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公开(公告)号：CN103635997B
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：CN201280033105.6
申请日：2012-06-26
申请人： 罗伯特·博世有限公司
IPC分类号： H01L23/492 , H01L23/373 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/64 , H01L23/3735 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/30 , H01L24/32 , H01L24/70 , H01L24/83 , H01L2224/2732 , H01L2224/27418 , H01L2224/27848 , H01L2224/29 , H01L2224/29007 , H01L2224/29012 , H01L2224/29015 , H01L2224/29023 , H01L2224/29036 , H01L2224/29139 , H01L2224/29298 , H01L2224/3003 , H01L2224/30051 , H01L2224/3012 , H01L2224/30142 , H01L2224/3016 , H01L2224/30181 , H01L2224/32014 , H01L2224/73103 , H01L2224/73203 , H01L2224/83048 , H01L2224/83203 , H01L2224/8384 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/07811 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H01L2924/1517 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2924/3512 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 本发明的基本构思是制造衬底（11）与芯片（13）之间的烧结层连接，其不仅建立衬底（11）与芯片（13）之间的良好电连接和热连接而且减小芯片（13）中的机械应力。本发明涉及一种用于制造烧结层（12）的方法，所述方法包括以下步骤：在衬底（11）的主表面（11a）的接触面（21）上结构化地施加由构成所述烧结层（12）的初始材料构成的多个烧结元件（22a、22b、22c）；在所述烧结元件（22a、22b、22c）上设置待与所述衬底（11）连接的芯片（13）；加热以及压缩所述烧结元件（22a、22b、22c）以制造连接所述衬底（11）和所述芯片（13）的结构化的烧结层（12），所述烧结层（12）在所述接触面（21）内延伸，其中，在所述衬底（11）上在所述接触面（21）的中部区域（21a）中所述烧结元件（22a、22b、22c）的表面覆盖密度大于在所述接触面（21）的边缘区域（21c）中所述烧结元件（22a、22b、22c）的表面覆盖密度，其中，从所述烧结元件（22a、22b、22c）中的每一个存在至少一个横向于所述衬底（11）的所述主表面（11a）延伸至所述接触面（21）的边缘的穿通通道（23）。在所述接触面（21）的中部区域（21a）中可以设置一个大面积的烧结元件（22a）并且在所述接触面（21）的边缘区域（21c）中可以设置多个例如圆形的烧结元件（22c）。所述烧结元件（22a、22b、22c）也可以具有凹口（24）。本发明还涉及一种相应的装置（10、10’、10’’）。
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公开(公告)号：CN105493279A
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201480048572.5
申请日：2014-08-19
申请人： 奥斯兰姆施尔凡尼亚公司
IPC分类号： H01L23/498 , H01L21/48 , H01L21/60 , H05K1/18 , H05K3/12
CPC分类号： H05K3/10 , H01L21/4867 , H01L23/4985 , H01L24/24 , H01L24/81 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/14155 , H01L2224/24011 , H01L2224/24101 , H01L2224/24226 , H01L2224/244 , H01L2224/25171 , H01L2224/29007 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/30155 , H01L2224/32227 , H01L2224/32235 , H01L2224/73203 , H01L2224/73209 , H01L2224/73217 , H01L2224/80903 , H01L2224/8092 , H01L2224/80951 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/8159 , H01L2224/81639 , H01L2224/81855 , H01L2224/81903 , H01L2224/8192 , H01L2224/81951 , H01L2224/82101 , H01L2224/82102 , H01L2224/83192 , H01L2224/83851 , H01L2224/83855 , H01L2224/9202 , H01L2224/92124 , H01L2224/92144 , H01L2224/97 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H05K1/189 , H05K3/0044 , H05K3/0094 , H05K3/1241 , H05K3/305 , H05K3/321 , H05K3/4069 , H05K13/04 , H05K2201/10106 , H05K2203/1469 , H05K2203/173 , Y10T156/1057 , H01L2924/0665 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H05K3/4664 , H01L2924/00
摘要： 本公开针对用于将器件附接到柔性衬底的系统。器件可以以在粘接剂有害的同时防止粘接剂接触导电墨水的方式被耦合到柔性衬底。如果导电环氧树脂被用于将器件中的导电焊盘锚定到柔性衬底，则可以超越其上可以应用导电墨水的器件的边沿来应用导电环氧树脂以作成电连接。小孔也可以被形成在柔性衬底中，允许导电环氧树脂暴露在与器件位置相对的柔性衬底的表面上，所述导电墨水连接是在所述相对的表面上作成的。导电墨水也可以在延伸超过器件的边沿时被直接应用到导电焊盘。柔性衬底可以预先印刷有电路路径，导电墨水将器件耦合到电路路径。
