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公开(公告)号：CN1185036A
公开(公告)日：1998-06-17
申请号：CN97114191.6
申请日：1997-12-10
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 协和电线株式会社
CPC classification number: H01L23/49582 , B32B15/01 , C22C13/00 , C22C13/02 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/01039 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01322 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , Y10T428/12708 , Y10T428/12715 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/2076 , H01L2924/00015 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种不对环境带来不良影响、焊锡焊接性和熔接时的熔接强度出色、且软熔处理时厚度不均也很小的电子元件用连接线材,该连接线材其导电性基体表面依次层积不含Pb的第一镀层和第二镀层,第二镀层的熔融温度比第一镀层低。这些第一镀层和第二镀层由Sn单质和Sn合金构成。
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公开(公告)号：CN1159761C
公开(公告)日：2004-07-28
申请号：CN97114191.6
申请日：1997-12-10
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 协和电线株式会社
CPC classification number: H01L23/49582 , B32B15/01 , C22C13/00 , C22C13/02 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/01039 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01322 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , Y10T428/12708 , Y10T428/12715 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/2076 , H01L2924/00015 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种不对环境带来不良影响、焊锡焊接性和熔接时的熔接强度出色、且软熔处理时厚度不均也很小的电子元件用连接线材，该连接线材其导电性基体表面依次层积不含Pb的第一镀层和第二镀层，第二镀层的熔融温度比第一镀层低。这些第一镀层和第二镀层由Sn单质和Sn合金构成。
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公开(公告)号：CN101958392A
公开(公告)日：2011-01-26
申请号：CN201010228332.7
申请日：2010-07-14
Applicant: 协和电线株式会社
CPC classification number: C25D5/10 , B32B15/01 , C22F1/14 , C22F1/16 , C25D5/50 , C25D7/12 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , Y10T428/12681 , Y10T428/12715 , Y10T428/12792 , H01L2924/00014
Abstract: 提供镀覆结构和电材料的制造方法。镀覆结构，其通过对镀银结构体进行热处理而获得，所述镀银结构体通过在镀覆用基体的表面形成银镀层、进而在该银镀层的表面形成厚度0.001～0.1μm的锡或铟或锌的镀层而成。包覆方法，其特征在于，所述方法将颗粒沉积物在非氧化气氛下加热，使点状析出颗粒熔融，从而形成覆膜，所述颗粒沉积物为：通过颗粒沉积工序点状析出的锡或铟或锌的点状析出颗粒配置在形成于基材面上的银层的表面上，使得点状析出颗粒在与所述表面垂直的方向不重叠，且俯视时存在间隙，所述点状析出颗粒的平均粒径为20～80nm，该银层的表面的锡或铟或锌的点状析出颗粒的单位面积重量为2×10-6～8×10-6g/cm2。
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