公开(公告)号：CN1185036A

公开(公告)日：1998-06-17

申请号：CN97114191.6

申请日：1997-12-10

Applicant: 古河电气工业株式会社 ,  协和电线株式会社

Inventor： 谷本守正 ,  铃木智 ,  松田晃 ,  杉江欣也

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/50 ,  H01L21/60 ,  H01B1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32 ,  H01R13/03 ,  C23C30/00

CPC classification number: H01L23/49582 ,  B32B15/01 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12715 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种不对环境带来不良影响、焊锡焊接性和熔接时的熔接强度出色、且软熔处理时厚度不均也很小的电子元件用连接线材,该连接线材其导电性基体表面依次层积不含Pb的第一镀层和第二镀层,第二镀层的熔融温度比第一镀层低。这些第一镀层和第二镀层由Sn单质和Sn合金构成。

公开(公告)号：CN1159761C

公开(公告)日：2004-07-28

申请号：CN97114191.6

申请日：1997-12-10

Applicant: 古河电气工业株式会社 ,  协和电线株式会社

Inventor： 谷本守正 ,  铃木智 ,  松田晃 ,  杉江欣也

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/50 ,  H01L21/60 ,  H01B1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32 ,  H01R13/03 ,  C23C30/00

CPC classification number: H01L23/49582 ,  B32B15/01 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12715 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种不对环境带来不良影响、焊锡焊接性和熔接时的熔接强度出色、且软熔处理时厚度不均也很小的电子元件用连接线材，该连接线材其导电性基体表面依次层积不含Pb的第一镀层和第二镀层，第二镀层的熔融温度比第一镀层低。这些第一镀层和第二镀层由Sn单质和Sn合金构成。

公开(公告)号：CN1455829A

公开(公告)日：2003-11-12

申请号：CN02800101.X

申请日：2002-01-17

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 田中仁志 ,  松田晃 ,  铃木智 ,  谷本守正

IPC: C23C30/00

CPC classification number: B32B15/01 ,  C23C26/00 ,  C23C28/021 ,  C23C28/023 ,  C23C28/028 ,  H01R13/03 ,  Y10S428/929 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12722

Abstract: 本发明提供了兼具良好耐热性和插拔性的电镀材料，该电镀材料通过在导电性基材的表面依次形成由选自元素周期表第4族、第5族、第6族、第7族、第8族、第9族或第10族的任何1种金属或以其为主成分的合金构成的基底镀层，由铜或铜合金构成的中间镀层，由锡或锡合金构成的表面镀层而制得，且表面镀层厚度是中间镀层厚度的1.9倍以上。

公开(公告)号：CN1318647C

公开(公告)日：2007-05-30

申请号：CN02800101.X

申请日：2002-01-17

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 田中仁志 ,  松田晃 ,  铃木智 ,  谷本守正

IPC: C23C30/00

CPC classification number: B32B15/01 ,  C23C26/00 ,  C23C28/021 ,  C23C28/023 ,  C23C28/028 ,  H01R13/03 ,  Y10S428/929 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12722

Abstract: 本发明提供了兼具良好耐热性和插拔性的电镀材料，该电镀材料通过在导电性基材的表面依次形成由选自元素周期表第4族、第5族、第6族、第7族、第8族、第9族或第10族的任何1种金属或以其为主成分的合金构成的基底镀层，由铜或铜合金构成的中间镀层，由锡或锡合金构成的表面镀层而制得，且表面镀层厚度是中间镀层厚度的1.9倍以上。