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公开(公告)号：CN103295995B
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201310224828.0
申请日：2008-08-12
申请人： 瑞萨电子株式会社
IPC分类号： H01L23/495 , H01L23/49 , H01L21/60
CPC分类号： H01L23/49503 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/49548 , H01L23/49568 , H01L23/49582 , H01L24/28 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L2224/27013 , H01L2224/29007 , H01L2224/2919 , H01L2224/29339 , H01L2224/32014 , H01L2224/32057 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48095 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/83051 , H01L2224/83385 , H01L2224/838 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 本发明提供一种半导体器件及其制造方法，防止裸片键合材料的流出，且半导体器件的质量和可靠性得到提高。该半导体器件包括：焊片、配置在焊片周围的多根引线、配置在焊片的芯片支撑表面上的银浆料和通过银浆料安装在焊片上的半导体芯片。还包括将半导体芯片的焊盘和引线电连接起来的多根导线、和进行半导体芯片和导线的树脂密封的密封体。通过在焊片的芯片支撑表面的边缘部分上形成高度比芯片支撑表面低的台阶部分，从焊片突出的银浆料可停留在该台阶部分上。结果，可以防止银浆料流出到密封体的背面。
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公开(公告)号：CN105280621A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510154913.3
申请日：2015-04-02
申请人： 意法半导体(格勒诺布尔2)公司 , 意法半导体股份有限公司 , 意法半导体(马耳他)有限公司
CPC分类号： H01L25/18 , G01L19/0084 , G01L19/147 , G01L19/148 , H01L23/24 , H01L23/3157 , H01L24/10 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L25/0657 , H01L2224/10135 , H01L2224/10165 , H01L2224/1319 , H01L2224/16145 , H01L2224/26122 , H01L2224/26135 , H01L2224/29007 , H01L2224/29021 , H01L2224/29036 , H01L2224/32014 , H01L2224/32111 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/33181 , H01L2224/48106 , H01L2224/48145 , H01L2224/48225 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2224/73207 , H01L2224/73257 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/83855 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06568 , H01L2225/06575 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , H01L2924/146 , H01L2924/16151 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/00012
摘要： 本公开涉及集成电路芯片的堆叠和电子器件，该堆叠由第一集成电路芯片和第二集成电路芯片形成。该芯片具有通过中介间隔物彼此分离的相对面。间隔物通过粘接至相对面中的仅一个面而被固定。相对面通过与间隔物分离的局部粘接剂彼此固定。
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公开(公告)号：CN102131353B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201010571777.5
申请日：2010-10-05
申请人： ABB研究有限公司
IPC分类号： H05K3/36 , H05K3/40 , H05K1/11 , H05K1/14 , H01L21/607 , H01L23/488
CPC分类号： H05K3/321 , H01L23/4951 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L24/92 , H01L2224/2732 , H01L2224/29 , H01L2224/29007 , H01L2224/29101 , H01L2224/29139 , H01L2224/29299 , H01L2224/29339 , H01L2224/33181 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/3754 , H01L2224/40475 , H01L2224/40499 , H01L2224/45124 , H01L2224/73263 , H01L2224/83091 , H01L2224/83095 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83207 , H01L2224/8384 , H01L2224/84091 , H01L2224/84095 , H01L2224/84207 , H01L2224/8484 , H01L2224/9221 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/12041 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H05K2201/1034 , H05K2201/10628 , H05K2203/0285 , H05K2203/1131 , H01L2924/00 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/2929 , H01L2224/48 , H01L2224/83 , H01L2224/84
