公开(公告)号：CN103050478B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201210029016.6

申请日：2012-02-09

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 王姿予 ,  余振华 ,  郑心圃 ,  侯上勇 ,  胡宪斌 ,  吴伟诚 ,  许立翰 ,  李孟翰

IPC: H01L23/544 ,  H01L21/66

CPC classification number: H01L22/32 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/5384 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种插件包括：位于插件第一面上的第一表面和位于插件第二面上的第二表面，其中第一面和第二面是相对面；设置在第一表面的第一探针焊盘；设置在第一表面的电连接件，其中该电连接件被配置用于接合；设置在插件中的通孔；设置在插件的第一面上的前面连接件，其中该前面连接件将通孔电连接至探针焊盘。本发明提供了一种用于3DIC封装件合格率分析的探针焊盘设计。

公开(公告)号：CN103050478A

公开(公告)日：2013-04-17

申请号：CN201210029016.6

申请日：2012-02-09

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 王姿予 ,  余振华 ,  郑心圃 ,  侯上勇 ,  胡宪斌 ,  吴伟诚 ,  许立翰 ,  李孟翰

IPC: H01L23/544 ,  H01L21/66

CPC classification number: H01L22/32 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/5384 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种插件包括：位于插件第一面上的第一表面和位于插件第二面上的第二表面，其中第一面和第二面是相对面；设置在第一表面的第一探针焊盘；设置在第一表面的电连接件，其中该电连接件被配置用于接合；设置在插件中的通孔；设置在插件的第一面上的前面连接件，其中该前面连接件将通孔电连接至探针焊盘。本发明提供了一种用于3DIC封装件合格率分析的探针焊盘设计。