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公开(公告)号：CN1159761C
公开(公告)日：2004-07-28
申请号：CN97114191.6
申请日：1997-12-10
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 协和电线株式会社
CPC classification number: H01L23/49582 , B32B15/01 , C22C13/00 , C22C13/02 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/01039 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01322 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , Y10T428/12708 , Y10T428/12715 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/2076 , H01L2924/00015 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种不对环境带来不良影响、焊锡焊接性和熔接时的熔接强度出色、且软熔处理时厚度不均也很小的电子元件用连接线材，该连接线材其导电性基体表面依次层积不含Pb的第一镀层和第二镀层，第二镀层的熔融温度比第一镀层低。这些第一镀层和第二镀层由Sn单质和Sn合金构成。
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公开(公告)号：CN1185036A
公开(公告)日：1998-06-17
申请号：CN97114191.6
申请日：1997-12-10
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 协和电线株式会社
CPC classification number: H01L23/49582 , B32B15/01 , C22C13/00 , C22C13/02 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/01039 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01322 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , Y10T428/12708 , Y10T428/12715 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/2076 , H01L2924/00015 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种不对环境带来不良影响、焊锡焊接性和熔接时的熔接强度出色、且软熔处理时厚度不均也很小的电子元件用连接线材,该连接线材其导电性基体表面依次层积不含Pb的第一镀层和第二镀层,第二镀层的熔融温度比第一镀层低。这些第一镀层和第二镀层由Sn单质和Sn合金构成。
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公开(公告)号：CN101662892B
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN200910171159.9
申请日：2004-08-31
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: C25D1/04 , H01L2924/0002 , H05K3/025 , H05K3/384 , H05K2201/0355 , H05K2201/0723 , Y10T428/12028 , Y10T428/12472 , Y10T428/12493 , Y10T428/12514 , Y10T428/12535 , Y10T428/12778 , Y10T428/12806 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了5μm以下的贯通孔数少、且表面粗度小的带有载体的极薄铜箔及其制造方法。本发明的目的是还提供使用了该带有载体的极薄铜箔的精细图案用途的印制布线板、多层印制布线板、薄膜基芯片用布线板。本发明的带有载体的极薄铜箔的特征是，通过化学研磨、电化学溶解、电镀或这些方法的组合，或再组合机械研磨，对载体铜箔的至少一面进行平滑化处理使平均表面粗度Rz达到0.01～2.0μm，然后在该平滑化的载体铜箔的表面依次层叠剥离层和极薄铜箔而制得。
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公开(公告)号：CN1455829A
公开(公告)日：2003-11-12
申请号：CN02800101.X
申请日：2002-01-17
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C23C30/00
CPC classification number: B32B15/01 , C23C26/00 , C23C28/021 , C23C28/023 , C23C28/028 , H01R13/03 , Y10S428/929 , Y10T428/12708 , Y10T428/12715 , Y10T428/12722
Abstract: 本发明提供了兼具良好耐热性和插拔性的电镀材料，该电镀材料通过在导电性基材的表面依次形成由选自元素周期表第4族、第5族、第6族、第7族、第8族、第9族或第10族的任何1种金属或以其为主成分的合金构成的基底镀层，由铜或铜合金构成的中间镀层，由锡或锡合金构成的表面镀层而制得，且表面镀层厚度是中间镀层厚度的1.9倍以上。
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公开(公告)号：CN101662892A
公开(公告)日：2010-03-03
申请号：CN200910171159.9
申请日：2004-08-31
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: C25D1/04 , H01L2924/0002 , H05K3/025 , H05K3/384 , H05K2201/0355 , H05K2201/0723 , Y10T428/12028 , Y10T428/12472 , Y10T428/12493 , Y10T428/12514 , Y10T428/12535 , Y10T428/12778 , Y10T428/12806 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了5μm以下的贯通孔数少、且表面粗度小的带有载体的极薄铜箔及其制造方法。本发明的目的是还提供使用了该带有载体的极薄铜箔的精细图案用途的印制布线板、多层印制布线板、薄膜基芯片用布线板。本发明的带有载体的极薄铜箔的特征是，通过化学研磨、电化学溶解、电镀或这些方法的组合，或再组合机械研磨，对载体铜箔的至少一面进行平滑化处理使平均表面粗度Rz达到0.01～2.0μm，然后在该平滑化的载体铜箔的表面依次层叠剥离层和极薄铜箔而制得。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1318647C
