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公开(公告)号：CN101896822B
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN200880120590.4
申请日：2008-12-09
申请人： 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司
IPC分类号： G01P1/02
CPC分类号： G01P1/026 , B60R2021/01006 , G01P3/488
摘要： 本发明涉及一种传感单元(5)，所述传感单元具有至少一个磁场传感元件(6)、至少一个ASIC(7)和至少一个引线框架(24)上的至少一个磁体(9)，其中所有元件都设置在一囊状壳体(20)内，此壳体被一传感器包覆注射件(18)包围，此传感单元要能以较小的尺寸、用较少的费用、同时位置精确地定位在包覆注射模具内。为此按照本发明设想，囊状壳体(20)具有一定数量的在其外观尺寸方面与配设于传感器包覆注射件(18)的注模成型模具相匹配的辅助固定件(22)。
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公开(公告)号：CN102171016B
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN200980139136.8
申请日：2009-10-01
申请人： 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司
CPC分类号： B29C45/14655 , B29L2031/3061 , G01D11/245 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 本发明涉及一种用于制造传感元件的方法，其中传感元件的至少一部分在制造期间经历至少一个等离子处理过程(B、E、I)。
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公开(公告)号：CN102171536A
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN200980139302.4
申请日：2009-10-01
申请人： 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司
CPC分类号： B29C45/14065 , B29C33/126 , B29C45/14655 , B29C45/1671 , G01D11/245 , G01P1/026 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , Y10T29/49121 , Y10T29/4921 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01046 , H01L2924/00012
摘要： 本发明涉及一种用于制造传感器的方法，其中具有至少一个第一壳体(7)的传感元件(100)在模制封装过程中至少部分地被模制封装，由此通过使传感元件(100)与载持元件(200)机械地连接和/或被载持元件容纳而形成传感器壳体，此后传感元件和载持元件在用于形成传感器壳体的共同的模制封装过程(L)中被模制封装。
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公开(公告)号：CN107053578B
公开(公告)日：2020-09-08
申请号：CN201611054929.8
申请日：2009-10-01
申请人： 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司
摘要： 本发明涉及一种传感器和用于制造传感器的方法，其中具有至少一个第一壳体(7)的传感元件(100)在模制封装过程中至少部分地被模制封装，由此通过使传感元件(100)与载持元件(200)机械地连接和/或被载持元件容纳而形成传感器壳体，此后传感元件和载持元件在用于形成传感器壳体的共同的模制封装过程(L)中被模制封装。
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公开(公告)号：CN107053578A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201611054929.8
申请日：2009-10-01
申请人： 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司
CPC分类号： B29C45/14065 , B29C33/126 , B29C45/14655 , B29C45/1671 , G01D11/245 , G01P1/026 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , Y10T29/49121 , Y10T29/4921 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01046 , H01L2924/00012
摘要： 本发明涉及一种传感器和用于制造传感器的方法，其中具有至少一个第一壳体(7)的传感元件(100)在模制封装过程中至少部分地被模制封装，由此通过使传感元件(100)与载持元件(200)机械地连接和/或被载持元件容纳而形成传感器壳体，此后传感元件和载持元件在用于形成传感器壳体的共同的模制封装过程(L)中被模制封装。
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公开(公告)号：CN102171016A
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN200980139136.8
申请日：2009-10-01
申请人： 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司
CPC分类号： B29C45/14655 , B29L2031/3061 , G01D11/245 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 本发明涉及一种用于制造传感元件的方法，其中传感元件的至少一部分在制造期间经历至少一个等离子处理过程(B、E、I)。
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公开(公告)号：CN101896822A
公开(公告)日：2010-11-24
申请号：CN200880120590.4
申请日：2008-12-09
申请人： 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司
IPC分类号： G01P1/02
CPC分类号： G01P1/026 , B60R2021/01006 , G01P3/488
摘要： 本发明涉及一种传感单元(5)，所述传感单元具有至少一个磁场传感元件(6)、至少一个ASIC(7)和至少一个引线框架(24)上的至少一个磁体(9)，其中所有元件都设置在一囊状壳体(20)内，此壳体被一传感器包覆注射件(18)包围，此传感单元要能以较小的尺寸、用较少的费用、同时位置精确地定位在包覆注射模具内。为此按照本发明设想，囊状壳体(20)具有一定数量的在其外观尺寸方面与配设于传感器包覆注射件(18)的注模成型模具相匹配的辅助固定件(22)。
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公开(公告)号：CN211508122U
公开(公告)日：2020-09-15
申请号：CN201921721691.9
申请日：2019-10-15
申请人： 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司
发明人： M·F·F·阿尔贝里奥 , M·瓦特兹拉维克 , F·鲁曼 , H·克鲁泽
摘要： 本实用新型涉及一种电缆装置，其特别是用于连接轮转速传感器和电驻车制动器，该电缆装置至少包括第一电导线和第二电导线，其中，第一电导线至少具有第一信号分线和第二信号分线，其中，第一信号分线和第二信号分线分别具有至少一个信号芯线和分线外皮，其中，第二电导线至少具有第一功率分线和第二功率分线，其中，第一功率分线和第二功率分线分别具有至少一个功率芯线和分线外皮，其中，电缆装置至少在第一区段中包括共同的第一外皮，所述第一外皮具有热塑性聚氨酯，该第一外皮包围第一电导线和第二电导线，其中，至少在第一区段中，第一信号分线和第二信号分线布置在第二电导线的两个相对的侧上。
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公开(公告)号：CN214542687U
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN202023080886.5
申请日：2020-12-18
申请人： 大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司
发明人： M·瓦特兹拉维克
IPC分类号： H01R13/52
摘要： 一种插接装置，包括第一壳体部件(3、4)，该第一壳体部件具有用于插接接头的至少两个通道(3a、3b)，其中，在所述至少两个通道中分别布置有一个插接接头(1)并且该插接接头至少形锁合地与第一壳体部件(3、4)连接，其中，所述插接接头(1)中的每个插接接头都具有接触元件(11、15)、中间的固定部分(12)和用于与电缆(6)的导线电接触的连接部分(13)，其中，第一壳体部件在用于与电缆(6)的导线电接触的连接部分侧上具有凸缘(4)。
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