公开(公告)号：CN102573290A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201110334633.2

申请日：2011-10-26

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 菅根光彦 ,  向山考英 ,  山田哲郎 ,  广岛义之 ,  大井誉裕 ,  小林碧 ,  松井亚纪子

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/306 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/421 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2203/0207 ,  Y10T29/49139

Abstract: 本公开提供了布线板单元以及用于制造布线板单元的方法。该布线板单元包括：具有多个端子的连接器；以及其上安装有所述连接器的布线板。所述布线板包括：第一布线图案，所述第一布线图案被设置在第一布线层上；第二布线图案，所述第二布线图案被设置在第二布线层上，所述第二布线层处于比所述第一布线层浅的位置；第一过孔，所述第一过孔形成在具有第一深度的第一凹部中，所述第一过孔与所述第一布线图案接触；以及第二过孔，所述第二过孔形成在具有比所述第一深度小的第二深度的第二凹部中，所述第二过孔与所述第二布线图案接触。

公开(公告)号：CN100442494C

公开(公告)日：2008-12-10

申请号：CN200610111939.0

申请日：2006-08-28

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 广岛义之

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H05K3/3442 ,  B23K1/0016 ,  B23K2101/36 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明公开了一种电极(10)，所述电极(10)被设置为焊接到电子元件(12)，并且当电子元件(12)被安装在基板(13)上时，焊接到基板(13)。电极(10)包括柱状电极体(11)，所述柱状电极体(11)被焊接到电子元件(12)并且被焊接到基板(13)。所述电极具有作为排气装置的凹槽，当电极体(11)被焊接到电子元件(12)或基板(13)时，所述排气装置排出在电极体(11)的接合面(11a、11b)与电子元件(12)或基板(13)之间的焊锡(14)内产生的空气空隙(15)中的空气(15a)。

公开(公告)号：CN102686017A

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN201210065956.0

申请日：2012-03-13

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 中村直树 ,  菅根光彦 ,  松井亚纪子 ,  山田哲郎 ,  向山考英 ,  广岛义之 ,  大井誉裕

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/429 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0047 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明涉及印刷配线板、印刷电路板单元、电子装置和用于制造印刷配线板的方法。公开了一种印刷配线板，其包括：绝缘层；导电层，与绝缘层交替堆叠；通孔，穿过绝缘层和导电层；第一抗镀剂部分，在通孔内壁的第一部分上形成，该第一部分位于从通孔一端到堆叠在一对绝缘层之间的一个导电层；以及镀覆部分，在通孔内壁的与第一部分不同的第二部分上形成。

公开(公告)号：CN101017802A

公开(公告)日：2007-08-15

申请号：CN200610111939.0

申请日：2006-08-28

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 广岛义之

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H05K3/3442 ,  B23K1/0016 ,  B23K2101/36 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明公开了一种电极(10)，所述电极(10)被设置为焊接到电子元件(12)，并且当电子元件(12)被安装在基板(13)上时，焊接到基板(13)。电极(10)包括柱状电极体(11)，所述柱状电极体(11)被焊接到电子元件(12)并且被焊接到基板(13)。所述电极具有作为排气装置的凹槽，当电极体(11)被焊接到电子元件(12)或基板(13)时，所述排气装置排出在电极体(11)的接合面(11a、11b)与电子元件(12)或基板(13)之间的焊锡(14)内产生的空气空隙(15)中的空气(15a)。

公开(公告)号：CN102612255B

公开(公告)日：2014-09-17

申请号：CN201110418435.4

申请日：2011-12-14

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 广岛义之 ,  松井亚纪子 ,  菅根光彦 ,  向山考英 ,  山田哲郎 ,  大井誉裕

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/181 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/099

Abstract: 电路板和电子装置。一种电子装置包括：电子部件，所述电子部件包括多个端子；以及电路板，所述电子部件安装在所述电路板上。所述电路板包括：板主体；多个电极焊盘，所述多个电极焊盘设置在所述板主体上，各个所述电极焊盘通过焊料连接到各个所述端子；第一阻焊层，所述第一阻焊层形成在所述板主体上并且具有多个第一开口，各个所述第一开口容纳各个所述电极焊盘；以及第二阻焊层，所述第二阻焊层形成在所述第一阻焊层上并且具有多个第二开口，各个所述第二开口大于各个所述第一开口，并且与各个所述第一开口连通。

公开(公告)号：CN102612255A

公开(公告)日：2012-07-25

申请号：CN201110418435.4

申请日：2011-12-14

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 广岛义之 ,  松井亚纪子 ,  菅根光彦 ,  向山考英 ,  山田哲郎 ,  大井誉裕

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/181 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/099

Abstract: 电路板和电子装置。一种电子装置包括：电子部件，所述电子部件包括多个端子；以及电路板，所述电子部件安装在所述电路板上。所述电路板包括：板主体；多个电极焊盘，所述多个电极焊盘设置在所述板主体上，各个所述电极焊盘通过焊料连接到各个所述端子；第一阻焊层，所述第一阻焊层形成在所述板主体上并且具有多个第一开口，各个所述第一开口容纳各个所述电极焊盘；以及第二阻焊层，所述第二阻焊层形成在所述第一阻焊层上并且具有多个第二开口，各个所述第二开口大于各个所述第一开口，并且与各个所述第一开口连通。