公开(公告)号：CN106688085B

公开(公告)日：2019-06-18

申请号：CN201480081816.X

申请日：2014-09-09

申请人： 千住金属工业株式会社

发明人： 川崎浩由 ,  六本木贵弘 ,  相马大辅 ,  佐藤勇 ,  川又勇司

IPC分类号： H01L21/60 ,  B22F1/00 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/50 ,  H01L23/522 ,  H05K3/34

CPC分类号： H01L24/13 ,  B22F1/00 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/30 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3615 ,  B32B15/01 ,  B32B15/20 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/205 ,  C22C9/00 ,  C22C13/00 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  C25D7/00 ,  H01B1/026 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/76885 ,  H01L23/481 ,  H01L23/50 ,  H01L23/522 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/11825 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1357 ,  H01L2224/1358 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/1366 ,  H01L2224/1369 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01048 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0109 ,  H01L2924/01092 ,  H01L2924/35 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/10242

摘要： 本发明提供维氏硬度低、且算术平均粗糙度小的Cu柱、Cu芯柱、钎焊接头及硅穿孔电极。本发明的Cu柱1的纯度为99.9％以上且99.995％以下，算术平均粗糙度为0.3μm以下，维氏硬度为20HV以上且60HV以下。Cu柱1在软钎焊温度下不熔融，能够确保一定的焊点高度(基板间的空间)，因此适用于三维安装、窄间距安装。

公开(公告)号：CN105807464B

公开(公告)日：2018-05-25

申请号：CN201610344135.9

申请日：2016-05-23

申请人： 深圳市华星光电技术有限公司

发明人： 黄笑宇

IPC分类号： G02F1/133 ,  G02F1/1345

CPC分类号： H01R12/585 ,  G02F1/1333 ,  G02F1/13452 ,  G02F1/136204 ,  H01R12/57 ,  H05F3/02 ,  H05K1/0215 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/325 ,  H05K7/02 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/2036

摘要： 本发明公开一种显示装置，包括：背板，采用金属材质；固定柱，包括依次连接的限位部、固定部以及连接部，所述连接部连接至所述背板；柔性导电层，套设在所述固定部外周，所述柔性导电层包括相对设置的第一侧和第二侧，所述第二侧连接所述背板；以及印刷电路板，连接于所述限位部与所述第一侧之间，所述印刷电路板连接所述第一侧的区域设置有第一接地区，用以通过所述柔性导电层电性连接所述背板。本发明所述显示装置的印刷电路板能够有效抵抗静电干扰。

公开(公告)号：CN106507584A

公开(公告)日：2017-03-15

申请号：CN201611085449.8

申请日：2016-11-30

申请人： 长沙牧泰莱电路技术有限公司

发明人： 王金刚 ,  凌家锋

IPC分类号： H05K1/11 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K1/115 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/095 ,  H05K2201/10242

摘要： 本发明涉及一种复合式电路板及其制作方法，其包括硬式板层Ⅰ、硬式板层Ⅱ以及柔性板层；硬式板层Ⅰ外侧的表面设置有第一电路层，硬式板层Ⅱ外侧的表面设置有第二电路层，柔性板层设置在硬式板层Ⅰ和硬式板层Ⅱ之间，其中柔性板层的表面设置有第三电路层。本发明的复合式电路板通过位于一侧的硬式板层Ⅰ的第一电路层或位于另一侧的硬式板层Ⅱ的第二电路层，与柔性板层的第三电路层连接，从而降低了复合式电路板表面元器件的设置难度。

公开(公告)号：CN106058025A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201510695846.6

申请日：2015-10-23

申请人： 凯钰科技股份有限公司

发明人： 吴炳松 ,  苏文铎

IPC分类号： H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01L33/00

CPC分类号： H05K1/0298 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2933/0075 ,  H05K1/09 ,  H05K1/111 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2203/0562 ,  H01L33/005 ,  H01L33/641 ,  H01L2933/0066

摘要： 一种发光二极管载板及其制造方法，发光二极管载板，包含基板、第一介电层、第二介电层、第一导电接垫与第二导电接垫。第二介电层包含第一结构部、第二结构部与第三结构部。第一介电层设置于基板上。第一结构部设置于第一介电层上并具有第一侧壁。第二结构部设置于第一结构部上并具有第二侧壁，第三结构部设置于第二结构部上并具有N侧壁。且第一侧壁凹于第二侧壁，第一侧壁、第二侧壁与所述的N侧壁定义出第一蚀刻部，部分的第一介电层露出于第一蚀刻部。第一导电接垫设置于第一蚀刻部中。第二导电接垫设置于第二介电层上，覆盖部分的第二介电层且暴露出第一蚀刻部的开口。

公开(公告)号：CN102595778B

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：CN201210064742.1

申请日：2012-03-13

申请人： 华为技术有限公司

发明人： 黄明利 ,  丰涛 ,  李松林

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K1/115 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/144 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/10242

