公开(公告)号：CN101685833A

公开(公告)日：2010-03-31

申请号：CN200910140146.5

申请日：2009-07-08

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 黄柏晟 ,  黄宗义 ,  陈富信 ,  黄麒铨 ,  巫宗晔

IPC: H01L29/78 ,  H01L29/06 ,  H01L29/36

CPC classification number: H01L29/0847 ,  H01L21/266 ,  H01L29/0634 ,  H01L29/0692 ,  H01L29/42368 ,  H01L29/66659 ,  H01L29/7835

Abstract: 一种半导体结构，包括：一半导体基底，其为一第一导电形式；一前高压阱(pre-high-voltage well，pre-HVW)区于该半导体基底中，其中该前高压阱区为与该第一导电形式相反的一第二导电形式；一高压阱(high-voltage well，HVW)区于该前高压阱区上，其中该高压阱区为该第二导电形式；一场环(field ring)，其为该第一导电形式，占据该高压阱区的一顶部，其中至少该前高压阱区、该高压阱区与该场环之一包括至少两个通道(tunnel)；一绝缘区于该场环与该高压阱区的一部分上；一漏极区于该高压阱区中且邻接该绝缘区；一栅极电极于该绝缘区的一部分上；以及一源极区相对于该源极区在该栅极的一相对侧上。通过使用本发明的实施例，减低了高压金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)的导通电阻与增高了元件的击穿电压。

公开(公告)号：CN101140930B

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200710141046.5

申请日：2007-08-16

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 黄麒铨 ,  林世安 ,  徐振富

IPC: H01L27/06 ,  H01L27/12 ,  H01L27/02 ,  H01L29/51 ,  H01L29/78

CPC classification number: H01L29/66484 ,  H01L21/823462 ,  H01L27/0629 ,  H01L27/088 ,  H01L27/0922 ,  H01L28/40 ,  H01L29/513 ,  H01L29/518 ,  H01L29/78

Abstract: 本发明提供一种半导体元件及其制造方法，包括一电容器及一相邻的高电压栅极，其具有一硼阻障层，此硼阻障层可作为电容器介电层及高电压栅极氧化层。硼阻障层较佳形成于一多晶硅氧化层之上，多晶硅氧化层依序沉积于基板上，而基板可掺杂杂质以形成相邻的阱区，电容器形成于n型阱之上，且HV栅极形成于p型阱上。此硼阻障层可降低或消除在沉积栅极氧化材料时由p型阱扩散出来的硼及其所造成的不良影响。

公开(公告)号：CN101685833B

公开(公告)日：2011-06-29

申请号：CN200910140146.5

申请日：2009-07-08

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 黄柏晟 ,  黄宗义 ,  陈富信 ,  黄麒铨 ,  巫宗晔

IPC: H01L29/78 ,  H01L29/06 ,  H01L29/36

CPC classification number: H01L29/0847 ,  H01L21/266 ,  H01L29/0634 ,  H01L29/0692 ,  H01L29/42368 ,  H01L29/66659 ,  H01L29/7835

Abstract: 一种半导体结构，包括：一半导体基底，其为一第一导电形式；一前高压阱(pre-high-voltage well，pre-HVW)区于该半导体基底中，其中该前高压阱区为与该第一导电形式相反的一第二导电形式；一高压阱(high-voltage well，HVW)区于该前高压阱区上，其中该高压阱区为该第二导电形式；一场环(field ring)，其为该第一导电形式，占据该高压阱区的一顶部，其中至少该前高压阱区、该高压阱区与该场环之一包括至少两个通道(tunnel)；一绝缘区于该场环与该高压阱区的一部分上；一漏极区于该高压阱区中且邻接该绝缘区；一栅极电极于该绝缘区的一部分上；以及一源极区相对于该源极区在该栅极的一相对侧上。通过使用本发明的实施例，减低了高压金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)的导通电阻与增高了元件的击穿电压。

公开(公告)号：CN101140930A

公开(公告)日：2008-03-12

申请号：CN200710141046.5

申请日：2007-08-16

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 黄麒铨 ,  林世安 ,  徐振富

IPC: H01L27/06 ,  H01L27/12 ,  H01L27/02 ,  H01L29/51 ,  H01L29/78

CPC classification number: H01L29/66484 ,  H01L21/823462 ,  H01L27/0629 ,  H01L27/088 ,  H01L27/0922 ,  H01L28/40 ,  H01L29/513 ,  H01L29/518 ,  H01L29/78

Abstract: 本发明提供一种半导体元件及其制造方法，包括一电容器及一相邻的高电压栅极，其具有一硼阻障层，此硼阻障层可作为电容器介电层及高电压栅极氧化层。硼阻障层较佳形成于一多晶硅氧化层之上，多晶硅氧化层依序沉积于基板上，而基板可掺杂杂质以形成相邻的阱区，电容器形成于n型阱之上，且HV栅极形成于p型阱上。此硼阻障层可降低或消除在沉积栅极氧化材料时由p型阱扩散出来的硼及其所造成的不良影响。

公开(公告)号：CN101626032B

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200910140147.X

申请日：2009-07-08

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 黄柏晟 ,  黄宗义 ,  陈富信 ,  黄麒铨 ,  蒋柏煜

IPC: H01L29/78 ,  H01L29/06 ,  H01L21/336

CPC classification number: H01L29/0847 ,  H01L21/266 ,  H01L29/0634 ,  H01L29/0692 ,  H01L29/42368 ,  H01L29/66659 ,  H01L29/7835 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明揭示一种半导体结构，其包括：一半导体基底，具有一第一导电型；一前高电压阱区，位于半导体基底内，其中前高电压阱区具有与第一导电型相反的一第二导电型；一高电压阱区，位于前高电压阱区上方，其中高电压阱区具有第二导电型；一场环型物，具有第一导电型且占据高电压阱区的顶部；以及一隧道，具有第一导电型且位于前高电压阱区与高电压阱区内且电性连接场环型物与半导体基底。根据本发明的半导体结构，超高电压MOSFET的导通电阻可降低，且装置的击穿电压得以增加。同样也可改善超高电压MOSFET的稳定性。再者，本发明的好处在于不需使用额外的掩模。

公开(公告)号：CN101626032A

公开(公告)日：2010-01-13

申请号：CN200910140147.X

申请日：2009-07-08

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 黄柏晟 ,  黄宗义 ,  陈富信 ,  黄麒铨 ,  蒋柏煜

IPC: H01L29/78 ,  H01L29/06 ,  H01L21/336

CPC classification number: H01L29/0847 ,  H01L21/266 ,  H01L29/0634 ,  H01L29/0692 ,  H01L29/42368 ,  H01L29/66659 ,  H01L29/7835 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明揭示一种半导体结构，其包括：一半导体基底，具有一第一导电型；一前高电压阱区，位于半导体基底内，其中前高电压阱区具有与第一导电型相反的一第二导电型；一高电压阱区，位于前高电压阱区上方，其中高电压阱区具有第二导电型；一场环型物，具有第一导电型且占据高电压阱区的顶部；以及一隧道，具有第一导电型且位于前高电压阱区与高电压阱区内且电性连接场环型物与半导体基底。根据本发明的半导体结构，超高电压MOSFET的导通电阻可降低，且装置的击穿电压得以增加。同样也可改善超高电压MOSFET的稳定性。再者，本发明的好处在于不需使用额外的掩模。