公开(公告)日：2007-05-30
申请号：CN02800101.X
申请日：2002-01-17
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C23C30/00
CPC classification number: B32B15/01 , C23C26/00 , C23C28/021 , C23C28/023 , C23C28/028 , H01R13/03 , Y10S428/929 , Y10T428/12708 , Y10T428/12715 , Y10T428/12722
Abstract: 本发明提供了兼具良好耐热性和插拔性的电镀材料，该电镀材料通过在导电性基材的表面依次形成由选自元素周期表第4族、第5族、第6族、第7族、第8族、第9族或第10族的任何1种金属或以其为主成分的合金构成的基底镀层，由铜或铜合金构成的中间镀层，由锡或锡合金构成的表面镀层而制得，且表面镀层厚度是中间镀层厚度的1.9倍以上。
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公开(公告)号：CN102844897B
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201180019412.4
申请日：2011-06-13
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: H01L33/62
CPC classification number: H01L33/60 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D3/46 , C25D3/64 , C25D5/022 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/34 , C25D5/36 , C25D5/44 , C25D5/48 , C25D5/50 , C25D7/08 , H01L33/486 , H01L2924/0002 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种光半导体装置用引线框架，在基体的最表面的至少单面或双面的一部分或整个面上具备反射层，上述反射层至少在反射光半导体元件发出的光的区域的最表面具有由金属或其合金构成的镀组织的至少表面发生了机械变形的组织。
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公开(公告)号：CN1599513B
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN200410076963.6
申请日：2004-08-31
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: C25D1/04 , H01L2924/0002 , H05K3/025 , H05K3/384 , H05K2201/0355 , H05K2201/0723 , Y10T428/12028 , Y10T428/12472 , Y10T428/12493 , Y10T428/12514 , Y10T428/12535 , Y10T428/12778 , Y10T428/12806 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了5μm以下的贯通孔数少、且表面粗度小的带有载体的极薄铜箔及其制造方法。本发明的目的是还提供使用了该带有载体的极薄铜箔的精细图案用途的印制布线板、多层印制布线板、薄膜基芯片用布线板。本发明的带有载体的极薄铜箔的特征是，通过化学研磨、电化学溶解、电镀或这些方法的组合，或再组合机械研磨，对载体铜箔的至少一面进行平滑化处理使平均表面粗度Rz达到0.01～2.0μm，然后在该平滑化的载体铜箔的表面依次层叠剥离层和极薄铜箔而制得。
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公开(公告)号：CN105453283A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201380078695.9
申请日：2013-08-30
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: H01L33/62 , H01L2933/0066
Abstract: 一种光半导体装置用引线框的基体，其通过轧制加工而形成，其中，以入射角60°测定的该基体表面的光泽度在相对于轧制方向的平行方向和垂直方向上分别为500％以上，并且，其平行方向的光泽度与垂直方向的光泽度之比是0.8～1.2。
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公开(公告)号：CN102844897A
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN201180019412.4
申请日：2011-06-13
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: H01L33/62
CPC classification number: H01L33/60 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D3/46 , C25D3/64 , C25D5/022 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/34 , C25D5/36 , C25D5/44 , C25D5/48 , C25D5/50 , C25D7/08 , H01L33/486 , H01L2924/0002 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种光半导体装置用引线框架，在基体的最表面的至少单面或双面的一部分或整个面上具备反射层，上述反射层至少在反射光半导体元件发出的光的区域的最表面具有由金属或其合金构成的镀组织的至少表面发生了机械变形的组织。
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