摘要： 本发明实施例提供的多层印制电路板及其制造方法，涉及电子领域，能够避免因金属化孔所导致的影响信号传输性能的问题，该天馈印制电路板包括，至少两个贴合的芯板，所述芯板上方设置有天馈电路结构件，并且所述芯板上还设置有通孔，其特征在于，在所述通孔中嵌有金属柱，其中，所述金属柱的一端与所述芯板上方设置的天馈电路结构件的相应位置连接，另一端与所述芯板的相邻芯板上方设置的天馈电路结构件的相应位置连接，用于制造多层印制电路板。

公开(公告)号：CN104955268A

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201410115607.4

申请日：2014-03-26

申请人： 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

发明人： 彭章龙 ,  陈俊生

IPC分类号： H05K1/11

CPC分类号： H05K1/111 ,  H05K1/09 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10992 ,  Y02P70/611

摘要： 一种电路板，包括板体、铜箔、焊料及电子元件，所述铜箔设置于所述板体上，所述焊料涂覆于所述铜箔上而形成焊接部，所述焊接部包括焊接于所述铜箔上的宽部及自所述宽部延伸形成的尖部，所述电子元件焊接于所述宽部而与所述铜箔电性连接，所述宽部的厚度大于所述尖部的厚度，所述尖部呈扇形，顺着所述尖部能够方便将所述焊接部从所述铜箔上脱离。

公开(公告)号：CN102280413A

公开(公告)日：2011-12-14

申请号：CN201110080302.0

申请日：2011-03-30

申请人： 富士通株式会社

发明人： 北岛雅之 ,  冈田徹 ,  小林弘 ,  江本哲

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60 ,  B23K1/00

CPC分类号： H05K3/3436 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/1012 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0271 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49124 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及应力释放单元及其制造方法、安装结构和电子装置。一种用于在电路板上安装电子部件的安装结构包括：应力释放单元，其包括截面比应力释放单元的端部截面小的中央部；第一结合部，其被设置为将所述应力释放单元的一端部结合到所述电子部件的电极焊盘；第二结合部，其被设置为将所述应力释放单元的另一端部结合到所述电路板的连接焊盘。在多个结合结构之间提供有中空空间，所述结合结构每个包括所述第一结合部、所述应力释放单元和所述第二结合部。

公开(公告)号：CN101803020A

公开(公告)日：2010-08-11

申请号：CN200880107562.9

申请日：2008-09-16

申请人： 奥林巴斯株式会社

发明人： 中村干夫 ,  近藤雄

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K1/14

CPC分类号： H05K3/30 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/19 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/274 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01079 ,  H05K1/144 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/1316 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种可实现窄间距化、并可确保能安装被安装部件的高度的叠层安装结构体和叠层安装结构体的制造方法。叠层安装结构体具有：多个部件，其在至少一个主面上具有为设置被安装部件并使该被安装部件工作所需要的安装区域、和被安装部件进行工作所需的信号传递用的连接用区域；以及导电部件，其配置在对置的部件之间的连接用区域内，导电部件的截面与连接用区域相同或者比其小，导电部件的端部从一个部件的主面到达另一个部件的主面，导电部件的高度规定了安装区域的间隔。

公开(公告)号：CN100527412C

公开(公告)日：2009-08-12

申请号：CN200610163119.6

申请日：2006-11-30

申请人： 夏普株式会社

发明人： 大月辉一

IPC分类号： H01L25/00 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC分类号： H05K1/141 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/284 ,  H05K3/325 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/366 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明涉及一种使用不带空腔的模块板的电子电路模块及高效率地制造这种模块的方法。电子元件安装在模块板(1)的前表面上，并且LSI芯片(5)通过金线裸芯片贴装到底面上。在LSI芯片(5)的周围，通过焊接安装铜制金属块(9)。在模块板1的底面上的LSI芯片(5)、金线(8)和金属块(9)被树脂(10)密封，而每个金属块(9)面向主板的表面(9a)和与模块板(1)的对应侧表面齐平的表面(18)从树脂(10)中露出。当模块(11)被焊接到主板上时，这些露出部分作为电极端子。模块板(1)通过将电路板切分成单独的单元模块板(1)获得。

公开(公告)号：CN100456455C

公开(公告)日：2009-01-28

申请号：CN200510092179.9

申请日：2005-08-22

申请人： 株式会社太空思科

发明人： 吉冈丰吉 ,  伊藤和彦

IPC分类号： H01L23/00

CPC分类号： H05K3/4046 ,  H01L23/10 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01079 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/10242 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明公开了一种衬底，其中设置有多个通路接触装置，且其中每个通路接触装置包括作为通孔而形成于衬底中的通路孔；沉积在通路孔的内周面上的金属膜；以及填充在由金属膜限定的空腔中的焊料。