨在提供一种操作工艺简便、加工效率高、所埋入电阻可精确控制的印制电路板中埋入电阻的方法及具有该电阻的印制电路板；用于电路板制备。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104780719A
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201510206398.9
申请日：2015-04-27
Applicant: 博敏电子股份有限公司
CPC classification number: H05K1/185 , H05K3/32 , H05K3/4697 , H05K2201/1003
Abstract: 本发明公开了一种印制电路板中埋入电感的方法及其印制电路板；属于电路板制作技术领域；该方法包括下述步骤：(1)在双层印制电路板上钻孔，金属化孔使上下两层电连接；(2)制作图形，在上下两面各制作至少一个开口环；(3)在双层印制电路板的至少一侧板面上继续压合形成多层印制电路板，每压合一层，均需要依序进行钻孔、孔金属化和图形制作，在每层上制作开口环；(4)在开口环线圈制作完毕后，在开口环的中心钻孔，孔内嵌入磁芯，磁芯和开口环线圈形成垂直方向上的埋入电感；本发明旨在提供一种可降低印制电路板的尺寸，实现印制电路板的高密度化和小型化的印制电路板中埋入电感的方法及其印制电路板；用于电路板制作。
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公开(公告)号：CN104780711B
公开(公告)日：2018-05-25
申请号：CN201510230850.5
申请日：2015-05-07
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种盲孔填铜电镀异常电路板的重工方法；属于电路板生产工艺技术领域；其技术要点包括下述步骤：(1)将异常电路板板面进行粗化处理并压贴感光干膜；(2)对压贴感光干膜后的异常电路板进行曝光、显影；(3)蚀刻盲孔内铜层；(4)盲孔内铜层蚀刻掉的电路板用NaOH溶液浸泡，去掉板面的干膜并清洗干净、烘干，用化学微蚀液将电路板的板面整体铜厚减薄至7～12μm；(5)化学沉铜、重电镀填盲孔；本发明旨在提供一种加工效率高、成本低，且重工电路板质量好、可靠性高，可大大减少报废、提升电路板良率的盲孔填铜电镀异常电路板的重工方法；用于盲孔填铜电镀异常电路板重工。
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公开(公告)号：CN104780718A
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201510206346.1
申请日：2015-04-27
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种印制电路板中埋入电容的方法及其印制电路板；属于电路板制作工艺技术领域；其技术要点包括下述步骤：(1)基体制作；(2)压合，将基体1、基体2、基体3和金属层，根据多层板制作工艺，将基体1与基体2、基体3和金属层中的一种或多种组合压合形成多层线路板，在基体2、基体3和金属层三者的接触部之间均设有基体1；(3)钻孔及金属化；(4)外层图形制作，形成内埋多层电容个体和/或多层电容个体并联结构的多层印制电路板；本发明旨在提供一种在无需额外增加成本的前提下实现埋入电容阻值的精确控制，工艺简单的印制电路板中埋入电容的方法及其印制电路板；用于电路板制作。
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公开(公告)号：CN104780711A
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201510230850.5
申请日：2015-05-07
Applicant: 博敏电子股份有限公司
CPC classification number: H05K3/225 , H05K3/421 , H05K2201/09509
Abstract: 本发明公开了一种盲孔填铜电镀异常电路板的重工方法；属于电路板生产工艺技术领域；其技术要点包括下述步骤：(1)将异常电路板板面进行粗化处理并压贴感光干膜；(2)对压贴感光干膜后的异常电路板进行曝光、显影；(3)蚀刻盲孔内铜层；(4)盲孔内铜层蚀刻掉的电路板用NaOH溶液浸泡，去掉板面的干膜并清洗干净、烘干，用化学微蚀液将电路板的板面整体铜厚减薄至7～12μm；(5)化学沉铜、重电镀填盲孔；本发明旨在提供一种加工效率高、成本低，且重工电路板质量好、可靠性高，可大大减少报废、提升电路板良率的盲孔填铜电镀异常电路板的重工方法；用于盲孔填铜电镀异常电路板重工。
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公开(公告)号：CN204509495U
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201520182363.1
申请日：2015-03-27
Applicant: 博敏电子股份有限公司
IPC: C25D17/06
Abstract: 本实用新型公开了一种改良型电镀浮架；属于电镀设备技术领域；其技术要点包括平行设置的第一遮挡板和第二遮挡板，在第一遮挡板和第二遮挡板之间间隔设有若干连接板；在各连接板上端面均设有定位缺口，所述定位缺口为倒置的梯形形状；各定位缺口之间通过支撑板连接，在支撑板上设有与连接板厚度相适应的定位卡口，该支撑板的宽度与定位缺口内底部的宽度相适应；本实用新型旨在提供一种使用方便、效果良好的改良型电镀浮架；用于电镀。
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