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公开(公告)号：CN102812543A
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN201180014602.7
申请日：2011-03-18
申请人： 古河电气工业株式会社
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L23/4924 , H01L21/4853 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/05166 , H01L2224/05644 , H01L2224/1132 , H01L2224/1134 , H01L2224/1147 , H01L2224/13082 , H01L2224/13294 , H01L2224/13305 , H01L2224/13309 , H01L2224/13311 , H01L2224/13313 , H01L2224/13316 , H01L2224/13317 , H01L2224/13318 , H01L2224/1332 , H01L2224/13323 , H01L2224/13324 , H01L2224/13339 , H01L2224/13344 , H01L2224/13347 , H01L2224/13349 , H01L2224/13355 , H01L2224/13357 , H01L2224/13364 , H01L2224/13366 , H01L2224/13369 , H01L2224/1601 , H01L2224/16227 , H01L2224/16245 , H01L2224/2732 , H01L2224/2747 , H01L2224/29294 , H01L2224/29305 , H01L2224/29309 , H01L2224/29311 , H01L2224/29313 , H01L2224/29316 , H01L2224/29317 , H01L2224/29318 , H01L2224/2932 , H01L2224/29323 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29349 , H01L2224/29355 , H01L2224/29357 , H01L2224/29364 , H01L2224/29366 , H01L2224/29369 , H01L2224/3201 , H01L2224/32227 , H01L2224/32245 , H01L2224/81075 , H01L2224/81125 , H01L2224/81127 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/81447 , H01L2224/8184 , H01L2224/83075 , H01L2224/83125 , H01L2224/83127 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83447 , H01L2224/8384 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01021 , H01L2924/01022 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01051 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/15787 , H01L2924/351 , H05K2203/0338 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要： 本发明提供由热循环特性优异的金属多孔质体构成的导电性凸块、导电性芯片焊接部等导电连接部件。所述导电连接部件在半导体元件的电极端子或电路基板的电极端子的接合面形成，其特征在于，该导电连接部件是对包含平均一次粒径为10nm～500nm的金属微粒(P)和有机溶剂(S)或者由有机溶剂(S)与有机粘结剂(R)构成的有机分散介质(D)的导电性糊料进行加热处理而使金属微粒彼此结合所形成的金属多孔质体，该金属多孔质体的空隙率为5体积%～35体积%，构成该金属多孔质体的金属微粒的平均粒径为10nm～500nm的范围，且存在于该金属微粒间的平均空穴直径为1nm～200nm的范围。
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公开(公告)号：CN107924878A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201680047840.0
申请日：2016-07-05
申请人： 英帆萨斯公司
发明人： 塞普里昂·艾米卡·乌卓
IPC分类号： H01L23/00 , H01L23/12 , H01L21/324 , H01L23/485
CPC分类号： H01L24/17 , H01L21/4853 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49838 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/03009 , H01L2224/03912 , H01L2224/0401 , H01L2224/05124 , H01L2224/05144 , H01L2224/05155 , H01L2224/05568 , H01L2224/05647 , H01L2224/11442 , H01L2224/1145 , H01L2224/11452 , H01L2224/1146 , H01L2224/11462 , H01L2224/11464 , H01L2224/1147 , H01L2224/11614 , H01L2224/1162 , H01L2224/1182 , H01L2224/13083 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13184 , H01L2224/13309 , H01L2224/13311 , H01L2224/13313 , H01L2224/13339 , H01L2224/13344 , H01L2224/13355 , H01L2224/13409 , H01L2224/13561 , H01L2224/1357 , H01L2224/13809 , H01L2224/13811 , H01L2224/13813 , H01L2224/13839 , H01L2224/13844 , H01L2224/13855 , H01L2224/1601 , H01L2224/16058 , H01L2224/16059 , H01L2224/16104 , H01L2224/16113 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/16501 , H01L2224/81193 , H01L2224/81204 , H01L2224/81801 , H01L2224/8184 , H01L2224/83815 , H01L2924/01013 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/2064 , H01L2924/3511 , H01L2924/3841 , H01L2924/013