摘要： 本发明的名称为连接组件的方法、电路组件的组合体和电路，涉及一种为了建立电路模块(30)的至少两个组件(12、16、36)之间机械的和电气的相互连接而连接这些组件(12、16、36)的方法，其中通过用于在这些组件(12、16、36)之间烧结金属接头(26、34)的烧结过程实现该连接，并且其中为了支持所述烧结过程在烧结过程期间至少临时地提供超声波振动能量。本发明进一步涉及一种包括电路模块(30)的至少两个组件(12、16、36)的对应组合体(10)和对应电路模块(30)。
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公开(公告)号：CN104241212A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201310741641.8
申请日：2013-12-27
申请人： 爱思开海力士有限公司
发明人： 金锺薰
IPC分类号： H01L23/29 , H01L23/488 , H01L25/10
CPC分类号： H01L23/49811 , H01L23/3107 , H01L23/49816 , H01L23/562 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L25/105 , H01L2224/10135 , H01L2224/12105 , H01L2224/13009 , H01L2224/13025 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/14135 , H01L2224/14136 , H01L2224/14181 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/29007 , H01L2224/2919 , H01L2224/73204 , H01L2224/81141 , H01L2224/81903 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2225/1076 , H01L2924/1431 , H01L2924/1436 , H01L2924/1437 , H01L2924/1438 , H01L2924/1441 , H01L2924/15311 , H01L2924/1815 , H01L2924/3511 , H01L2924/00014 , H01L2924/014
摘要： 本发明提供柔性层叠封装体。柔性层叠封装体包括顺序层叠的第一单元封装体和第二单元封装体。第一单元封装体和第二单元封装体中的每个具有固定区和浮动区。第一单元封装体的固定区通过固定部而连接且固定至第二单元封装体的固定区。
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公开(公告)号：CN103635997A
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201280033105.6
申请日：2012-06-26
申请人： 罗伯特·博世有限公司
IPC分类号： H01L23/492 , H01L23/373 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/64 , H01L23/3735 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/30 , H01L24/32 , H01L24/70 , H01L24/83 , H01L2224/2732 , H01L2224/27418 , H01L2224/27848 , H01L2224/29 , H01L2224/29007 , H01L2224/29012 , H01L2224/29015 , H01L2224/29023 , H01L2224/29036 , H01L2224/29139 , H01L2224/29298 , H01L2224/3003 , H01L2224/30051 , H01L2224/3012 , H01L2224/30142 , H01L2224/3016 , H01L2224/30181 , H01L2224/32014 , H01L2224/73103 , H01L2224/73203 , H01L2224/83048 , H01L2224/83203 , H01L2224/8384 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/07811 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H01L2924/1517 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2924/3512 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 本发明的基本构思是制造衬底（11）与芯片（13）之间的烧结层连接，其不仅建立衬底（11）与芯片（13）之间的良好电连接和热连接而且减小芯片（13）中的机械应力。本发明涉及一种用于制造烧结层（12）的方法，所述方法包括以下步骤：在衬底（11）的主表面（11a）的接触面（21）上结构化地施加由构成所述烧结层（12）的初始材料构成的多个烧结元件（22a、22b、22c）；在所述烧结元件（22a、22b、22c）上设置待与所述衬底（11）连接的芯片（13）；加热以及压缩所述烧结元件（22a、22b、22c）以制造连接所述衬底（11）和所述芯片（13）的结构化的烧结层（12），所述烧结层（12）在所述接触面（21）内延伸，其中，在所述衬底（11）上在所述接触面（21）的中部区域（21a）中所述烧结元件（22a、22b、22c）的表面覆盖密度大于在所述接触面（21）的边缘区域（21c）中所述烧结元件（22a、22b、22c）的表面覆盖密度，其中，从所述烧结元件（22a、22b、22c）中的每一个存在至少一个横向于所述衬底（11）的所述主表面（11a）延伸至所述接触面（21）的边缘的穿通通道（23）。在所述接触面（21）的中部区域（21a）中可以设置一个大面积的烧结元件（22a）并且在所述接触面（21）的边缘区域（21c）中可以设置多个例如圆形的烧结元件（22c）。所述烧结元件（22a、22b、22c）也可以具有凹口（24）。本发明还涉及一种相应的装置（10、10’、10’’）。
