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公开(公告)号:CN105082725A
公开(公告)日:2015-11-25
申请号:CN201510514543.X
申请日:2010-09-07
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: G03F7/09 , B41C1/10 , B41C1/1008 , B41C1/1016 , B41C2201/02 , B41C2201/04 , B41C2201/10 , B41C2201/14 , B41C2210/02 , B41C2210/04 , B41C2210/06 , B41C2210/14 , B41C2210/22 , B41C2210/24 , B41C2210/262 , B41N1/083 , G03F7/20 , G03F7/32
Abstract: 本发明公开一种平版印刷版原版,所述平版印刷版原版可以机上显影,同时具有优异的印刷耐久性、耐污迹性和耐微小腐蚀污垢性。具体地,本发明公开一种平版印刷版原版,所述平版印刷版原版顺次在载体上以下列顺序包括光敏层和保护层,所述光敏层含有(A)增感染料,(B)聚合引发剂,(C)可聚合化合物以及(D)粘合剂聚合物。平版印刷版原版的特征在于,所述载体使用铝合金板形成,其中,在表面中具有不小于0.2μm的等效圆直径的金属问化合物的密度不小于35,000个/mm2,并且具有不小于1μm的最大长度的碳化铝的数量不大于30,000个/g。
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公开(公告)号:CN102548769B
公开(公告)日:2015-08-12
申请号:CN201080042267.7
申请日:2010-09-07
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: G03F7/09 , B41C1/10 , B41C1/1008 , B41C1/1016 , B41C2201/02 , B41C2201/04 , B41C2201/10 , B41C2201/14 , B41C2210/02 , B41C2210/04 , B41C2210/06 , B41C2210/14 , B41C2210/22 , B41C2210/24 , B41C2210/262 , B41N1/083 , G03F7/20 , G03F7/32
Abstract: 本发明公开一种平版印刷版原版,所述平版印刷版原版可以机上显影,同时具有优异的印刷耐久性、耐污迹性和耐微小腐蚀污垢性。具体地,本发明公开一种平版印刷版原版,所述平版印刷版原版顺次在载体上以下列顺序包括光敏层和保护层,所述光敏层含有(A)增感染料,(B)聚合引发剂,(C)可聚合化合物以及(D)粘合剂聚合物。所述平版印刷版原版的特征在于,所述载体使用铝合金板形成,其中,在表面中具有不小于0.2μm的等效圆直径的金属间化合物的密度不小于35,000个/mm2,并且具有不小于1μm的最大长度的碳化铝的数量不大于30,000个/g。
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公开(公告)号:CN102049915B
公开(公告)日:2014-06-18
申请号:CN200910174458.8
申请日:2009-11-03
Applicant: 富士胶片株式会社 , 住友轻金属工业株式会社
IPC: B41N1/08
Abstract: 本发明提供一种平版印刷版用铝合金板,其在热轧后无需进行中间退火而冷轧至最终厚度,且Ga和Ma浓缩在表层部从而使电解处理时的凹坑的产生均匀,当实施作为印刷版的处理时没有条纹的产生。所述平版印刷版用铝合金板含有Si:0.03~0.15%、Fe:0.2~0.7%、Mg:0.05~0.5%、Ti:0.003~0.05%、Ga:30~300ppm,其余由铝及不可避免的杂质构成,其特征在于,在与表层部的压延方向相垂直的方向上的平均重结晶粒径为50μm以下,从表面至0.2μm深的表层部的Mg浓度为平均Mg浓度的5~50倍,从表面至0.2μm深的表层部的Ga浓度为平均Ga浓度的2~20倍。
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公开(公告)号:CN102460749A
公开(公告)日:2012-05-16
申请号:CN201080028235.1
申请日:2010-06-23
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: H01L33/60 , H01L2224/16 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/1301 , H01L2933/0058 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种用于安装发光元件(22)的光反射基板(30),所述光反射基板(30)至少包括绝缘层(32)和与所述绝缘层接触的金属层(33)。所述光反射基板的特征在于:金属层由铝形成;绝缘层为阳极氧化的铝涂布膜;所述光反射基板的表面具有平均波长为0.01-100μm的粗糙度;并且320nm至700nm的光的全反射率不小于50%,并且300nm至320nm的光的全反射率不小于60%。所述基板提高了安装在其上的发光元件的发光输出。
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公开(公告)号:CN102381073A
公开(公告)日:2012-03-21
申请号:CN201110252285.4
申请日:2011-08-30
CPC classification number: C22C21/00 , B41N1/083 , C22B21/062 , C22B21/064 , C22B21/066 , C22C1/02 , C22C1/026 , C22F1/04
