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公开(公告)号：CN1767728A
公开(公告)日：2006-05-03
申请号：CN200510118588.1
申请日：2005-10-25
申请人： 夏普株式会社
发明人： 上野幸宏
CPC分类号： H05K3/427 , H05K1/116 , H05K3/184 , H05K3/426 , H05K2201/0166 , H05K2201/09736 , Y10T29/49126 , Y10T29/49165
摘要： 本发明揭示一种多层印刷电路配线板的制造方法，多层印刷电路配线板及电子装置，在构成多层印刷电路配线板的芯部构件的配线板基材1上形成电镀保护膜2之后，通过形成贯通孔3，沿贯通孔3的壁面及电镀保护膜2的贯通孔面，形成贯通孔导体4，将突出部4a形成在贯通孔导体4上。剥离电镀保护膜2之后，通过在配线板基材1和贯通孔导体4的表面上形成板镀层5，在披覆突出部4a的状态下连接贯通孔导体4与板镀层5，从而能加大接触面积。
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公开(公告)号：CN101588680A
公开(公告)日：2009-11-25
申请号：CN200910129668.5
申请日：2009-03-18
申请人： 夏普株式会社
发明人： 上野幸宏
CPC分类号： H05K3/0035 , H05K1/116 , H05K3/061 , H05K3/184 , H05K3/421 , H05K3/427 , H05K3/4661 , H05K2201/09736 , H05K2203/0554
摘要： 提供了一种能够高精确度地形成微小过孔的印刷线路板的制造方法。该制造印刷线路板1的方法包括：在核心线路板的至少一个表面侧上形成绝缘树脂层的步骤；在绝缘树脂层表面的预定区域上形成第一抗蚀剂层的步骤；通过电镀方法在绝缘树脂层的除形成了第一抗蚀剂层的区域之外的区域上形成第一金属层的步骤；以及利用第一金属层作为掩模通过激光加工形成过孔的步骤。
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公开(公告)号：CN1913749A
公开(公告)日：2007-02-14
申请号：CN200610111173.6
申请日：2006-08-09
申请人： 夏普株式会社
IPC分类号： H05K3/06
CPC分类号： H05K3/06 , H05K1/111 , H05K3/0002 , H05K3/064 , H05K2201/09781 , H05K2203/056
摘要： 本发明揭示一种印刷电路板制造方法、印刷电路板用光掩模及光掩模生成程序。通过在叠层于绝缘树脂板上的金属箔上形成抗蚀层，借助于通过对该抗蚀层进行蚀刻形成的布线图案，具有：构成电路的电路图案、以及在电路图案附近隔开一定间距设置的虚拟图案，该构成能减缓对电路图案蚀刻的进行速度，并能抑制电路图案的侧向蚀刻。
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公开(公告)号：CN101431857A
公开(公告)日：2009-05-13
申请号：CN200810212907.9
申请日：2008-09-04
申请人： 夏普株式会社
发明人： 上野幸宏
CPC分类号： H05K3/4691 , H05K1/0393 , H05K3/28 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/0195
摘要： 本发明提供一种可充分防止在加热时被损坏的印制线路板。这种印制线路板包括具有挠性的挠性板、形成在挠性板的至少一个表面上且包括层叠的绝缘层和导电层的层叠部分、以及布置在挠性板和层叠部分之间或层叠部分的绝缘层和导电层之间的阻挡层，该阻挡层的水蒸汽渗透率比层叠部分的绝缘层的水蒸汽渗透率低。
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公开(公告)号：CN101400219A
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200810109979.0
申请日：2008-06-06
申请人： 夏普株式会社
发明人： 上野幸宏
CPC分类号： H05K3/4691 , H05K1/117 , H05K1/148 , H05K3/4652 , H05K2201/0715 , H05K2201/09127 , H05K2201/09481 , H05K2201/0949 , H05K2201/2009 , Y10T29/49147
摘要： 提供一种具有高质量终端部分的多层印刷配线板。该多层印刷配线板(1)具有：具有柔性的柔性部分(2)，该柔性部分(2)能够在使用时弯曲；与柔性部分连续形成的刚性部分(3)，该刚性部分(3)具有比柔性部分(2)更大的刚性；以及在柔性部分(2)端部与柔性部分连续形成的终端部分(4)。刚性部分(3)包括具有绝缘特性的刚性层(6)。终端部分(4)包括由与刚性层(6)相同的材料形成的绝缘层(8)，绝缘层(8)具有在其表面上形成的导电层(9)，导电层(9)具有预定终端图案并充当连接终端。
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公开(公告)号：CN101257774A
公开(公告)日：2008-09-03
申请号：CN200810081580.6
申请日：2008-02-27
申请人： 夏普株式会社
