公开(公告)号：CN108475664A

公开(公告)日：2018-08-31

申请号：CN201680078982.3

申请日：2016-09-21

申请人： 超威半导体公司

发明人： 努万·S·贾亚塞纳 ,  大卫·A·罗伯茨

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L23/12 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L23/49838 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/145 ,  H01L23/147 ,  H01L23/15 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/81139 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06531 ,  H01L2225/06534 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105

摘要： 所描述的实施方案包括具有位于其中的信号路由的中介层。所述中介层包括布置成某一图案的一组位点，每个位点包括一组连接点。每个位点中的每个连接点都耦合到信号路由中的对应一者。集成电路芯片集可贴装在所述位点上，且用于所贴装的集成电路芯片集的信号连接器可耦合到对应位点的连接点中的一些或全部，从而将芯片集耦合到对应的信号路由。所述芯片集接着可经由连接点和信号路由发送和接收信号。在一些实施方案中，所述位点中的每一者中的所述组连接点是相同的，即具有相同的物理布局。在其它实施方案中，用于每个位点的所述组连接点布置成两个或更多个物理布局中的一者。

公开(公告)号：CN105474391B

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：CN201480044455.1

申请日：2014-07-29

申请人： 苹果公司

发明人： J·L·泽尔贝 ,  E·S·芳 ,  翟军 ,  S·赛尔雷斯

IPC分类号： H01L25/16 ,  H01L23/64 ,  H01G4/228 ,  H01L23/13 ,  H01L25/18 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L27/101 ,  H01G4/228 ,  H01L23/13 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L23/642 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01L28/40 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16265 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1205 ,  H01L2924/1427 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/19011 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 本发明描述了种包括耗电器件(诸如SOC器件)的半导体器件封装件。耗电器件(120)可以包括个或多个电流消耗元件。无源器件(100)可以耦接(110)到耗电器件。无源器件可以包括形成在半导体基板上的多个无源元件。无源元件可以在半导体基板上被布置成结构(102)的阵列。可以利用个或多个端子(110)耦接耗电器件和无源器件。可以配置无源器件和耗电器件的耦接,使得耗电器件在功能上确定将使用无源器件元件的方式。

公开(公告)号：CN103262172B

公开(公告)日：2018-05-15

申请号：CN201180060085.7

申请日：2011-11-02

申请人： 阿尔发装配解决方案有限公司

发明人： O·卡萨列夫 ,  B·思恩赫 ,  莫斌 ,  M·T·玛克兹 ,  M·鲍瑞赫达

IPC分类号： H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H05K3/12

CPC分类号： H01L24/83 ,  H01L21/78 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H05K1/097 ,  H05K3/3436 ,  Y10T156/1062 ,  Y10T428/26 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01014

摘要： 适用于多片和单片部件的芯片附着的方法可以包括将烧结印制在基片上或者印制在芯片的背面上。印制可以包括模板印制，丝网印制或者分配印制。在被切割成小方块之前，焊膏可以被印制到整个晶片的背面上，或者可以被印制到单个的芯片的背面上。烧结的薄层也可以是焊接或者传输到晶片、芯片或者基片上的。后烧结步骤可以提高生产量。

公开(公告)号：CN107301978A

公开(公告)日：2017-10-27

申请号：CN201710082023.5

申请日：2017-02-15

申请人： 美光科技公司

发明人： 施信益

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L25/0655 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/73 ,  H01L24/92 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/73259 ,  H01L2224/92224 ,  H01L2224/96 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/81 ,  H01L23/12 ,  H01L23/31

摘要： 本发明公开了一种半导体封装，包含第一、一第二中介元件，及一细缝，位于所述第一、第二中介元件间。第一、第二中介元件是共平面的。第一晶粒，设于第一、第二中介元件上。第一晶粒包含第一连接件，连接第一晶粒至第一或第二中介元件。重分布层结构，设于第一、第二中介元件下表面，电连接第一、第二中介元件。RDL结构包含至少一架桥绕线，跨越所述细缝，用以电连接第一、第二中介元件。

公开(公告)号：CN107078118A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201580058368.6

申请日：2015-08-26

申请人： 思科技术公司

发明人： 立·李 ,  莫汉·R·纳加尔 ,  约维察·萨维奇

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L25/065 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/49838 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/20641

摘要： 提供了集成电路芯片堆叠及其形成方法，其中仅使用预焊料将插入器的接合焊盘直接接合到封装基板的接合焊盘。插入器可以具有小于150微米的接合焊盘间距。插入器可以是有机插入器。预焊料可以熔化以与封装基板和插入器的接合焊盘接触。在固化之后，预焊料可以在插入器的接合焊盘和封装基板的接合焊盘之间形成电连接。

