公开(公告)号：CN108463886A

公开(公告)日：2018-08-28

申请号：CN201780005451.6

申请日：2017-04-07

申请人： 密克罗奇普技术公司

发明人： R·纪唐龙 ,  P·蒲涅亚波 ,  P·普尔舒普 ,  S·库姆塞

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L23/4952 ,  H01L21/288 ,  H01L21/4835 ,  H01L21/561 ,  H01L21/78 ,  H01L22/14 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/92227 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/17747 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3494 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 根据本发明的实施例，一种用于制造集成电路IC装置的方法可包含将IC芯片安装到引线框的中心支撑结构上。所述引线框可包含：多个引脚，其从中心支撑结构延伸；凹槽，其垂直于所述多个引脚的个别引脚围绕中心支撑结构延行；及棒条，其连接所述多个引脚且远离所述中心支撑结构。所述方法可进一步包含：将IC芯片接合到所述多个引脚的至少一些引脚；囊封引线框及经接合IC芯片，包含用囊封化合物填充凹槽；从凹槽移除囊封化合物，借此暴露所述多个引脚的个别引脚的至少一部分；镀敷所述多个引脚的暴露部分；及通过使用小于凹槽的宽度的第一锯切宽度沿凹槽锯切穿过经囊封引线框而切割IC封装使其摆脱棒条。