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4691 , H05K3/046 , H05K3/243 , H05K3/281 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2203/0191
摘要： 本发明揭示一种多层印刷布线板的制造方法。在一种实施形态中，具备以下工序；将内层基材的导体层形成图形，形成内层电路图形部的内层电路图形及引线图形部的引线图形的内层图形形成工序；对引线图形部贴附树脂薄膜的树脂薄膜贴附工序；和内层基材层叠粘接与内层电路图形部相对应配置的外层粘接剂层及与内层基材相对应配置的外层导体层的外层基材层叠工序；将外层导体层形成图形，形成与内层电路图形部相对应的外层电路图形部的外层图形形成工序；以及将树脂薄膜从引线图形部剥离的树脂薄膜剥离工序。
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公开(公告)号：CN1968570A
公开(公告)日：2007-05-23
申请号：CN200610162487.9
申请日：2006-11-17
申请人： 夏普株式会社
CPC分类号： H05K3/4691 , H05K3/064 , H05K3/243 , H05K3/28 , H05K3/4652 , H05K3/4688 , H05K2201/0187
摘要： 多层印刷配线板包括由其中已形成内层电路图案的柔性衬底材料构成的柔性部分，以及由在柔性衬底部分的一部分上通过粘合层形成层、且其中已形成外层电路图案的刚性衬底材料构成的刚性部分。柔性部分和刚性部分的边界被连续覆盖柔性衬底材料和刚性衬底材料并露出内层电路图案曝露部分的覆盖层所覆盖。通过对曝露部分和外层电路图案进行表面处理(电镀)形成镀层。
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公开(公告)号：CN100521878C
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：CN200510118588.1
申请日：2005-10-25
申请人： 夏普株式会社
发明人： 上野幸宏
CPC分类号： H05K3/427 , H05K1/116 , H05K3/184 , H05K3/426 , H05K2201/0166 , H05K2201/09736 , Y10T29/49126 , Y10T29/49165
摘要： 本发明揭示一种多层印刷电路配线板的制造方法，多层印刷电路配线板及电子装置，在构成多层印刷电路配线板的芯部构件的配线板基材1上形成电镀保护膜2之后，通过形成贯通孔3，沿贯通孔3的壁面及电镀保护膜2的贯通孔面，形成贯通孔导体4，将突出部4a形成在贯通孔导体4上。剥离电镀保护膜2之后，通过在配线板基材1和贯通孔导体4的表面上形成板镀层5，在披覆突出部4a的状态下连接贯通孔导体4与板镀层5，从而能加大接触面积。
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公开(公告)号：CN100518451C
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200610136015.6
申请日：2006-10-16
申请人： 夏普株式会社
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4691 , H05K3/0032 , H05K3/281 , H05K3/4652 , H05K2201/09127 , H05K2201/09781 , Y10T156/108
摘要： 在多层印制电路布线板的制造方法中，包含有：在与能够弯曲的柔性部分和坚硬的硬质部分相对应而划分的心板上形成内层图形的内层形成工序；在硬质部分粘接覆盖心板的外层材料、从而形成外层的外层形成工序；在外层材料的表面形成外层图形的外层图形形成工序；去除外层材料的覆盖柔性部分的覆盖部分的去除工序；以及形成经过该去除工序而形成的层叠基板的外形的外形形成工序。另外还包含有下述的工序：即在外层形成工序之前，先在柔性部分的边缘形成内层保护图形，在去除工序之前，对与内层保护图形相对应的外层材料照射激光，来切断覆盖部分的边缘。
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公开(公告)号：CN101222823A
公开(公告)日：2008-07-16
申请号：CN200810001240.8
申请日：2008-01-10
申请人： 夏普株式会社
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4691 , H05K3/281 , H05K3/386 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/09127 , H05K2203/0191 , H05K2203/0264
摘要： 本发明提供一种多层印刷布线板的制造方法。在一个实施形态中，形成内层电路图案部以及引线图案部，准备外层基材，并准备预先粘贴了内层分离膜的层间粘接剂层，在外层基材上层叠层间粘接剂层，并且将内层分离膜进行成形，以形成成形内层分离膜，将成形内层分离膜与引线图案部进行对位，并通过层间粘接剂层将外层基材层叠在内层基材上，对外层基材的导体层进行图案形成，以形成外层电路图案部，再从内层基材分离成形内层分离膜，以除去层间粘接剂层以及外层基材。
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