公开(公告)号：CN102171016A

公开(公告)日：2011-08-31

申请号：CN200980139136.8

申请日：2009-10-01

Applicant: 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司

Inventor： A·卡拉斯 ,  D·胡贝尔 ,  J·席林格 ,  E·德沃尔德 ,  M·瓦特兹拉维克

IPC: B29C45/14 ,  G01D11/24

CPC classification number: B29C45/14655 ,  B29L2031/3061 ,  G01D11/245 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种用于制造传感元件的方法，其中传感元件的至少一部分在制造期间经历至少一个等离子处理过程(B、E、I)。

公开(公告)号：CN107053578B

公开(公告)日：2020-09-08

申请号：CN201611054929.8

申请日：2009-10-01

Applicant: 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司

Inventor： E·德沃尔德 ,  D·胡贝尔 ,  A·卡拉斯 ,  J·席林格 ,  M·瓦特兹拉维克 ,  L·比布里歇尔

IPC: B29C45/14 ,  B29C45/16 ,  B29C33/12 ,  G01P1/02 ,  G01D11/24

Abstract: 本发明涉及一种传感器和用于制造传感器的方法，其中具有至少一个第一壳体(7)的传感元件(100)在模制封装过程中至少部分地被模制封装，由此通过使传感元件(100)与载持元件(200)机械地连接和/或被载持元件容纳而形成传感器壳体，此后传感元件和载持元件在用于形成传感器壳体的共同的模制封装过程(L)中被模制封装。

公开(公告)号：CN107053578A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201611054929.8

申请日：2009-10-01

Applicant: 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司

Inventor： E·德沃尔德 ,  D·胡贝尔 ,  A·卡拉斯 ,  J·席林格 ,  M·瓦特兹拉维克 ,  L·比布里歇尔

IPC: B29C45/14 ,  B29C45/16 ,  B29C33/12 ,  G01P1/02 ,  G01D11/24

CPC classification number: B29C45/14065 ,  B29C33/126 ,  B29C45/14655 ,  B29C45/1671 ,  G01D11/245 ,  G01P1/026 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  Y10T29/49121 ,  Y10T29/4921 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种传感器和用于制造传感器的方法，其中具有至少一个第一壳体(7)的传感元件(100)在模制封装过程中至少部分地被模制封装，由此通过使传感元件(100)与载持元件(200)机械地连接和/或被载持元件容纳而形成传感器壳体，此后传感元件和载持元件在用于形成传感器壳体的共同的模制封装过程(L)中被模制封装。

公开(公告)号：CN102171016B

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：CN200980139136.8

申请日：2009-10-01

Applicant: 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司

Inventor： A·卡拉斯 ,  D·胡贝尔 ,  J·席林格 ,  E·德沃尔德 ,  M·瓦特兹拉维克

IPC: B29C45/14 ,  G01D11/24

CPC classification number: B29C45/14655 ,  B29L2031/3061 ,  G01D11/245 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种用于制造传感元件的方法，其中传感元件的至少一部分在制造期间经历至少一个等离子处理过程(B、E、I)。

公开(公告)号：CN102171536A

公开(公告)日：2011-08-31

申请号：CN200980139302.4

申请日：2009-10-01

Applicant: 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司

Inventor： E·德沃尔德 ,  D·胡贝尔 ,  A·卡拉斯 ,  J·席林格 ,  M·瓦特兹拉维克 ,  L·比布里歇尔

IPC: G01D11/24 ,  B29C45/16

CPC classification number: B29C45/14065 ,  B29C33/126 ,  B29C45/14655 ,  B29C45/1671 ,  G01D11/245 ,  G01P1/026 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  Y10T29/49121 ,  Y10T29/4921 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及一种用于制造传感器的方法，其中具有至少一个第一壳体(7)的传感元件(100)在模制封装过程中至少部分地被模制封装，由此通过使传感元件(100)与载持元件(200)机械地连接和/或被载持元件容纳而形成传感器壳体，此后传感元件和载持元件在用于形成传感器壳体的共同的模制封装过程(L)中被模制封装。