Abstract: 本发明提供一种耐墨污染性优异、长期保存后感光层不易产生局部缺陷、表面粗化处理后凹坑均匀性优异的平版印刷版用铝合金板及其制造方法。本发明的解决手段在于,在平版印刷版用铝合金板及其制造方法中,平版印刷版用铝合金板以规定数量含有Fe、Si、Cu、Ti以及选自B和C中的至少一种,剩余部分由Al和不可避免的杂质构成。其特征在于,存在于铝合金板中的碳化铝的浓度为8ppm以下,存在于表面粗化处理后的铝合金板表面的凝集物相对于铝合金板表面的任意半径为5μm的圆的面积占有率小于10%,或者面积占有率为10%以上时,存在的凝集物为1~2个/50cm2。
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公开(公告)号:CN102194977A
公开(公告)日:2011-09-21
申请号:CN201110039499.3
申请日:2011-02-15
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: H01L2224/16 , Y02E10/541 , Y02E10/549 , Y02P70/521
Abstract: 本发明提供用全面的铝被覆层防止对于通常的包覆材料而言容易产生从端面的选择性溶解的不利情况、并且解决采用熔融镀敷等形成了表面层的铝层时产生的铝组成的严格管理不能实现的问题、绝缘性和高温强度优异的金属复合基板。一种金属复合基板,其中对于由300℃以上的耐热强度比铝高的金属形成的芯材,用铝或铝合金被覆其整个表面,在得到的铝或铝合金层的至少1个表面贴合铝板或铝合金板,在上述铝板或铝合金板的至少1个表面具有阳极氧化被膜。
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公开(公告)号:CN101840939A
公开(公告)日:2010-09-22
申请号:CN201010134320.8
申请日:2010-03-11
Applicant: 富士胶片株式会社
IPC: H01L31/02 , H01L31/18 , H01L31/042 , H01L31/0224
CPC classification number: C25D7/08 , C25D11/04 , C25D11/18 , H01L31/0392 , H01L31/03923 , H01L31/03925 , H01L31/03928 , H01L31/073 , H01L31/0749 , Y02E10/541 , Y02E10/543 , Y02P70/521 , Y10T428/264
Abstract: 本发明提供铝合金基板和太阳能电池基板,所述铝合金基板具有优异的绝缘性能和耐电压特性以及高的高温强度;并且提供通过辊到辊法,使用所述铝合金基板有效地制备柔性薄膜太阳能电池的方法。所述基板具有在铝合金的表面上具有绝缘性能的氧化物膜,所述铝合金含有2.0至7.0重量%的镁,余量是铝和不可避免的杂质。
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公开(公告)号:CN101332494A
公开(公告)日:2008-12-31
申请号:CN200810110288.2
申请日:2008-06-26
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: B22D11/003 , B21B1/463 , B21B2003/001 , B22D11/045 , B22D11/0622 , B22D11/103 , B22D11/116 , B22D11/181
Abstract: 本发明公开一种通过连续铸造工艺、制造平版印刷版支撑体用铝合金带的方法,包括步骤:把铝熔化物连续地通过过滤装置、连接到过滤装置的流槽、连接到流槽的液面控制装置、和连接到液面控制装置的熔化物供应喷嘴,其中通过熔化铝原材料获得铝熔化物,然后在熔化的铝原材料中添加和熔化含钛和硼的铝合金,并且铝熔化物通过流槽所需的以秒计的时间t满足下面的条件(1):t≥270×1.2×D,其中D是流槽中的熔化物的以米计的深度。本方法能够防止形成黑条,即使当长时间执行铸造时也能够防止形成黑条。
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公开(公告)号:CN101253279A
公开(公告)日:2008-08-27
申请号:CN200680031949.1
申请日:2006-08-16
Applicant: 富士胶片株式会社 , 住友轻金属工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种可通过电化学粗糙化处理形成更均匀的凹坑,且能够得到与感光膜更优良的附着性、保水性的平版印刷版用铝合金板,该平版印刷版用铝合金板的组成为含有:Mg:0.1~1.5%、Zn:超过0.05%而0.5%以下、Fe:0.1~0.6%、Si:0.03~0.15%、Cu:0.0001~0.10%、Ti:0.0001~0.05%,将Mg含量与Zn含量的关系规定为:4×Zn%-1.4%≤Mg%≤4×Zn%+0.6%,其余为铝及杂质构成,且板表面的铝粉量被调整为0.1~3.0mg/m2。若直径(相当于圆直径)为0.1~1.0μm的析出物以10000~100000个/mm2分散在板表面上,则效果更佳。
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公开(公告)号:CN101054709A
公开(公告)日:2007-10-17
申请号:CN200710084705.6
申请日:2007-02-26
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: C25D11/20 , C25D11/12 , C25D11/24 , Y10T428/12042 , Y10T428/12056 , Y10T428/249953 , Y10T428/24997 , Y10T428/249974
Abstract: 制备微细结构体的方法中,将具有铝基材和存在于所述铝基材的表面上的含微孔的阳极化层的铝构件至少依次进行:孔有序化处理,所述孔有序化处理包括进行如下步骤的一个或多个循环,所述步骤包括用于溶解0.001至20重量%的组成所述阳极化层的材料的第一次膜溶解处理,和在第一次膜溶解处理之后的阳极化处理;和用于溶解所述阳极化层的第二次膜溶解处理,从而得到具有在其表面上形成的微孔的微细结构体。这种方法使得能够在短时间内得到具有有序化的凹坑阵列的微细结构体。
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