摘要： 一种制造一组件的方法可包含在一第一构件的一基板的一第一表面形成一第一导电的元件；藉由曝露到一无电的电镀浴以在所述导电的元件的一表面形成导电的纳米粒子；并列所述第一导电的元件的所述表面以及在一第二构件的一基板的一主要的表面的一第二导电的元件的一对应的表面；以及至少在所述并列的第一及第二导电的元件的介面升高一温度至一接合温度，所述导电的纳米粒子在所述接合温度下使得冶金的接合点形成在所述并列的第一及第二导电的元件之间。所述导电的纳米粒子可被设置在所述第一及第二导电的元件的表面之间。所述导电的纳米粒子可以具有小于100纳米的长度尺寸。
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公开(公告)号：CN104134634B
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201410185095.9
申请日：2014-05-04
申请人： 英飞凌科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/14 , H01L23/50 , H01L25/16 , H01L21/58 , G06K19/077
CPC分类号： H05K1/028 , G06K19/07728 , G06K19/07749 , H01L23/4985 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/95 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/13309 , H01L2224/13311 , H01L2224/13316 , H01L2224/13318 , H01L2224/13324 , H01L2224/13339 , H01L2224/13344 , H01L2224/13393 , H01L2224/16238 , H01L2224/17106 , H01L2224/291 , H01L2224/2919 , H01L2224/32227 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81424 , H01L2224/81447 , H01L2924/12044 , H05K1/02 , H05K2201/2009 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/00 , H01L2924/014
摘要： 本发明涉及芯片装置、芯片卡装置和用于制造芯片装置的方法。依据不同的实施形式提供了一种芯片装置(100)，其具有：弹性的载体；用于增强该载体的一个区域的第一支持结构和第二支持结构，其中，第一支持结构被设置在载体的第一侧上并且第二支持结构与所述第一支持结构相反地被设置在载体的第二侧上；和设置在载体的所述第一侧上的芯片(104)，其中，所述芯片(104)借助于所述支持结构(106、108)并且借助于所述载体(102)来承载和支持，其中，所述第二支持结构(108)沿着与所述载体(102)的表面平行的方向(101)比芯片(104)更远地延伸和/或至少沿着与所述载体(102)的表面平行的方向(101)比所述第一支持结构(106)更远地延伸。
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公开(公告)号：CN105873716A
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201480072248.7
申请日：2014-11-04
申请人： 千住金属工业株式会社
IPC分类号： B23K35/14 , B22F1/00 , B22F1/02 , B23K35/22 , B23K35/26 , C22C13/00 , H01L21/60 , C22F1/00 , C22F1/08
CPC分类号： B23K35/302 , B22F1/00 , B22F1/0048 , B22F1/025 , B23K35/0222 , B23K35/025 , B23K35/22 , B23K35/26 , B23K35/262 , C22C1/0483 , C22C9/00 , C22C13/00 , C23C28/021 , C25D3/60 , C25D7/00 , H01L23/556 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/05647 , H01L2224/11825 , H01L2224/13012 , H01L2224/13013 , H01L2224/13014 , H01L2224/13016 , H01L2224/13017 , H01L2224/13147 , H01L2224/13294 , H01L2224/13311 , H01L2224/13347 , H01L2224/13411 , H01L2224/13455 , H01L2224/13457 , H01L2224/13561 , H01L2224/13611 , H01L2224/13655 , H01L2224/13657 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2224/81024 , H01L2224/81048 , H01L2224/81075 , H01L2224/81211 , H01L2224/81395 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/81815 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2924/15311 , H01L2924/351 , H05K3/3463 , H05K2201/0218 , H01L2924/01029 , H01L2924/00014 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01083 , H01L2924/0103 , H01L2924/01026 , H01L2924/01013 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01048 , H01L2924/01028 , H01L2924/01082 , H01L2924/01044 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01092 , H01L2924/0109 , H01L2924/01203 , H01L2924/01204 , H01L2924/00012 , H01L2924/013
摘要： 本发明提供能得到落下强度和针对热循环的强度的Cu芯球、Cu芯柱。Cu芯球(1)具备：由Cu或Cu合金构成的Cu球(2)；和由含有Sn和Cu的软钎料合金构成且覆盖Cu球(2)的焊料层(3)，焊料层(3)含有0.1％以上且3.0％以下的Cu，余量由Sn和杂质构成。