公开(公告)号：CN104471708B

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201280069303.8

申请日：2012-12-03

申请人： 吉林克斯公司

发明人： 艾弗伦·C·吴 ,  巴哈瑞·巴尼杰马利 ,  拉乌那丹·沙威尔

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/14 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538

CPC分类号： H01L25/0652 ,  H01L23/147 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5385 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/157

摘要： 一种用于IC的堆叠裸片组件包含：第一插入件(500A)；第二插入件(500B)；第一集成电路裸片(300、1110)；第二集成电路裸片(303)；以及多个部件(713)。所述第一集成电路裸片(300、1110)互连到所述第一插入件(500A)和所述第二插入件(500B)，并且所述第二集成电路裸片(303)互连到所述第二插入件(500B)。所述多个部件(713)将所述第一集成电路裸片(300、1110)互连到所述第一插入件(500A)和所述第二插入件(500B)。信号在所述第一插入件与所述第二插入件之间经由所述第一集成电路裸片和所述多个部件导引。在一些示例性组件中，将所述第一集成电路裸片互连到所述第一插入件和所述第二插入件的所述多个部件位于所述第一插入件和所述第二插入件的互连受限区域(710)外部，并且信号是在所述第一插入件与所述第二插入件之间经由所述第一集成电路裸片和所述多个部件导引的，避开了所述第一插入件和所述第二插入件的所述互连受限区域。还描述了形成这些组件的方法。

公开(公告)号：CN106463406A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201480078919.0

申请日：2014-06-16

申请人： 英特尔公司

发明人： D·W·纳尔逊 ,  M·C·韦伯 ,  P·莫罗 ,  K·俊

IPC分类号： H01L21/335 ,  H01L29/78

CPC分类号： H01L43/02 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/522 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/66 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0657 ,  H01L27/0694 ,  H01L27/101 ,  H01L27/228 ,  H01L43/08 ,  H01L43/10 ,  H01L43/12 ,  H01L2221/6835 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2224/03 ,  H01L2924/014

摘要： 一种方法包括：在包括多个电路器件的集成电路器件层的相对侧上形成多个第一互连件和多个第二互连件，其中，形成多个第一互连件和多个第二互连件中的互连件包括在所述互连件中嵌入存储器器件。一种装置，包括衬底，所述衬底包括位于集成电路器件层的相对侧上的多个第一互连件和多个第二互连件，所述集成电路器件层包括多个电路器件，其中，多个第一互连件和多个第二互连件中的互连件包括嵌入在所述互连件中的存储器器件。

公开(公告)号：CN103871991B

公开(公告)日：2016-12-28

申请号：CN201310088383.8

申请日：2013-03-19

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 吴凯强 ,  陈宪伟 ,  陈玉芬 ,  林俊宏 ,  刘明凯 ,  吕俊麟

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/49838 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/52 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1144 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/1712 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1437 ,  H01L2924/1443 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K3/40 ,  H05K2201/09409 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 本文公开了一种用于在封装管芯中使用的具有阻拦件的中介层的方法和装置。一种中介层可以包括位于衬底上方的金属层。多个阻拦件可以围绕金属层的每个角部形成在金属层上方。可以在中介衬底的两个面上都形成阻拦件。阻拦件围绕一区域，在该区域中可以设置用于与其他封装件连接的连接件，诸如焊料球。非导电阻拦件可以形成在阻拦件上方。底部填充物可以形成在连接至连接件的封装件下方、金属层上方且包含在角部阻拦件所围绕的区域内，从而使得连接件被底部填充物保护得很好。也可以在印刷电路板上进一步形成这样的阻拦件。

公开(公告)号：CN105990160A

公开(公告)日：2016-10-05

申请号：CN201510067066.7

申请日：2015-02-09

申请人： 神盾股份有限公司

发明人： 林功艺 ,  田镇英

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  G06K9/00

CPC分类号： H01L23/298 ,  G06K9/00053 ,  H01L23/291 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种指纹识别装置封装及其制造方法。上述指纹识别装置封装包括一基板；一第一指纹识别芯片，设置于上述基板上；一成型材料层，设置于上述基板上，且包覆上述第一指纹识别芯片；一填充物，分散于上述成型材料层中，其中上述填充物的一直径小于20μm。

公开(公告)号：CN105575915A

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201410538088.2

申请日：2014-10-13

申请人： 矽品精密工业股份有限公司

发明人： 蒋静雯 ,  陈光欣 ,  陈贤文

IPC分类号： H01L23/13 ,  H01L23/498 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/49827 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68372 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73259 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2224/83

摘要： 一种封装结构及其制法，该制法，提供一具有凹槽的承载件，再设置电子元件于该凹槽中，并以绝缘层包覆该电子元件，之后形成线路部于该承载件上方以电性连接该电子元件，接着形成多个贯穿该承载件的穿孔，再形成导电材于该穿孔中以作为电性连接该线路部的导电体，所以藉由该承载件作为基板本体，以避免发生翘曲的现象。