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1.

发明公开
应用可开链聚合物浆料的电极改进失效

公开(公告)号：CN1219741A

公开(公告)日：1999-06-16

申请号：CN98123832.7

申请日：1998-11-04

申请人： 国际商业机器公司

发明人： 约翰·米切尔·考特 , 朱迪斯·玛列·罗尔丹 , 卡洛斯·朱安·桑普塞蒂 , 拉维·F·萨拉夫

IPC分类号： H01B1/20 , H01L21/66 , H01L21/60

CPC分类号： H01L24/12 , H01L23/49816 , H01L23/49883 , H01L24/11 , H01L24/83 , H01L2224/11822 , H01L2224/13099 , H01L2224/13311 , H01L2224/13411 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/81011 , H01L2224/83193 , H01L2224/838 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/157 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , H01L2924/19043 , H05K3/284 , H05K3/288 , H05K3/3436 , H05K3/3484 , H05K2201/035 , H05K2201/10977 , H05K2201/10992 , Y02P70/613 , Y10T29/49165 , Y10T428/12063 , Y10T428/12104 , Y10T428/12528 , Y10T428/12569 , Y10T428/12687 , Y10T428/12701 , Y10T428/12708 , Y10T428/12889 , Y10T428/31678 , H01L2924/00 , H01L2224/0401

摘要： 提供了一种含有溶剂、可开链聚合物和颗粒,用无氧化物金属层涂覆电极的浆料。电极可以是如C4凸点的互连接。对形成涂层和测试集成电路片的方法也进行了描述。本发明通过在含Pb电极上用Au涂覆以形成适于测试和连接的无氧化物表面,解决了集成电路片上被绝缘氧化物层覆盖的含Pb电极的连接问题。

2.

发明授权
应用可开链聚合物浆料的电极改进失效

公开(公告)号：CN1093680C

公开(公告)日：2002-10-30

申请号：CN98123832.7

申请日：1998-11-04

申请人： 国际商业机器公司

发明人： 约翰·米切尔·考特 , 朱迪斯·玛列·罗尔丹 , 卡洛斯·朱安·桑普塞蒂 , 拉维·F·萨拉夫

IPC分类号： H01B1/20 , H01L21/66 , H01L21/60

CPC分类号： H01L24/12 , H01L23/49816 , H01L23/49883 , H01L24/11 , H01L24/83 , H01L2224/11822 , H01L2224/13099 , H01L2224/13311 , H01L2224/13411 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/81011 , H01L2224/83193 , H01L2224/838 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/157 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , H01L2924/19043 , H05K3/284 , H05K3/288 , H05K3/3436 , H05K3/3484 , H05K2201/035 , H05K2201/10977 , H05K2201/10992 , Y02P70/613 , Y10T29/49165 , Y10T428/12063 , Y10T428/12104 , Y10T428/12528 , Y10T428/12569 , Y10T428/12687 , Y10T428/12701 , Y10T428/12708 , Y10T428/12889 , Y10T428/31678 , H01L2924/00 , H01L2224/0401

摘要： 提供了一种含有溶剂、可开链聚合物和颗粒，用无氧化物金属层涂覆电极的浆料。电极可以是如C4凸点的互连接。对形成涂层和测试集成电路片的方法也进行了描述。本发明通过在含Pb电极上用Au涂覆以形成适于测试和连接的无氧化物表面，解决了集成电路片上被绝缘氧化物层覆盖的含Pb电极的连接问题。