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公开(公告)号：CN104553133A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410528116.2
申请日：2014-10-09
申请人： 纳普拉有限公司
发明人： 关根重信
CPC分类号： H01L24/05 , B22F1/0003 , B22F1/0062 , B22F1/025 , B22F7/064 , B22F2999/00 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K35/302 , H01B1/02 , H01B1/16 , H01B1/22 , H01L23/481 , H01L23/49827 , H01L23/49866 , H01L23/53233 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/04026 , H01L2224/04073 , H01L2224/05647 , H01L2224/13147 , H01L2224/13294 , H01L2224/13311 , H01L2224/13313 , H01L2224/13347 , H01L2224/13411 , H01L2224/13447 , H01L2224/1349 , H01L2224/29294 , H01L2224/29311 , H01L2224/29313 , H01L2224/29347 , H01L2224/29411 , H01L2224/29447 , H01L2224/2949 , H01L2224/32507 , H01L2224/81447 , H01L2224/83447 , H01L2225/06544 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01022 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01031 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01083 , H01L2924/13091 , H01L2924/3656 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , B22F2301/10 , B22F2301/255 , B22F2301/30 , B22F2301/205
摘要： 本发明提供一种不会产生空隙、裂纹等的高品质、高可靠度的电极接合部和电配线。将2个导体接合的接合部含有选自Si、B、Ti、Al、Ag、Bi、In、Sb、Ga的组中的至少一种、Cu和Sn，在其与导体之间形成有纳米复合结构的金属扩散区域。
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公开(公告)号：CN1219741A
公开(公告)日：1999-06-16
申请号：CN98123832.7
申请日：1998-11-04
申请人： 国际商业机器公司
发明人： 约翰·米切尔·考特 , 朱迪斯·玛列·罗尔丹 , 卡洛斯·朱安·桑普塞蒂 , 拉维·F·萨拉夫
CPC分类号： H01L24/12 , H01L23/49816 , H01L23/49883 , H01L24/11 , H01L24/83 , H01L2224/11822 , H01L2224/13099 , H01L2224/13311 , H01L2224/13411 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/81011 , H01L2224/83193 , H01L2224/838 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/157 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , H01L2924/19043 , H05K3/284 , H05K3/288 , H05K3/3436 , H05K3/3484 , H05K2201/035 , H05K2201/10977 , H05K2201/10992 , Y02P70/613 , Y10T29/49165 , Y10T428/12063 , Y10T428/12104 , Y10T428/12528 , Y10T428/12569 , Y10T428/12687 , Y10T428/12701 , Y10T428/12708 , Y10T428/12889 , Y10T428/31678 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
摘要： 提供了一种含有溶剂、可开链聚合物和颗粒,用无氧化物金属层涂覆电极的浆料。电极可以是如C4凸点的互连接。对形成涂层和测试集成电路片的方法也进行了描述。本发明通过在含Pb电极上用Au涂覆以形成适于测试和连接的无氧化物表面,解决了集成电路片上被绝缘氧化物层覆盖的含Pb电极的连接问题。
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公开(公告)号：CN107771354A
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201680018886.X
申请日：2016-03-31
申请人： 爱法组装材料公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/29 , H01L21/60 , H01L21/48 , B23K1/00 , B23K1/20 , B23K35/02 , B23K35/36 , C08K3/00 , C08K3/04 , C08K5/00 , C08K5/092 , C08K5/18 , C08K5/49 , C08K7/02 , C08L63/00 , C08L83/04
CPC分类号： C08K3/04 , B23K1/0016 , B23K1/20 , B23K35/00 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/3602 , B23K2101/42 , C08K3/013 , C08K3/042 , C08K5/00 , C08K7/02 , H01L23/295 , H01L23/296 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/1131 , H01L2224/11312 , H01L2224/1132 , H01L2224/1141 , H01L2224/11418 , H01L2224/11422 , H01L2224/1301 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/1329 , H01L2224/133 , H01L2224/13311 , H01L2224/13339 , H01L2224/13344 , H01L2224/13347 , H01L2224/13386 , H01L2224/13387 , H01L2224/13393 , H01L2224/13439 , H01L2224/13444 , H01L2224/13447 , H01L2224/13486 , H01L2224/13487 , H01L2224/1349 , H01L2224/13499 , H01L2224/2731 , H01L2224/27312 , H01L2224/2732 , H01L2224/2741 , H01L2224/27418 , H01L2224/27422 , H01L2224/27436 , H01L2224/27602 , H01L2224/2929 , H01L2224/29294 , H01L2224/293 , H01L2224/29311 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29386 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/29393 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29486 , H01L2224/29487 , H01L2224/2949 , H01L2224/29499 , H01L2224/73204 , H01L2224/8184 , H01L2224/81856 , H01L2224/81862 , H01L2224/81874 , H01L2224/8321 , H01L2224/83851 , H01L2224/83856 , H01L2224/83862 , H01L2224/83874 , H01L2924/12041 , H01L2924/3841 , C08L63/00 , C08L83/04 , C08K5/092 , C08K5/18 , C08K5/49 , C08L2205/025 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/0105 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01006 , H01L2924/00012 , H01L2924/05341 , H01L2924/07001 , H01L2924/0715 , H01L2924/0675 , H01L2924/0665 , H01L2924/06 , H01L2924/01079 , H01L2924/053 , H01L2924/01102 , H01L2924/01103 , H01L2924/01109 , H01L2924/01009 , H01L2924/0503 , H01L2924/01005 , H01L2924/066 , H01L2924/0635 , H01L2924/061 , H01L2924/05432 , H01L2924/04642 , H01L2924/05032 , H01L2924/05442 , H01L2924/0542 , H01L2924/0103 , C08K3/00
摘要： 一种用于电子组装方法的组合物，该组合物包含分散在有机介质中的填料，其中：该有机介质包含聚合物；该填料包含石墨烯、官能化石墨烯、氧化石墨烯、多面体低聚倍半硅氧烷、石墨、二维材料、氧化铝、氧化锌、氮化铝、氮化硼、银、纳米纤维、碳纤维、金刚石、碳纳米管、二氧化硅和金属涂布的颗粒中的一种或多种，并且，基于组合物的总重量，该组合物包含0.001～40重量％的填料。
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公开(公告)号：CN106356366A
公开(公告)日：2017-01-25
申请号：CN201610557647.3
申请日：2016-07-15
申请人： 半导体元件工业有限责任公司
IPC分类号： H01L25/075 , H01L33/00 , H01L33/62 , H01L33/48
CPC分类号： H01L24/17 , H01L23/49811 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L24/97 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/50 , H01L2224/03828 , H01L2224/0401 , H01L2224/05073 , H01L2224/05082 , H01L2224/05083 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05639 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/1131 , H01L2224/11334 , H01L2224/11849 , H01L2224/13083 , H01L2224/13111 , H01L2224/13139 , H01L2224/13155 , H01L2224/13166 , H01L2224/13294 , H01L2224/13311 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/16245 , H01L2224/16503 , H01L2224/81024 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/81211 , H01L2224/81411 , H01L2224/81439 , H01L2224/81447 , H01L2224/8181 , H01L2224/81815 , H01L2224/81825 , H01L2224/97 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/15738 , H01L2924/15747 , H01L2924/3841 , H01L2924/00014 , H01L2224/81 , H01L33/005 , H01L25/0753 , H01L33/48 , H01L33/62 , H01L2225/10 , H01L2933/0033 , H01L2933/0066
摘要： 本公开涉及倒装芯片接合合金。一种用于将在管芯表面上具有第一及第二金属层的多个管芯接合至板件的方法，包括将第一管芯安置于包括具有可焊表面的陶瓷板或基材板或者金属引线框之一的板件之上，并且将第一管芯和板件安置于回流炉内。该方法包括在第一回流温度进行回流达第一时段，直到第一金属板层以及第一管芯的第一及第二金属管芯层中的至少一个形成合金，以将第一管芯粘附于板件。新形成的合金具有比第一回流温度更高的熔化温度。因此，如果使用同样的回流温度，则额外的管芯会被回流并被贴附于板件，而不导致第一管芯到板件的接合失败。
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公开(公告)号：CN102812543B
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201180014602.7
申请日：2011-03-18
申请人： 古河电气工业株式会社
