公开(公告)号：CN1666348A

公开(公告)日：2005-09-07

申请号：CN03811083.0

申请日：2003-05-14

申请人： 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司

发明人： G·维特尔 ,  G·博纳 ,  M·希勒 ,  M·温特

IPC分类号： H01L33/00

CPC分类号： H01L33/62 ,  H01L21/52 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/2908 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

摘要： 用于将一个半导体芯片固定在一个塑料壳体本体中的方法和光电的半导体结构元件一个可发送射线或可接收射线的半导体芯片9为了装配被软焊料钎焊到一个引入架2上，其被一个予制的塑料壳体本体5－一个所谓的预模制的外壳件－注塑成型。通过应用一种低熔点的焊料3－其被覆置的一个层厚度小于10μm－就可以实现该钎焊过程尽可能地没有热力损伤该塑料壳体本体5。