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公开(公告)号：CN102254835A
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN201110127273.9
申请日：2011-05-17
申请人： 新科金朋有限公司 , 星科金朋(上海)有限公司
CPC分类号： H01L21/563 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/49827 , H01L24/16 , H01L24/30 , H01L24/33 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/29007 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2225/0651 , H01L2225/06562 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/12041 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/15151 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/81805 , H01L2224/05599 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 本发明涉及半导体器件及其制造方法。一种具有倒装芯片半导体管芯的半导体器件，所述倒装芯片半导体管芯利用多个第一凸块被安装到第一衬底。在倒装芯片半导体管芯到第一衬底的置放中心的位置中在第一衬底中形成一个开口或多个开口。多个半导体管芯被安装到第二衬底。半导体管芯与结合线电连接。密封剂在所述多个半导体管芯和第二衬底上。第二衬底利用多个第二凸块被安装到第一衬底。通过在倒装芯片半导体管芯和第一衬底之间的第一衬底中的开口分配底部填充剂材料。当底部填充剂材料接近或到达倒装芯片半导体管芯的周边时停止底部填充剂材料的分配以减少底部填充剂材料的渗出。底部填充剂材料被固化。
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公开(公告)号：CN101395707A
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：CN200780007045.X
申请日：2007-02-09
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： H01L21/52
CPC分类号： H01L24/83 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/75 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/29007 , H01L2224/2919 , H01L2224/29298 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2224/83193 , H01L2224/83855 , H01L2224/83856 , H01L2224/92247 , H01L2225/0651 , H01L2225/06575 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01018 , H01L2924/01033 , H01L2924/01057 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929
摘要： 可以在热压着工艺中改善生产率的部件接合方法、部件层叠方法和部件接合结构。在下表面上形成有热固性粘合层(13c)的半导体部件(13)按照下述方式接合到表面上形成有树脂层的基板(5)。通过等离子体处理预先改性基板(5)的树脂表面(5a)以改善润湿性。接着，用具有加热器的部件保持嘴(12)保持该半导体部件(13)，并使粘合层(13c)接触表面改性的树脂层。粘合层(13c)通过加热器被加热并热固化。因此，粘合层(13c)和树脂表面(5a)之间的粘合力改善，且在粘合层(13c)完全固化之前，部件保持嘴(12)可以与半导体部件(13)分离。部件接合所需的时间可以缩短，从而实现热压着工艺中生产率的改善。
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公开(公告)号：CN101393900A
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：CN200810210915.X
申请日：2008-08-12
申请人： 株式会社瑞萨科技
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/495 , H01L23/31 , H01L21/50 , H01L21/56 , H01L21/58 , H01L21/60
CPC分类号： H01L23/49503 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/49548 , H01L23/49568 , H01L23/49582 , H01L24/28 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L2224/27013 , H01L2224/29007 , H01L2224/2919 , H01L2224/29339 , H01L2224/32014 , H01L2224/32057 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48095 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/83051 , H01L2224/83385 , H01L2224/838 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 本发明提供一种半导体器件及其制造方法，防止裸片键合材料的流出，且半导体器件的质量和可靠性得到提高。该半导体器件包括：焊片、配置在焊片周围的多根引线、配置在焊片的芯片支撑表面上的银浆料和通过银浆料安装在焊片上的半导体芯片。还包括将半导体芯片的焊盘和引线电连接起来的多根导线、和进行半导体芯片和导线的树脂密封的密封体。通过在焊片的芯片支撑表面的边缘部分上形成高度比芯片支撑表面低的台阶部分，从焊片突出的银浆料可停留在该台阶部分上。结果，可以防止银浆料流出到密封体的背面。
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