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L23/4924 , H01L21/4853 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/05166 , H01L2224/05644 , H01L2224/1132 , H01L2224/1134 , H01L2224/1147 , H01L2224/13082 , H01L2224/13294 , H01L2224/13305 , H01L2224/13309 , H01L2224/13311 , H01L2224/13313 , H01L2224/13316 , H01L2224/13317 , H01L2224/13318 , H01L2224/1332 , H01L2224/13323 , H01L2224/13324 , H01L2224/13339 , H01L2224/13344 , H01L2224/13347 , H01L2224/13349 , H01L2224/13355 , H01L2224/13357 , H01L2224/13364 , H01L2224/13366 , H01L2224/13369 , H01L2224/1601 , H01L2224/16227 , H01L2224/16245 , H01L2224/2732 , H01L2224/2747 , H01L2224/29294 , H01L2224/29305 , H01L2224/29309 , H01L2224/29311 , H01L2224/29313 , H01L2224/29316 , H01L2224/29317 , H01L2224/29318 , H01L2224/2932 , H01L2224/29323 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29349 , H01L2224/29355 , H01L2224/29357 , H01L2224/29364 , H01L2224/29366 , H01L2224/29369 , H01L2224/3201 , H01L2224/32227 , H01L2224/32245 , H01L2224/81075 , H01L2224/81125 , H01L2224/81127 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/81447 , H01L2224/8184 , H01L2224/83075 , H01L2224/83125 , H01L2224/83127 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83447 , H01L2224/8384 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01021 , H01L2924/01022 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01051 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/15787 , H01L2924/351 , H05K2203/0338 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要： 本发明提供由热循环特性优异的金属多孔质体构成的导电性凸块、导电性芯片焊接部等导电连接部件。所述导电连接部件在半导体元件的电极端子或电路基板的电极端子的接合面形成，其特征在于，该导电连接部件是对包含平均一次粒径为10nm～500nm的金属微粒(P)和有机溶剂(S)或者由有机溶剂(S)与有机粘结剂(R)构成的有机分散介质(D)的导电性糊料进行加热处理而使金属微粒彼此结合所形成的金属多孔质体，该金属多孔质体的空隙率为5体积%～35体积%，构成该金属多孔质体的金属微粒的平均粒径为10nm～500nm的范围，且存在于该金属微粒间的平均空穴直径为1nm～200nm的范围。
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公开(公告)号：CN103283008B
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201180059481.8
申请日：2011-09-26
申请人： 英闻萨斯有限公司
发明人： 基思·莱克·巴里 , 苏塞特·K·潘格尔 , 格兰特·维拉维森西奥 , 杰弗里·S·莱亚尔
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/83 , H01L23/293 , H01L23/3185 , H01L24/05 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/82 , H01L25/0657 , H01L2224/0345 , H01L2224/0346 , H01L2224/038 , H01L2224/0381 , H01L2224/0401 , H01L2224/05022 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05567 , H01L2224/05573 , H01L2224/05644 , H01L2224/05664 , H01L2224/1131 , H01L2224/11848 , H01L2224/13017 , H01L2224/1329 , H01L2224/133 , H01L2224/13311 , H01L2224/13313 , H01L2224/13347 , H01L2224/16145 , H01L2224/24051 , H01L2224/24105 , H01L2224/24146 , H01L2224/24226 , H01L2224/244 , H01L2224/245 , H01L2224/24992 , H01L2224/24997 , H01L2224/25175 , H01L2224/2919 , H01L2224/82009 , H01L2224/82039 , H01L2224/82101 , H01L2224/831 , H01L2225/06524 , H01L2225/06562 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/0665 , H01L2924/00012 , H01L2224/05552 , H01L2924/00
摘要： 一种管芯具有位于互连边缘附近的互连面上的互连焊盘和具有被保形介质涂层覆盖的至少部分互连面，其中，介质涂层上的互连迹线与介质涂层的表面形成高界面角。因为迹线具有高界面角，减轻互连材料横向“渗出”的趋势且避免相邻迹线的接触或重叠。互连迹线包括可固化的导电互连材料，即包括可以以可流动方式施加的材料，然后被固化或被允许固化以形成导电迹线。而且，一种方法包括：在形成迹线之前，对保形介质涂层的表面进行CF4等离子体处理。
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